为期2天的IC设计业年终盛会(ICCAD 2025)于11.20-21在成都中国西部国际博览城盛大开幕并圆满闭幕。
日月光应邀参展,携先进封装/系统级封装(SiP)整合解决方案(SiP、3D SiP、powerSiP、DSM_VRM ),并以全新的品牌形象亮相,科技感结合成都在地特色,吸引众多重要客户与专业观众莅临展台,驻足探讨。
展会现场,由业务资深总监Felicia带领的中国大陆区业务精英团队,与客户及业界宾客洽谈会晤,精准洞察需求,深化合作发展;
研发中心Dr. Alan Chen代表日月光发表精彩演讲,分享我们于Edge AI、人形机器人方向的应用与实践;
技术专家代表Dora Lee提供现场技术支持并深度解析DSM_VRM 于不同应用场景全方位可定制化package方案。
感谢每一位莅临展台的朋友!思想的碰撞为未来合作与发展开创了无限可能。
期待与您携手,共创Edge AI发展新篇章!
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原文标题:日月光参展成都ICCAD 2025 | 分享Edge AI 应用与实践
文章出处:【微信号:ASE_GROUP,微信公众号:ASE日月光】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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