前面分享了先进封装的四要素一分钟让你明白什么是先进封装，今天分享一下先进封装四要素中的再布线（RDL....
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芯长征科技 发表于 07-09 11:17
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GaN器件当前被称作HEMT(高电子迁移率晶体管)，此类高电子迁移率的晶体管应用于诸多电子设备中，如....
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芯长征科技 发表于 07-09 11:13
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从电源设计到照明控制，车灯电子系统的每一个环节都蕴含着丰富的技术原理，而 DC-DC 电源技术更是其....
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芯长征科技 发表于 06-28 10:48
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WAT（Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control....
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芯长征科技 发表于 06-28 10:26
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在设计驱动电路时，经常会用到MOS管做开关电路，而在驱动一些大功率负载时，主控芯片并不会直接驱动大功....
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芯长征科技 发表于 06-06 10:27
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碳化硅MOS驱动电压选择15V还是18V，是电力电子设计中的关键权衡问题。这两种电压对器件的导通损耗....
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芯长征科技 发表于 06-04 09:22
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MOSFET的热阻（Rth）用来表征器件散热的能力，即芯片在工作时内部结产生的热量沿着表面金属及塑封....
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芯长征科技 发表于 06-03 15:30
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在半导体制造领域，晶圆堪称核心基石，其表面质量直接关乎芯片的性能、可靠性与良品率。
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芯长征科技 发表于 05-29 16:00
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航天器在太空服役时，由于无大气层保护使电子器件直接收到太空环境中的太空辐射和高能粒子冲击，进而引发各....
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芯长征科技 发表于 05-29 10:21
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储能系统的“黑启动”是指在电力系统发生大规模停电或故障后，利用储能系统作为备用电源，重新启动电网的过....
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芯长征科技 发表于 05-29 10:16
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导通电阻（RDSON）指的是在规定的测试条件下，使MOSFET处于完全导通状态时（工作在线性区），漏....
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芯长征科技 发表于 05-26 15:09
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本文由爱尔兰东南理工大学的David Culliton等人合作撰写。本文综述了锂离子电池的产热机制，....
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芯长征科技 发表于 05-26 14:56
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为了协调IGBT通态特性与关断特性及短路特性之间的矛盾，提高器件的综合性能和可靠性，在IGBT中引入....
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芯长征科技 发表于 05-21 14:15
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在芯片制造的纳米世界里，阈值电压(Threshold Voltage, Vth)如同人体的“血压值”....
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芯长征科技 发表于 05-21 14:10
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此前，2025年5月14日至15日，第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025）在上海盛大举行，这....
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芯长征科技 发表于 05-19 15:24
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车辆不能正常行驶，拖车拖到店面，诊断电脑读取数据流报电机控制器故障码，电池包内部没有任何故障，单体电....
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芯长征科技 发表于 05-15 15:34
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单脉冲雪崩击穿能量(Energy during avalanche for single pulse....
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芯长征科技 发表于 05-15 15:32
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本文针对当前及下一代电力电子领域中市售的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）晶体管进行了全面综述与展望....
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芯长征科技 发表于 05-15 15:28
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此前，5 月 8 日至 11 日，第二十七届中国北京国际科技产业博览会在国家会议中心盛大举办。本届科....
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芯长征科技 发表于 05-13 18:13
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包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性问题包括安全工作区、闩锁效应、雪崩耐量、短路能力及功耗等，....
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芯长征科技 发表于 04-25 09:38
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近日，为期3天的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满收官。
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芯长征科技 发表于 04-21 11:14
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你是否想过，为什么手机在高温下会自动降频？电动汽车的电池为何不会过热爆炸？甚至医院里的体温计为何能精....
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芯长征科技 发表于 04-10 14:40
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电驱系统的驱动芯片是连接控制系统与电机之间的关键部件，其主要作用是将控制信号转换为驱动电机所需的功率....
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芯长征科技 发表于 04-09 14:03
•2004次阅读
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶....
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芯长征科技 发表于 04-02 10:32
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随着半导体工艺复杂度提升，可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性（Wafer L....
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芯长征科技 发表于 03-26 09:50
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目前电动汽车正向智能化,高压化方向发展,前者在于提升汽车智能性,后者在于改善汽车充电时间等特性.为此....
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芯长征科技 发表于 03-20 09:44
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拿到一个ST的宣传材料，该资料介绍了Si/SiC混合功率器件可能是过渡到全SiC的中间方案，也找了文....
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芯长征科技 发表于 03-01 14:37
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可靠性，作为衡量芯片封装组件在特定使用环境下及一定时间内损坏概率的指标，直接反映了组件的质量状况。
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芯长征科技 发表于 02-21 16:21
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质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一，对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造....
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芯长征科技 发表于 02-20 14:20
•5517次阅读
随着电子设备向小型化、高性能化发展，芯片封装技术也在不断演进。高密度芯片封装是满足现代电子产品需求的....
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芯长征科技 发表于 02-20 10:06
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