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EDA/IC设计

EDA企业英诺达荣获2025年川渝“金种子”大奖
  近日,以“掘金双城,科创引领,发现价值”为主题的2025年川渝“金种子”企业评选活动圆满落幕。英诺达(成都)科技有限公司凭借在EDA领域的突出创新能力和广阔市场前景,从众多参选企业中脱颖而出,成功斩获“金种子”大奖。 本次“金种子”评选活动由天府股交中心联合多方机构共同发起,旨在推动成渝地区双城经济圈内创新资源的深度融合,发掘并培育具有高成长潜力的科技型企业。活动覆盖新一代信息技术、高端装备制造、生物医药、
英诺达ELPC荣登国产EDA“口碑榜”
近日,由《中国电子报》主办的“国产EDA工具口碑榜”正式揭晓,英诺达自主研发的低功耗设计检查工具ELPC成功入选,成为12款获此殊荣的国产EDA工具之一。该榜单旨在发掘真正“好用、易用、客户点赞”的本土EDA产品,推动国产工具从“可用”迈向“好用”,构建高质量发展的产业生态。   本次口碑榜评选历时五个月,自2025年6月启动以来,主办方通过定向邀请芯片设计企业、科研院所及行业用户参与深度体验与匿名评价,最终从众多参评产品中严格
华大九天助力2025中国研究生创“芯”大赛EDA精英挑战赛圆满收官
11月30日,2025中国研究生创“芯”大赛・EDA 精英挑战赛决赛在香港圆满收官。本届竞赛共设置了9道紧扣产业前沿的赛题,各项赛题分别源于思尔芯、EDA国创中心、广立微、紫光同创、芯华章、华大九天、海思、概伦电子、香港应科院的关键技术需求,吸引了全国154所高校的674支队伍、1734名学子参与,最终206支队伍晋级、343名参赛选手参加总决赛,参赛规模与质量再创新高。
冲刺8000亿美元!Omdia:AI+存储引领2025年半导体行业强劲复苏
电子发烧友综合报道 近日,研调机构 Omdia 统计,2025年第三季半导体营收达 2,163 亿美元,季增 14.5%,预期 2025 年半导体总营收可望突破 8,000 亿美元。   Omdia指出,2024年半导体营收超过6,500亿美元,创下历史新高,年增逾20%;不过,成长极不均衡,若剔除英伟达(NVIDIA)和内存芯片,其余市场因库存调整和需求疲软影响,2024年营收仅成长1%。 单季度营收超过2000亿,英伟达、三星、SK海力士位列营收前三 2025年半导体市场发展更为健康,除了人工智能和存
RISC-V实现数据中心应用突破,赛昉科技BMC芯片重磅亮相
电子发烧友原创 章鹰 近期,在珠海举办的RISC-V产业大会上,赛昉科技展示了面向数据中心、边缘计算及智能终端的全栈产品与成熟应用,其中一款产品引起了记者的注意,这款BMC芯片在11月19日的英特尔生态大会上,记者就曾经现场看到过,并了解这款产品的特性。   现场工作人员介绍,JH-B100是上海赛昉科技推出的业界首颗基于 RISC-V 架构的国产 BMC芯片,其架构和性能优势体现在三方面: 1、芯片采用自研高性能 RISC-V CPU 和 一致性片上网络(NoC),硬
广立微助力2025中国研究生创“芯”大赛EDA精英挑战赛圆满落幕
近日,第七届中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛决赛在香港科学园完美收官,作为赛事成功的关键推动力量之一,广立微再次受邀成为命题企业,通过命题、指导、主题演讲、展台展示等一系列形式助力本次大赛圆满举行。
芯华章仿真器GalaxSim荣登“国产EDA工具口碑榜”
为加速推动国产EDA工具生态建设,发掘“好用、易用、客户点赞”的好产品,《中国电子报》组织“国产EDA工具口碑榜”征集活动,并定向邀请用户进行口碑评价,形成业内首份以用户真实体验为首要评判标准的国产EDA工具名单。芯华章高性能、高精度逻辑仿真器穹鼎GalaxSim凭借其项目实践出的好口碑成功上榜。 GalaxSim自2021年推出以来,在 中科院半导体、中兴微电子、芯来科技、黑芝麻 等数十家知名企业和科研机构成功部署,新一代GalaxSim性能在各方面
思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新
近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。这一殊荣不仅是行业对思尔芯技术实力的肯定,更是对国产EDA工具在大规模芯片验证领域应用的生动体现。芯神瞳三大核心优势构筑完整验证方案:配备完整工具链,极大提升验证效率配备全自动原型编译软件、协同仿真软件和全新的RTL编译
概伦电子获评2025年上海市制造业单项冠军企业
近日,上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力,成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。这一认定是对概伦电子在EDA细分领域专注深耕和自主创新能力与行业引领地位的高度认可。
概伦电子NanoYield斩获2025全球电子成就奖之年度EDA产品奖
11月25日,由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的2025全球电子成就奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借西格玛良率分析解决方案NanoYield,成功摘得年度EDA产品奖,这是概伦连续第四年斩获AspenCore年度EDA产品荣誉,彰显了其EDA领域深厚的技术积淀、卓越的创新能力及广泛的行业影响力。
法动科技EDA工具GrityDesigner突破高密度互连难题
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显,传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。
芯华章 HuaEmu E1 四大技术打通超大规模验证核心瓶颈
    目前,超大规模系统级验证已成为影响芯片研发效率、成本控制与产品迭代的核心环节。 当前用户普遍面临以下共性挑战:版本构建周期往往长达数天;调试过程中波形分析犹如“大海捞针”;测试环境受限于单线程瓶颈,拖慢整体流程;百万门级硬件加速器有近三分之二的时间处于低利用率状态……    今年  ICCAD 演讲现场,针对 这些 共性 痛点, 芯华章软件架构师徐欣系统分享了 以芯华章硬件加速器 HuaEmu E1 为核心的 解决方案,从编译 效率
西门子数字孪生解决方案PAVE360斩获2025世界电子成就奖
西门子旗下专注于“软件定义汽车”(SDV)市场需求打造的数字孪生解决方案PAVE360近日斩获由电子工程领域全球领先的媒体机构AspenCore发布的2025世界电子成就奖(WEAA)“年度EDA/IP/软件”奖项。
AI+EDA如何重塑验证效率
由上海 EDA/IP 创新中心、张江高科与上海市集成电路行业协会联合主办,上海市经济和信息化委员会指导的《人工智能在 EDA 领域的应用与探讨》成功举办。会上,芯华章科技副总裁刘军系统的分享了“AI+EDA”如何重塑验证效率以及客户应用成果。 验证自动化应该是每个验证工程师的终极梦想,这不仅意味着效率的提升,更代表着可以将工程师从重复繁重的手工任务中解放出来,将创造力聚焦于更具挑战性的设计优化难题。 但现实有着重重挑战: 编写定
EDA行业的AI智能体来了!正重构芯片设计
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)当前,国内芯片设计企业面临一个突出矛盾在于越使用先进EDA工具,越需要投入更多工程师,这与当前企业控制成本的诉求严重相悖。而通过“电子设计自主化”,EDA智能体让客户自助解决芯片设计难题,真正提升资深工程师效率、降低人力成本。   在ICCAD年会上,伴芯科技CEO朱允山博士接受了包括电子发烧友网在内的行业媒体采访,就当前Agentic AI对于芯片设计的重要性、优势以及未来趋势等话题进行了分享。   图:伴
上海立芯携EDA产品矩阵亮相ICCAD-Expo 2025
11月20日-21日,以“开放创芯,成就未来"为主题的ICCAD-Expo 2025在成都西部国际博览城举办。上海立芯软件科技有限公司(简称"上海立芯")携多款核心EDA产品平台和工具重磅参展,同时通过两场精彩主题演讲与现场技术展示,向行业伙伴呈现了国产EDA工具在数字电路设计、签核领域的突破性进展。
九同方:EDA工具“单点登顶”与产业链协同,方能破局行业内卷
电子发烧友报道(文/黄晶晶)在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2025)上,上海九同方技术有限公司总经理李红在接受行业媒体采访时,畅谈国产EDA如何破局行业内卷,做到又好又全等话题。   图:九同方微电子总经理李红     从单一维度到多物理场融合仿真   九同方致力于研发完整的“射频EDA工具链”,早期以电磁场仿真为龙头产品。随着行业技术演进,三维堆叠技术的普及让热应力等多物理场景的重要性日
华大九天亮相ICCAD-Expo 2025
2025年11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”(简称ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城成功举办。本
Cadence亮相ICCAD-Expo 2025
当半导体产业迈入算力竞争的深水区,芯片设计的复杂度与迭代速度正持续突破极限。作为产业基石的 EDA(电子设计自动化)工具,面临着前所未有的挑战。而 AI 技术的崛起,正以颠覆性力量重塑 EDA 行业的发展逻辑——从工具辅助迈向智能驱动,从单点优化演进至多智能体协同的自主化设计。AI 不仅致力于破解芯片设计中生产力与 PPA(性能、功耗、面积)的平衡难题,更推动 EDA 行业在 40 年技术演进后迎来质的飞跃。
概伦电子亮相ICCAD-Expo 2025
11月20日至21日,2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(简称ICCAD-Expo 2025)在成都西博城成功举办。超6300位行业嘉宾以及2000余家来自国内外的集成电路企业齐聚一堂,共同围绕集成电路产业展开了深入且富有成效的探讨。为期两天的会议中,概伦电子通过主题演讲、技术演讲、展台展示等形式充分展示了其先进的EDA产品与技术,聚焦深化设计与工艺协同,并呼吁产业链上下游企业协同共建EDA+IP生态,共促国内集成电路行业发展。
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