日月光亮相ICDIA 2025创芯展

流火七月，太湖之浜姑苏丽城热闹纷呈，为期两天的ICDIA 2025于11日在美丽的金鸡湖畔国博中心启幕；各大行业企业，专家学者齐聚，共话IC设计产业创新发展。

日月光半导体研发中心Dr. Alan Chen应邀出席12日汽车芯片与产业链协同论坛，带来对Edge AI技术发展趋势与前景极具洞察力的深度剖析与见解。

在产业应用越来越广泛及AI需求驱动下，半导体产值近年呈指数级增长，预计2030年全球半导体产值将达万亿美元规模。

而边缘AI的核心在于可以低延迟高效能实现本地化数据处理，覆盖从低功耗到高性能设备需求。

ASE VIPack先进封装平台，以2.5D IC封装结合矽光子及FOCoS/FOCoS-B为代表的关键技术，提供客户不同封装技术与架构选择。

在AI蓬勃发展的大背景下，日月光以40+年的先进封装制造经验、领先全球的先进封装技术以及持续服务全球头部客户的长期实践，透过数字化智能工厂以高良率与高品质持续为产业客户提供高可靠性且极具性价比的定制化先进封装解决方案。

我们期待与更多产业客户携手共同迈向更美好的Edge AI未来。