电动汽车近几年的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。
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芯长征科技 发表于 10-24 16:46
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从 68k 到 PowerPC 的转变被广泛认为是成功的。在 20 世纪 90 年代的大部分时间里，....
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芯长征科技 发表于 10-24 14:54
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采用曲线掩模的另一个挑战是需要将两个掩模缝合在一起以在晶圆上形成完整的图像。对于高数值孔径 EUV，....
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芯长征科技 发表于 10-23 12:21
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野村APAC技术研究所主管David Wong也说，半导体业这波库存调整周期从去年中开始，现在可能已....
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芯长征科技 发表于 10-16 16:17
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不，氮化镓功率器（GaN Power Device）与电容是不同的组件。氮化镓功率器是一种用于电力转....
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芯长征科技 发表于 10-16 14:52
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关于异构集成和高级封装的任何讨论的一个良好起点是商定的术语。异构集成一词最常见的用途可能是高带宽内存....
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芯长征科技 发表于 10-12 17:29
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这种作方法属于“有机金属化学气相沉积（MOCVD）法”，通过在密闭装置内充满气体状原料，在基板上制造....
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芯长征科技 发表于 10-12 16:53
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碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带....
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芯长征科技 发表于 10-09 16:38
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在碳化硅衬底的制备原料里，以2021年为例，石墨件成本占比为45.21%，石墨毡占比为41.32%，....
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芯长征科技 发表于 10-09 16:37
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在芯片供应过剩、需求低迷的情况下，DRAM芯片现货价格自2022年2月以来一直处于下跌状态。三星和S....
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芯长征科技 发表于 10-09 16:35
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SiC 和 GaN 被称为“宽带隙半导体”(WBG)。由于使用的生产工艺，WBG 设备显示出以下优点....
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芯长征科技 发表于 10-09 14:24
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尽管其他半导体行业受到消费者支出急剧下降和供应过剩导致平均销售价格和收入下降的严重影响，但 MCU ....
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芯长征科技 发表于 10-08 17:13
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半导体行业不可思议的强大动力源于其核心的器件创新。而且，当今的企业面临着巨大的竞争压力，创新是保持其....
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芯长征科技 发表于 09-26 09:47
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逻辑扩展面临的日益严峻的挑战和不断上升的成本，以及对越来越多功能的需求，正在推动更多公司采用先进封装....
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芯长征科技 发表于 09-25 09:40
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随着AI、5G等尖端技术的进步，“万物互联”的愿景正逐步成为现实，为人们带来更便捷的生活方式，激发着....
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芯长征科技 发表于 09-21 10:43
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半导体是我们生活中使用的电器里比较常用的一种器件，那么你对半导体有多少了解呢？今天我们就从最基础的半....
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芯长征科技 发表于 09-15 09:49
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微电子行业协会semi在峰会邀请函中指出，“硅光子因其高带宽、高速数据传输、远传输距离、低功耗和适用....
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芯长征科技 发表于 09-13 16:07
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虽然有些初创公司设法开发大型设计（例如 Graphcore），但大多数公司开发的东西要小得多。此外，....
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芯长征科技 发表于 09-04 15:39
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从晶体管效能来看，消息人士指出，Intel 4效能落在台积电5至7纳米间；Intel 20A的效能则....
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芯长征科技 发表于 09-01 14:55
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背面电力传输打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆....
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芯长征科技 发表于 08-30 10:34
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在这个技术日新月异的时代，一个不争的事实是，我们已经迈入了芯片集成度迅速提升的阶段。
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芯长征科技 发表于 08-30 10:27
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半导体制造设备厂商DISCO Corporation（总部：东京都大田区；总裁：Kazuma Sek....
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芯长征科技 发表于 08-25 09:43
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在光电子融合中，硅光子学发挥着核心作用。硅光子学是一种利用CMOS制程技术，支援半导体工业在硅基板上....
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芯长征科技 发表于 08-24 10:36
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与此同时，SK海力士技术团队在该产品上采用了Advanced MR-MUF*最新技术，其散热性能与上....
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芯长征科技 发表于 08-23 15:13
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当第一个 157 纳米光刻系统的工程设计完成时，采用氟化钙透镜作为这些系统中的新型光学器件被认为具有....
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芯长征科技 发表于 08-23 14:57
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元宇宙技术：聚焦感知交互、智能显示、3D（三维）建模渲染等重点方向，组织在川高校、重点实验室、科研机....
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芯长征科技 发表于 08-23 14:55
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第三代半导体材料拥有硅材料无法比拟的材料性能优势，从决定器件性能的禁带宽度、热导率、击穿电场等特性来....
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芯长征科技 发表于 08-18 09:37
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7月份IC产量趋势放缓之际，国内芯片市场正面临消费需求疲软和库存高企的困境。研究公司Counterp....
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芯长征科技 发表于 08-17 15:26
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2023 年第三季度，电子产品销售额预计将实现 10% 的健康季度环比增长，而存储 IC 销售额预计....
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芯长征科技 发表于 08-17 15:23
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随着未来十年芯片需求的激增，预计到 2030 年，全球半导体行业将成为万亿美元的产业。这种增长很大程....
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芯长征科技 发表于 08-16 15:50
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