为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕,整周活动开展得如火如荼, 特别是上周二(3月19日)举办的异构集成(先进封装)国际会议(HIIC)上,众多业内专家云集一堂,共同探讨异构集成/先进封装发展趋势。
日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang应邀出席会议并发表《异构集成加速人工智能(AI)经济发展》的主题演讲。会议现场气氛热烈,引来观众热切关注,会场座无虚席。
Yin在现场分享他的观点:世界正在步入人工智能(AI)时代,AI正颠覆性地改变着我们的世界,并将持续以难以想象的方式改变我们未来的生活;他指出复杂的计算硅架构和先进封装能力对AI的实现和扩展产生了深远的影响;Yin还分享:3D异构集成技术正在加速发展,以实现更高性能、更快连接、更宽带宽和更高能效,同时提供更低延迟和功耗。
审核编辑:刘清
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原文标题:日月光应邀出席SEMICON China 异构集成(先进封装)国际会议
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