过去两年中，氮化镓虽然发展迅速，但似乎已经遇到了瓶颈。与此同时，不少垂直氮化镓的初创企业倒闭或者卖盘....
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芯长征科技 发表于 02-17 14:27
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铀或钍等放射性元素是集成电路封装材料中天然存在的杂质。这些材料发射的α粒子进入硅中时，会在粒子经过的....
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芯长征科技 发表于 02-17 11:44
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什么是SVG？ SVG（静态无功补偿装置）是一种先进的无功功率补偿设备，其主要工作原理是使用电力电子....
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芯长征科技 发表于 02-14 11:29
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AEC（Automotive Electronics Council）最开始是一个地区性的企业协会性....
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芯长征科技 发表于 02-14 09:26
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Dicing 是指将制造完成的晶圆（Wafer）切割成单个 Die 的工艺步骤，是从晶圆到独立芯片生....
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芯长征科技 发表于 02-11 14:28
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背金工艺是什么？ 背金，又叫做背面金属化。晶圆经过减薄后，用PVD的方法（溅射和蒸镀）在晶圆的背面镀....
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芯长征科技 发表于 02-10 12:31
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不知大家在平时的工作中是否遇到过类似的问题：在量产过程中，封装遇到批次性异常，涉案数量较多，报废成本....
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芯长征科技 发表于 02-10 12:29
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导语：在过去的一个多月，我们从最基础的器件入手，深入了解再探讨SiC MOSFET与Si IGBT的....
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芯长征科技 发表于 02-08 09:10
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在日常生活中，我们对手机、电脑、电视等电子设备习以为常，享受着它们带来的便利与娱乐。但你是否想过，这....
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芯长征科技 发表于 02-06 15:28
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设计 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封装需要遵循一定的规范和步骤。SO-....
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芯长征科技 发表于 02-06 15:24
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2024年功率半导体市场面临多重挑战，包括汽车行业尤其是电动汽车领域的需求低于预期、地缘政治不确定性....
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芯长征科技 发表于 01-28 16:26
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碳化硅的导热系数高，能使电磁炉的加热元件快速升温，将电能更高效地转化为热能，从而减少热量散失和能量浪....
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芯长征科技 发表于 01-23 14:14
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随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，WAT）在半导体....
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芯长征科技 发表于 01-23 14:11
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无功补偿的主要作用就是提高功率因数，以减少设备容量和功率损耗，稳定电压和提高供电质量。 无功....
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芯长征科技 发表于 01-23 14:09
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随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占....
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芯长征科技 发表于 01-23 11:13
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在过去的一年里，基于对储能产业链的深度跟踪，结合“产品客观表现”和“市场认可深度”的分析，追光新能源....
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芯长征科技 发表于 01-22 14:20
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在汽车问世以来，热管理有着不可或缺的作用。从传统内燃机时代发动机冷却系统，到车内温度调节系统。随着电....
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芯长征科技 发表于 01-22 13:58
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SGT MOSFET，即屏蔽栅沟槽MOSFET，是一种先进的功率半导体器件。这种技术改变了MOSFE....
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芯长征科技 发表于 01-22 13:55
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Hello 大家好！2025年的第一篇文章终于出炉了。本来想学习一下V2L，但是在看资料的过程中发现....
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芯长征科技 发表于 01-22 09:26
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大电流 Si IGBT 和小电流 SiC MOSFET 两者并联形成的混合器件实现了功率器件性能和成....
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芯长征科技 发表于 01-21 11:03
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众所周知，工业产品所应用的电磁环境之恶劣。要想产品在如此恶劣的电磁环境下正常工作，需要具备强大的抗干....
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芯长征科技 发表于 01-16 09:16
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前段时间有星友咨询，想了解电动汽车驱动系统的控制器(逆变器)硬件架构，今天我们借助Infineon主....
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芯长征科技 发表于 01-10 17:09
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IGBT(绝缘栅双极型晶体管)，作为MOSFET和双极晶体管的复合器件，是电动汽车动力系统的核心部件....
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芯长征科技 发表于 01-10 16:54
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光伏并网逆变器是将太阳能光伏电池产生的直流电转换为可并入电网的交流电的重要装置，其中逆变器的效率和输....
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芯长征科技 发表于 01-10 16:51
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趋势一：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）大放异彩 在功率半导体领域，碳化硅（SiC）和氮化镓（Ga....
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芯长征科技 发表于 01-08 16:32
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引线键合检测 引线键合完成后的检测是确保产品可靠性和后续功能测试顺利进行的关键环节。检测项目全面且细....
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芯长征科技 发表于 01-02 14:07
•1452次阅读
导语：随着电动汽车的迅速普及，其安全性问题日益受到终端用户和制造商的重视。在众多安全特性中，高压主动....
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芯长征科技 发表于 01-02 11:39
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昨天比较详细的描写了半导体材料中衬板和基板的选择，里面提到了功率器件在新能源汽车中的应用，那么功率器....
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芯长征科技 发表于 01-02 10:20
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引线键合 引线键合，又称压焊，是半导体封装工艺中的关键环节，对封装的可靠性和最终产品的测试良率具有决....
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芯长征科技 发表于 01-02 10:18
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本期给大家带来的是关于电子产品内部散热措施：灌封胶热仿真建模研究内容，希望对大家有帮助。 之前写过关....
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芯长征科技 发表于 12-30 11:42
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