柔性和刚柔结合电路通常是 PCB 设计师在需要节省空间、减轻重量或消除笨重连接器时的首选。它们推动了微型电子设备的蓬勃发展，从医疗可穿戴设备和无人机系统到坚固的航空航天应用。但随着应用需求不断提高，即使是设计最优的柔性电路也开始面临压力。

PCB设计与电路仿真大赛，邀请你出战

在3C强制认证日益严格的背景下，充电宝的设计不再只是“能充电”，而是要在安全、稳定、高效之间找到最佳平衡。本文以 小米三合一充电宝 为例，深度剖析其 高压滤波电解电容 电容选型过程中的技术挑战与永铭KCM系列的解决方案。 问题场景与痛点描述 早期方案中，充电宝在快充过程中常出现 外壳发烫 、 系统重启 等问题。用户反馈集中在“充电时不敢离开”、 “担心爆炸”等安全焦虑。经拆解分析，原电容方案在纹波电流耐受、ESR控制及散热设

对于高速数字系统、高清视频传输、数据通信、工业通信、传感器数据采集与远端模块连接等等应用场景，这类高质量的线缆组件可以为系统提供稳定、低干扰、高带宽的连接 — 尤其当搭配 ADI／Maxim 的高速接口 IC（如 LVDS, SerDes, GMSL 等）时，其可靠性和性能表现尤为重要。

坦率地说，在印刷电路板设计中谈及过孔结构时，人们很容易迷失在各种术语中。堆叠过孔、交错式过孔、填充过孔、盘中孔、盲孔、埋孔……这个列表还在继续。在一切聚焦于小型化和高密度设计的情况下，人们很容易倾向于默认选择最小、最紧凑的方案。但现实是：如果您选择的过孔结构没有考虑可靠性和可制造性，那么您可能解决了一个问题，却引发了更多问题。

Hi，各位小伙伴，我们又见面啦！上一期我们分享了华秋DFM软件中筛选器的使用方法（戳这里回顾：华秋DFM软件丨操作教程——工具菜单-筛选器篇），很多小伙伴反馈说，掌握了这个快速定位的功能后，查找元件、封装再也不是难事了，小编真的替大家开心！除了筛选定位，在日常设计和生产准备中，大家是不是也经常被这些问题困扰：◆设计完PCB，总担心有没有隐蔽的开路或短路问题，

本文从器件选型、原理图设计及PCB layout等几个方面全面的介绍电机驱动板设计需要注意的事项，文末提供了RZ系列的两个电机驱动的demo供参考。

文章从工程实践出发，系统梳理 SAW 声表滤波器的基础原理、在 RF/IF 链路中的位置、选型思路、VNA 测试方法以及 PCB 布局与 ESD 设计要点，并结合 FCom Fuji Crystal 的 FSF 系列产品与 SAW Filter Knowledge Hub 文章，为射频与中频应用提供一条完整的设计与学习路线。

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）如今英伟达GPU迭代速度加快至每年一次，HBM存储速率如何跟上GPU发展节奏。越来越多的超大规模云厂商、GPU厂商开始转向定制化HBM。而HBM存储厂商以及晶圆代工厂也在积极配合这一客户需求。从HMB4的加速量产、HBM4E演进到逻辑裸芯片的定制化等HBM技术正在创新中发展。   HBM4 E的 基础裸片 集成内存控制器   外媒报道，台积电在近日的生态论坛上分享了对首代定制 HBM 内存的看法。台积电认为定制HBM将在HBM4E时代正式落地，

BarryOlney任澳大利亚In-CircuitDesignPtyLtd(iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究电路板级仿真技术。其开发的iCDDesignIntegrity软件整合了iCDStackup、PDN和CPWPlanner。可在www.icd.com.au网站上下载此软件。传统的PCB设计过程往往既耗时又耗力。布线复杂的P

  引言：当“万物皆可运行 DOOM”遇到极致创意 在技术圈，“万物皆可运行 DOOM”是一个广为流传的梗，从计算器到数码相机，无数设备都被大神们成功移植了这款经典游戏。但如果这个问题变得更疯狂一些：如果游戏的墙壁是真实的电路板铜线，敌人是芯片封装，会是怎样一番景象？ 答案就是 KiDoom 项目。它将 1993 年的经典游戏《毁灭战士》（DOOM）渲染在了一个专业的 PCB编辑器 KiCad 中。这个项目背后充满了巧妙的技术构思和令人惊讶的实现细节，下

Hi，各位关注华秋DFM的小伙伴们，又和大家见面啦！上一期我们聊了软件的设置板块（戳这里回顾：华秋DFM软件丨操作教程——菜单栏-设置篇），帮大家把软件调校得更为顺手。不少小伙伴反馈说设置好后，日常操作效率确实提升了不少，小编很开心能给到大家良好的体验与服务～除了设置优化，日常使用中大家是不是也遇到过这样的困扰：◆想在PCB文件中快速找到某个元件的位号，却要

有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。电子元器件的小型化趋势，有力促进了当下社会的发展进步，电子元器件越小，为主板节约的空间越大。因此，有人异想天开，如果能将晶振电路封装到IC芯片(如时钟芯片)内部将是多么完美，就如同有

晶振作为电子产品的重要组成部分想必大部分人对晶振了解不多那么，石英晶振的发展历史有多长？一起来看看石英晶振的发展里程碑时间线⬇#01启蒙期：技术启蒙初级产品出现1880年，居里兄弟研究石英水晶片时，发现在晶片上施加机械应力时，就会产生电荷的偏移，提出压电效应这个概念。压电效应1918年，朗之万研究了使用从石英晶体切割的板来开发用于探测潜艇的早期声纳系统。在这

前言石英晶振等效电路为一个LC串联电路一、什么是晶振？石英晶振是利用石英材料的压电特性制成的石英晶体谐振器和石英晶体时钟振荡器，是一种电子谐振元器件，俗称晶石英晶振构成的谐振器其荡频率十分准确且稳定度高，这是它十分突出的优点，此外还有优良的抗干扰性能。石英晶振的损耗非常小，即Q值非常高，做振荡器时可以产生非常稳定的振荡，做滤波器时可以获得非常稳定和的带通或带阻特性曲线。石英晶振广泛应用于各种电子产

先上答案：可以的，（呐系当然的啦）那为什么呢？难道没有区别吗？有区别的，而且区别还不止一点半点。先来看内部透视图：传统OSCMEMS振荡器封装材质：陶瓷或金属。封装材质：陶瓷或金属。

01常见种类#晶体谐振器一种需要加驱动电路才能产生频率信号，这类晶振叫晶体谐振器，比如常见的49S封装、两脚封装的SMD32255032、少量四脚SMD封装。#晶体振荡器一种不用加驱动电路，只需要加上电压信号，就能够产生频率信号，这种叫做晶体振荡器，基本上都是4脚封装，含有电源引脚、地引脚、频率输出引脚等。02主要参数#晶振的核心频率一般核心频率的选择取决于频率需求元件的要求，比如时钟芯片就需要3

微控制器中有大量由晶振构成的振荡器，这里讲解各类具体电路。1.电路一下图所示是电路一。这是具有两根振荡元器件引脚的电路。X1是晶振，接在集成电路A1的①引脚和②引脚之间。集成电路A1的内电路中设有一个反相器，这一反相器电路与外接的x1和C1、C2构成一个振荡器，其振荡频率主要由晶振X1决定；电容C1和C2对振荡频率略有影响，可以起到对振荡频率的微调作用。电路

晶振在电路板中随处可见，只要用到处理器的地方就必定有晶振的存在，即使没有外部晶振，芯片内部也有晶振。1、晶振概述晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

设计考虑事项：位置要选对：晶振内部是石英晶体，如果不慎掉落或受不明撞击，石英晶体易断裂破损，所以晶振的放置远离板边，靠近MCU的位置布局。两靠近：耦合电容应尽量靠近晶振的电源管脚，如果多个耦合电容，按照电源流入方向，依次容值从大到小摆放；晶振则要尽量的靠近MCU。走线短：所有连接晶振输入/输出端的导线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对晶振的影响。使晶振、外部