日月光亮相2025世界人工智能大会

在这个AI技术飞速渗透百业，人类生活方式被深刻影响的时代，为期4天的世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海世博展览馆火热开展，引爆今夏热潮。

日月光应邀携先进封装/2.5D IC封装亮相H2馆两岸人工智能融合发展创新展区。

日月光为全球半导体封装测试制造服务领导厂商，我们持续投注技术研发与企业数字化转型，正加速迈向工业4.0，现已建成超过46座智能工厂，其中包含我们首家世界经济论坛全球灯塔网络工厂。

我们秉持“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”四大永续发展指标，着力环境及自然生态保护、节能减碳、循环经济发展，并积极推动供应链绿色转型，致力于可持续发展价值共创，以促进环境保护与经济发展之平衡。