日月光应邀出席SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议
为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕，整周活动开展得如火如荼, 特别是上周二(3月19日)举办的异构集成(先进封装)国际会议（HIIC）上，众多业内专家云集一堂，共同探讨异构集成/先进封装发展趋势。
日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang应邀出席会议并发表《异构集成加速人工智能(AI)经济发展》的主题演讲。会议现场气氛热烈，引来观众热切关注，会场座无虚席。
Yin在现场分享他的观点：世界正在步入人工智能(AI)时代，AI正颠覆性地改变着我们的世界，并将持续以难以想象的方式改变我们未来的生活；他指出复杂的计算硅架构和先进封装能力对AI的实现和扩展产生了深远的影响；Yin还分享：3D异构集成技术正在加速发展，以实现更高性能、更快连接、更宽带宽和更高能效，同时提供更低延迟和功耗。
审核编辑：刘清
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原文标题：日月光应邀出席SEMICON China 异构集成(先进封装)国际会议
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