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      ASE日月光

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      随着人工智能(AI)市场规模、覆盖范围和影响持续扩大，数据中心的能源需求也在急剧上升。根据国际能源总....
      的头像 ASE日月光 发表于 03-03 09:31 •354次阅读
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      为期2天的IC设计业年终盛会(ICCAD 2025)于11.20-21在成都中国西部国际博览城盛大开....
      的头像 ASE日月光 发表于 12-03 11:00 •772次阅读

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      在这个AI技术飞速渗透百业，人类生活方式被深刻影响的时代，为期4天的世界人工智能大会（WAIC 20....
      的头像 ASE日月光 发表于 08-01 11:52 •1052次阅读

      日月光亮相ICDIA 2025创芯展

      流火七月，太湖之浜姑苏丽城热闹纷呈，为期两天的ICDIA 2025于11日在美丽的金鸡湖畔国博中心启....
      的头像 ASE日月光 发表于 07-17 17:51 •1095次阅读

      日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术

      日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术，利用硅通孔提供更短供电路径，实现更高 I/....
      的头像 ASE日月光 发表于 05-30 15:30 •1519次阅读

      日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

      在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里，为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡....
      的头像 ASE日月光 发表于 05-27 17:20 •1169次阅读

      日月光亮相第12届汽车电子创新大会

      初夏上海，阳光灿烂，气候宜人。第12届汽车电子创新大会（AEIF 2025）于5月14-15日在上海....
      的头像 ASE日月光 发表于 05-16 17:51 •961次阅读

      日月光马来西亚封测新厂正式启用

      日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用，ASEM厂区由此前10万平米扩大至 ....
      的头像 ASE日月光 发表于 02-19 09:08 •1320次阅读

      日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024

      “智慧上海 芯动世界”上海集成电路2024年度产业发展论坛暨（第三十届）集成电路设计业展览会(ICC....
      的头像 ASE日月光 发表于 12-12 14:14 •929次阅读

      日月光用于AI和HPC的异质整合先进封装解决方案

      世界正迅速从网络经济转向人工智能经济。在网络时代，我们通过手机、个人电脑和物联网设备等，可以一天24....
      的头像 ASE日月光 发表于 10-09 15:42 •1440次阅读
      日月光用于AI和HPC的异质整合先进封装解决方案

      日月光亮相WSCE 2024第三届先进封装创新技术论坛

      日月光工程发展中心处长***出席WSCE第三届先进封装创新技术论坛并发表精彩演说。
      的头像 ASE日月光 发表于 10-09 15:40 •1156次阅读

      日月光举办2023年度最佳供应商颁奖典礼

      在这个相互联系、相互依存的世界，有意义的关系推动经济发展、和平与繁荣。当下，半导体行业正处于一种以地....
      的头像 ASE日月光 发表于 10-09 15:38 •1593次阅读

      日月光携人工智能解决方案亮相SEMICON SEA 2024

      SEMICON SEA 2024于热火夏日在马来西亚吉隆坡盛大召开，日月光携人工智能（AI）解决方案....
      的头像 ASE日月光 发表于 07-08 15:22 •1308次阅读

      日月光宣布推出powerSiP™创新供电平台，可减少信号及传输损耗

      日月光半导体（日月光投控成员–纽约证交所代码：ASX）宣布推出powerSiP™创新供电平台，可减少....
      的头像 ASE日月光 发表于 05-30 10:32 •1380次阅读

      日月光应邀出席SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议

      为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕，整周活动开展得如火如荼, 特别是上....
      的头像 ASE日月光 发表于 03-27 14:46 •1202次阅读

      日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用

      日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展，透过微凸块(microbump)技术将芯片....
      的头像 ASE日月光 发表于 03-22 14:15 •1402次阅读

      推动AI高性能计算的先进封装解决方案

      在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技....
      的头像 ASE日月光 发表于 12-19 15:22 •2477次阅读
      推动AI高性能计算的先进封装解决方案

      日月光推出整合设计生态系统IDE

      日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表....
      的头像 ASE日月光 发表于 10-18 15:01 •1669次阅读

      智能汽车中车用电子封装技术发展

      在ADAS智能化方面，传感器犹如汽车的眼睛，主要的元件有图像传感器、雷达与MEMS，当汽车感应到外界....
      的头像 ASE日月光 发表于 01-05 09:34 •2155次阅读

      日月光连续七年获道琼斯永续指数“半导体及半导体设备产业“最高分

      日月光于ESG上的长期作为与绩效一直受到国内外永续评比机构的正面肯定，除DJSI与CDP之外，日月光....
      的头像 ASE日月光 发表于 12-12 16:06 •1445次阅读

      最新的系统级封装SiP发展趋势

      高性能、高集成及微型化需求推动系统级封装SiP不断发展。从最初最简单的SiP，经过不断研发，整合天线....
      的头像 ASE日月光 发表于 11-24 10:32 •2962次阅读

      Chiplet小芯片的时代机遇与趋势

      高性能计算(HPC)市场进入超预期的高速发展阶段，先进封装Advanced Packaging成为高....
      的头像 ASE日月光 发表于 11-10 15:07 •2218次阅读

      日月光VIPack™平台系列最新进展FOCoS技术

      日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装....
      的头像 ASE日月光 发表于 11-07 17:15 •3972次阅读

      分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术

      异质整合需要通过先进封装提升系统性能，以2.5D/3D IC封装为例，可提供用于存储器与小芯片集成的....
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      系统级封装SiP多样化应用以及先进封装发展趋势

      系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结....
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