半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸，同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶....
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芯长征科技 发表于 08-16 09:51
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“电动汽车和可再生能源的快速增长正在使功率半导体市场发生重大变化，”国家仪器公司SET部门副总裁兼技....
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芯长征科技 发表于 08-14 11:30
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2023年的经济放缓纠正了整个供应链的材料供应限制。不过，随着行业复苏和全球新晶圆厂的增加，对材料的....
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芯长征科技 发表于 08-14 11:29
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相比之下，传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 5....
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芯长征科技 发表于 08-04 15:33
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根据向州监管机构提交的新文件，英特尔计划在未来五年对其希尔斯伯勒研究工厂进行大规模升级，这一扩建可能....
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芯长征科技 发表于 08-04 10:39
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金刚石对于半导体行业来说是一种很有前景的材料，但将其切成薄片具有挑战性。
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芯长征科技 发表于 08-02 11:07
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欧洲和美国的政策制定者都花费了数十亿美元的公共资金来提高本国的半导体产量。他们对不稳定供应链的安全风....
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芯长征科技 发表于 08-01 15:12
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尽管晶圆出货量再次下降，但主要芯片制造商预计 2023 年下半年将出现复苏。
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芯长征科技 发表于 08-01 10:05
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随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
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芯长征科技 发表于 08-01 10:01
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美国政府正在考虑对美国公司生产的半导体实施新的出口管制，特别是用于训练人工智能模型和运行数据中心的 ....
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芯长征科技 发表于 07-31 10:39
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人工智能正在蓬勃发展。每个人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是将 5nm ASIC 和 ....
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芯长征科技 发表于 07-28 10:20
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富士康最为人所知的是苹果 iPhone 的主要组装商的身份。但在过去几年中，这家台湾公司进军半导体领....
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芯长征科技 发表于 07-26 09:51
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但量子计算的承诺——对于能够解决一系列当前不可能的复杂问题的科学家和研究人员，以及对于即将进入一个非....
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芯长征科技 发表于 07-20 16:34
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美国国务院和消息人士称，美国芯片公司高管周一会见了拜登政府高级官员，讨论对华政策，同时最强大的半导体游说团
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芯长征科技 发表于 07-19 15:11
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相关高管表示，在圣何塞硅谷三星研究举行的中心会议上，三星董事长（在国际商界广为人知的名字为李在镕）向....
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芯长征科技 发表于 07-19 14:49
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材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K)，兼具带隙宽、击....
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芯长征科技 发表于 07-19 10:29
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据了解，台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。因2....
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芯长征科技 发表于 07-18 15:19
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国外市场调查机构Arete Research 分析师Brett Simpson 认为，台积电收费方式....
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芯长征科技 发表于 07-17 14:52
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对 GPU 硬件或更好的加速器的需求从未如此强烈，如果这种趋势持续下去，当前的高需求可能会延续到不久....
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芯长征科技 发表于 07-17 14:50
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中信建投指出，近年来光计算在AI领域呈现高速的发展，具有广阔的应用前景。以Lightmatter和L....
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芯长征科技 发表于 07-17 14:47
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该报道指出，嘉晶的镓供应来源为韩国厂商，韩厂并未因此一禁令而提高报价，后续仍待观察。汉磊则未用到镓，....
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芯长征科技 发表于 07-14 15:40
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第一种是间歇式刻蚀方法(BOSCH)，即多次交替循环刻蚀和淀积工艺，刻蚀工艺使用的是SF6气体，淀积....
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芯长征科技 发表于 07-14 09:54
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金融时报指出，四位知情人士表示，欧盟执行机构欧盟委员会将于周三表示，它已接受博通的让步，即 VMwa....
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芯长征科技 发表于 07-12 15:07
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虽然Chiplet近年来越来越流行，将推动晶体管规模和封装密度的持续增长，但从设计、制造、封装到测试....
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芯长征科技 发表于 07-12 15:04
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闪存控制芯片商群联执行长潘健成近日透露，NAND原厂自第二季开始陆续释出逐渐涨价的讯号，包括7月份启....
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芯长征科技 发表于 07-11 11:08
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据TrendForce集邦咨询了解，英特尔表示出现问题的型号为Sapphire Rapids MCC....
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芯长征科技 发表于 07-11 10:34
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环球晶董事长徐秀兰：市场复苏速度没有预期好，对于产业景气循环情况，预计美国暂停升息对消费者信心会有点....
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芯长征科技 发表于 07-11 10:32
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在电动汽车的逆变器中采用碳化硅 (SiC) 的理由非常充分。在取代传统的硅基逆变器时，SiC 解决方....
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芯长征科技 发表于 07-11 10:14
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Microchip 总裁兼首席执行官 Ganesh Moorthy 表示：“Microchip 正在....
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芯长征科技 发表于 07-07 10:16
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在使用数据表中的热特性参数时，如何做出设计决策经常存在一定的误区。本文将帮助您了解如何解读数据表中的....
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芯长征科技 发表于 07-07 09:38
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