最新的系统级封装SiP发展趋势

日月光工程中心资深处长王盟仁近日分享最新的系统级封装SiP发展趋势。王处长表示， SoC犹如一个“固定套餐“，而SiP就是”自助餐“，可根据功能和需求自由组合，提供弹性化设计。以手机为例，可进行系统级封装SiP的功能模块包括传感器(Sensors)、互联(Connectivity)、射频前端模组(RF FEM)以及基带(Baseband)。SiP根据不同的功能整合成模块后，从一个功能到次系统，再整合到PCB，将手机整体尺寸缩小 57%，预留更大的空间放置电池，提供更大的电力储存，延长产品的使用时间，使手机的厚度变薄，但功能更多、速度更快。

系统级封装SiP技术趋势

高性能、高集成及微型化需求推动系统级封装SiP不断发展。从最初最简单的SiP，经过不断研发，整合天线，并逐步与扇出型封装Fan Out及系统级封装SiP整合，提供更高的集成能力与更强的性能。未来将朝着3D系统级封装SiP及3D模块方向发展，可实现线路层用晶圆级(wafer level)制程的系统级封装SiP及更高级别集成的替代解决方案，提供最轻薄短小的封装形式。

MEMS与传感器封装应用

MEMS与传感器主要有Open Top和Seal这两种封装方式。Open Top所用传感器功能需要与外界有所沟通，通常包含微光学(Optical MEMS)，环境传感器(Environmental Sensor)以及麦克风所用到的声学传感器(Acoustic Sensors)。另一种封装方式是Seal，以molding的方式保护线路和互联模块，主要运用在惯性传感器(Inertial Sensor)，包含加速度计、陀螺仪、磁力计、IMU、罗盘、智能传感集线器(MCU)等，以及射频组件中的天线调谐器、射频滤波器及振荡器等。

系统级封装SiP关键技术

系统级封装SiP的关键技术涵盖从Die Interconnection的粘晶(Die Bond)、打线(Wire Bond)及倒装芯片封装(Flip Chip)，也包括高密度SMT贴片，利用008004被动元件，缩小零件间距至40μm。此外系统级封装SiP实现更好的电磁屏蔽功能，运用划区屏蔽(Compartment Shielding)及可选择性塑封(Selective Molding)，成型上可依据客户的设计做不同形状的模块，可以是任意形状，甚至3D立体结构，适用于5G mmWave模块与TWS真无线蓝牙耳机等领域。

产品可追溯性

日月光有一套完整的产品可追溯系统，可追溯芯片及模块在整个生产过程中的产品履历，比如可以轻松查晶圆的出处，基板的ID，甚至基板的位置，以及所有材料ID、机台形式、机台号码以及相关的作业人员，只要扫Unit ID即可提供客户完整的产品资料。

日月光提供全面且多元的先进封装及系统级封装SiP制程与服务，从更优化的芯片设计到电性、热与机械性质的模拟、失败分析，以及制造的整合与弹性化的营运，是产品开发与量产的最佳合作伙伴。

审核编辑 ：李倩