日月光亮相WSCE 2024第三届先进封装创新技术论坛

日月光工程发展中心处长李志成于南京出席WSCE第三届先进封装创新技术论坛并发表精彩演说。

李处长表示，AI时代大数据激增带来对算力、带宽及存储容量的无限需求，这些都需要电力支撑，因此能效至关重要，而系统集成在性能和能效方面发挥着关键作用，小芯片chiplet整合成为必然趋势。日月光VIPack是小芯片整合的垂直互连封装解决方案，可优化时脉速度、带宽及电力传输，更可缩短协同设计时间、产品开发及上市时程。

异质整合与封装技术发展面临传输速度、容量、带宽、功耗、能效及散热等诸多挑战，日月光提供从前端系统架构设计、电路设计、元件生产、一直到末端功能认证的整体解决方案，同等性能条件下可将产品尺寸缩减60%以上，大大提升客户的成本效率。