日月光powerSiP供电平台技术创新优势

随着人工智能(AI)市场规模、覆盖范围和影响持续扩大，数据中心的能源需求也在急剧上升。根据国际能源总署(IEA)数据，2022年数据中心电量消耗达460太瓦时，占全球2%，预计到2026年将上升至1000太瓦时。

面对能源消耗剧增与降低碳排的双重挑战，提升系统效率成为首要任务。透过独特的先进封装结构和创新的技术蓝图，日月光powerSiP供电平台，加速实现更高效的电源解决方案和更环保的数据中心能源利用。

什么是powerSiP?

日月光powerSiP平台旨在减少信号和传输损耗，同时应对电流密度挑战。通过垂直整合多级电压调节模块(VRM)，日月光powerSiP平台可提升系统能效并降低功耗，相较传统并排布局方案更可显著缩小封装体尺寸达25%。

日月光powerSiP技术创新优势

垂直整合多级VRM显著提升系统效能并降低功耗

将电流密度从0.4A/mm²提升至0.6A/mm2使得人工智能与数据中心等关键领域应用能效显著提升50%

布线功耗从12%降至6%，相较传统并排布局方案显著下降50%

提供将电压调节器(voltageregulator)直接放置在SoC与小芯片组下方的选项，垂直整合能在极短供电路径上实现大电流传输

降低供电网络(PDN)阻抗，同步提升系统性能与功能性及整体效率与功率密度

专为满足AI与HPC应用的数据中心要求、性能预期及能效改进而设计

传统数据运算系统从供电平台到微处理器，采用单一阶段降压并通过电压调节模块(VRM)以较高的电压向微处理器供电。现代数据中心设施普遍导入高压供电以降低电流传递能量损耗，并在微处理器之前分多个阶段转换为较低电压。供电网络(PDN)中的每个功率转换阶段都具有中等至高达90%的效率。然而，在较高功率水平时，从供电平台上最后一个DC-DC转换器到微处理器的路径布线损耗开始占主导地位，并影响整体系统效率。

日月光powerSiP平台可以帮助客户实现基于VRM的多阶供电网络(PDN)解决方案，透过独特的先进封装结构与创新技术持续精进，以满足AI应用和HPC运算对于功耗和效能的需求，未来将根据行业技术路线图与应用需求持续拓展。