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EDA/IC设计

基于自研芯片+顶级AMD FPGA,西门子EDA发布“快而全”的Veloce CS
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)在大型芯片设计过程中,验证被认为是整体流程中最复杂、最耗时的环节之一。有数据显示,目前功能验证约占整个芯片开发过程投入的60%-70%,是芯片项目能否成功落地的关键。   随着芯片规模越来越大,复杂度日益提升,芯片验证对于平台的要求也越来越高。为了帮助芯片设计和验证工程师更好地应对这一挑战,西门子数字化工业软件推出Veloce CS硬件辅助验证和确认系统。   西门子EDA硬件辅助验证产品管理高级总监
构建高性能计算芯片
本文编译自:Semiengineering 全球领先的超大规模云数据中心公司——Amazon, Google, Meta, Microsoft, Oracle, Akamai ——正在推出专门针对云计算的异构多核架构,对整个芯片行业的高性能 CPU 开发产生了影响。 这些芯片都不太可能进行商业销售。它们针对特定的数据类型和工作负载进行了优化,设计预算庞大,但可以通过提高性能和降低功耗来实现合理化。目标是在更小的面积上容纳更多的计算能力,同时降低冷却成本,而实现这一目标的最佳途径就是采用定制
全球RISC-V CPU IP第一大供货商,七年5倍成长的秘密在AI和汽车
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)随着RISC-V市场的蓬勃发展,芯片IP供应商迎来了高速增长。晶心科技在过去七年间营业额成长了5倍,其年度收入已突破十亿新台币,巩固了其作为处理器IP领域领导企业的地位。根据2024年1月发布的SHD市调报告,晶心科技在RISC-V IP供货商中市场占有率高达30%,为全球第一大RISC-V CPU IP供货商。截至2023年底,嵌入 AndesCore 的芯片累积总出货量已达 140 亿颗。在最近,晶心科技在上海、深圳等地连续举办ANDES RISC-V CON研讨会,与合
广立微2023年净赚1亿元!营收近5亿,研发投入超2亿
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)SEMI数据显示,2023 年全球半导体设备销售额预计达到1,000 亿美元,同比下滑约 6.1%;其中,2023 年全球晶圆制造设备销售额906亿美元,同比下滑约 3.7%。预计在先进制程、HBM、先进封装等技术推动下,2024 年全球半导体设备销售额将突破千亿美元。   广立微主要提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。在2023年,广立微不断优化产品的技术深度并横向扩展产品矩阵,应对新的
芯片信息安全,不同ISA架构的实现思路
电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着信息安全受到的重视程度越来越高,不少国家和组织都推出了对应的法律和标准来规范芯片在个人数据隐私上的安全性。比如在汽车行业有ISO 21434,物联网领域有ISO/IEC 27400:2022等。然而对于不同的芯片架构而言,实现安全的方式往往也不尽相同,比如Arm和RISC-V。   Arm TrustZone 技术   经过多年的发展,Arm的TrustZone技术已经被应用在数十亿颗应用处理器上,可以说这一安全设计保护着我们身边各类设备的代码和资料。因
新港海岸完成数亿元C轮融资,系高速数模混合IC设计企业
新港海岸(北京)科技有限公司,作为一家高速数模混合IC设计企业,近日宣布完成了数亿元的C轮融资。
瑞萨如何利用Synopsys VSO.ai将SoC验证生产率提高30%
你可能已经在当地道路上亲眼目睹了自动驾驶驱动的汽车系统的进步。5G网络和人工智能(AI)等技术的集成使自动驾驶汽车的性能比以往任何时候都更好,但新的严格安全标准又增加了一层考虑因素。 这些发展带来了芯片复杂性的增加和片上系统(SoC)设计要求的变化,例如重新架构(特别是传统控制器局域网(CAN)的车载电气/电子(E/E)架构)、车载以太网的引入、更高的速度以及与各种标准兼容的实时控制。验证这些复杂的SOC可能会占用高达70%的
思特威斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣
据麦姆斯咨询报道,近日,思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会,思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席中国IC领袖峰会并发表了精彩演讲。
敏芯股份再次入选中国IC设计排行榜TOP10传感器公司
4月1日下午,全球最大的技术信息集团ASPENCORE旗下中文媒体站《电子工程专辑》发布了2024年最新“中国IC设计100家排行榜”,向半导体业界人士展示了100家中国最优秀的IC设计公司,敏芯股份再次入选传感器TOP10榜单。
炬芯科技上榜2024中国IC设计Fabless 100排行榜之TOP10无线连接公司
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在上海国际会议中心成功举办,并于会议期间重磅发布了2024年中国IC设计Fabless 100排行榜。
珠海智融科技荣膺“年度创新IC设计公司”
  2024年3月29日 ,珠海智融科技股份有限公司获选为2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司。 本年度获奖者是由全球电子领域领先媒体集团AspenCore用户社群及资深分析师团队共同评选得出。 关于中国IC设计成就奖 2024 CHINA IC DESIGN AWARDS AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,中国IC设计成就奖至今已走过22年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是半导体业界历史最悠久、最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会
芯行纪荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项
2024年3月29日,芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)凭借其在数字实现EDA领域的多项创新技术和产品,荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项。
概伦电子蝉联中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司
3月29日,2024年度中国IC设计成就奖榜单揭晓,概伦电子再度荣获年度产业杰出贡献EDA公司,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子连续三年获此殊荣,再次证明了其在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。
芯片新战场,EDA如何拥抱新挑战?
芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业,皆围绕着这几个技术应用快速发展,也间接地加剧了对EDA(电子设计自动化)工具的需求。面对这些技术进步和市场需求变化,在芯片新战场上,堪称“芯片之母”的EDA又该如何拥抱这些新挑战?芯片新战场,挑战重重说起来RISC-V和Chiplet
IC设计中值得解决的小问题—screen如何兼容256Color
随着计算机硬件的巨大进步,图形界面的程序逐渐占据了应用的主流,不过Terminal得益于性能、带宽,以及传统、继承等各种因素,应用也还是非常广泛的。
华秋SMT优惠再升级!携手DFM智能分析,助力高效生产无隐患
感谢大家的信赖与支持,去年推出的“ SMT免费贴片 ”活动反响热烈!众多用户在享受优质SMT服务的同时,也对我们的 生产效率和产品质量 给予了高度评价。 为了更好地回馈大家的厚爱与期待,我们决定再度加码 提升活动力度 !为大家带来更实惠、更贴心的SMT服务体验,让大家在追求产品质量的同时,实实在在 降低制造成本 。   福利一:0元SMT贴片继续 且免费数量从10套升级到50套 ● 可参与订单类型: SMT+PCB订单、SMT+PCB+IC订单   ● 不可参与订单类
思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会 思尔芯EDA助力RISC-V高效开发
2024年3月14日,由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接”为主题,聚焦了RISC-V技术在各行业中的商业化成功案例及其最新研发成果。 思尔芯,作为国内首家数字EDA供应商,不仅应邀参与此次盛会,还在会场设立了展台,向参会者展示了针对RISC-V开发的全面的数字前端解决方案,赋能芯片设计。 面对RISC-V技术日益渗透各行业的趋势,尽管其开源、简洁和高度可扩展的特点受到广泛赞誉,但其生态系统的完善仍面临挑
IC设计中值得解决的小问题(一)
数字前端设计流程中,.lib 后缀的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。这是一种描述单元时序、功耗等参数的文本文件。
用Allegro将PCB转成生产文件多麻烦?这款工具一键转换!
【问】为何要将PCB文件转换为Gerber文件和钻孔数据?Gerber文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式。其中RS-274-D称为基本Gerber格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称
nepes采用西门子EDA先进设计流程,扩展3D封装能力
来源:西门子 西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。” nepes 是外包半导体封装测试服务(
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