芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段

半导体产业网获悉：6月17日，广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟在第二届南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）宣布，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段。

会上，芯粤能肖国伟董事长宣布，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。

据悉，广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。芯粤能项目2021年落户南沙，总投资75亿元人民币，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，短时间内即通过了国家重大项目审核，列入广东省2022年和2023年重点建设项目。整体工程经过15个月努力建设，战胜新冠疫情爆发和极端天气多重困难，已顺利完工，于3月15日实现正式通线。以广州速度、南沙速度创造了国内规模化芯片制造厂建设最快纪录。

芯粤能总裁徐伟表示，近几年全球碳化硅市场爆发式增长，新能源汽车是核心驱动力。目前全球碳化硅市场主要是国外巨头垄断，但包括芯粤能等国内企业正在努力缩小差距。

“车规验证是一个相对较长的过程，要经过几轮的质量考核、可靠性验证，工控级产品虽然比车规级快一点，但同样需要一个验证过程。”徐伟表示，因此芯粤能的量产是一个逐步推进的过程，但是我们也非常有信心，芯粤能在今年年底前完成月产1万片的产能建设。

》相关政策信息：

近年来，在政府的大力扶持下，广州南沙在第三代化合物半导体产业上渐成特色，宽禁带半导体产业势头迅猛，已经落地衬底、器件以及供应模块的多家相关企业，并吸引了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南砂晶圆、奕行智能、先导装备等一批行业龙头企业，覆盖半导体设计、材料、制造、设备等产业链环节，在国内率先实现宽禁带半导体全产业链布局，形成“芯芯”向荣发展态势。

近日，《广州南沙科学城总体发展规划（2022—2035年）》正式印发。在专栏6中其中对新能源汽车和充充桩做出了相应规划，聚焦纯电动、燃料电池汽车发展方向，支持整车企业主导构建新能源汽车产业链和创新链，提升产业配套和系统集成创新能力，打造具有国际竞争力的新能源汽车产业集群。支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展，聚焦新能源汽车、充电桩、光伏逆变、能源互联网、新型显示等方向，加快功率元器件、先进封装和关键元器件等关键核心技术攻关，引导制造业企业向南沙科学城集聚，创建第三代半导体产业集群。

芯片制造，需要人才储备。南沙积极更新人才政策，构建集成电路人才培育、集聚体系。5月11日，新修订的《广州南沙国际化人才特区集聚人才九条措施》印发，对战略科学家、产业顶尖人才给予了相当大力度的支持。此外，南沙也正在抓紧制定集成电路产业人才专项政策，加速芯片制造人才在南沙的聚集。

芯片投资，需要资金支持。南沙发布了国家新区首个创新链产业链资金链人才链深度融合政策体系。一方面，提出含金量高的共性核心政策，全生命周期支持企业经营发展，如，新型研发机构补助最高1亿元，企业落户奖励最高3000万元，企业进驻重点集聚区给予最高3年免租扶持。另一方面，在科技创新、集成电路、独角兽企业等方面，推出了10余项特色专项政策，政策覆盖面广、针对性强、支持力度大。比如，发布半导体与集成电路产业扶持政策“强芯九条”，对半导体与集成电路产业落户奖励最高3亿元、融资跟进最高5000万元、公共服务平台补贴最高3000万元。