目前，超大规模系统级验证已成为影响芯片研发效率、成本控制与产品迭代的核心环节。 当前用户普遍面临以下共性挑战：版本构建周期往往长达数天；调试过程中波形分析犹如“大海捞针”；测试环境受限于单线程瓶颈，拖慢整体流程；百万门级硬件加速器有近三分之二的时间处于低利用率状态……    今年  ICCAD 演讲现场，针对 这些 共性 痛点， 芯华章软件架构师徐欣系统分享了 以芯华章硬件加速器 HuaEmu E1 为核心的 解决方案，从编译 效率

西门子旗下专注于“软件定义汽车”（SDV）市场需求打造的数字孪生解决方案PAVE360近日斩获由电子工程领域全球领先的媒体机构AspenCore发布的2025世界电子成就奖（WEAA）“年度EDA/IP/软件”奖项。

由上海 EDA/IP 创新中心、张江高科与上海市集成电路行业协会联合主办，上海市经济和信息化委员会指导的《人工智能在 EDA 领域的应用与探讨》成功举办。会上，芯华章科技副总裁刘军系统的分享了“AI+EDA”如何重塑验证效率以及客户应用成果。 验证自动化应该是每个验证工程师的终极梦想，这不仅意味着效率的提升，更代表着可以将工程师从重复繁重的手工任务中解放出来，将创造力聚焦于更具挑战性的设计优化难题。 但现实有着重重挑战： 编写定

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）当前，国内芯片设计企业面临一个突出矛盾在于越使用先进EDA工具，越需要投入更多工程师，这与当前企业控制成本的诉求严重相悖。而通过“电子设计自主化”，EDA智能体让客户自助解决芯片设计难题，真正提升资深工程师效率、降低人力成本。   在ICCAD年会上，伴芯科技CEO朱允山博士接受了包括电子发烧友网在内的行业媒体采访，就当前Agentic AI对于芯片设计的重要性、优势以及未来趋势等话题进行了分享。   图：伴

11月20日-21日，以“开放创芯，成就未来"为主题的ICCAD-Expo 2025在成都西部国际博览城举办。上海立芯软件科技有限公司(简称"上海立芯")携多款核心EDA产品平台和工具重磅参展，同时通过两场精彩主题演讲与现场技术展示，向行业伙伴呈现了国产EDA工具在数字电路设计、签核领域的突破性进展。

电子发烧友报道（文/黄晶晶）在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025)上，上海九同方技术有限公司总经理李红在接受行业媒体采访时，畅谈国产EDA如何破局行业内卷，做到又好又全等话题。   图：九同方微电子总经理李红     从单一维度到多物理场融合仿真   九同方致力于研发完整的“射频EDA工具链”，早期以电磁场仿真为龙头产品。随着行业技术演进，三维堆叠技术的普及让热应力等多物理场景的重要性日

2025年11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本

当半导体产业迈入算力竞争的深水区，芯片设计的复杂度与迭代速度正持续突破极限。作为产业基石的 EDA（电子设计自动化）工具，面临着前所未有的挑战。而 AI 技术的崛起，正以颠覆性力量重塑 EDA 行业的发展逻辑——从工具辅助迈向智能驱动，从单点优化演进至多智能体协同的自主化设计。AI 不仅致力于破解芯片设计中生产力与 PPA（性能、功耗、面积）的平衡难题，更推动 EDA 行业在 40 年技术演进后迎来质的飞跃。

11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（简称ICCAD-Expo 2025）在成都西博城成功举办。超6300位行业嘉宾以及2000余家来自国内外的集成电路企业齐聚一堂，共同围绕集成电路产业展开了深入且富有成效的探讨。为期两天的会议中，概伦电子通过主题演讲、技术演讲、展台展示等形式充分展示了其先进的EDA产品与技术，聚焦深化设计与工艺协同，并呼吁产业链上下游企业协同共建EDA+IP生态，共促国内集成电路行业发展。

2025年11月19日，2025概伦电子用户大会在成都秦皇假日酒店隆重举办。本次大会以“创新引领，生态协同，打造应用驱动的EDA全流程”为核心主题，聚焦行业技术演进与产业生态构建，汇聚众多概伦用户、产业链上下游同仁和技术精英，通过多场高水准技术演讲与深度交流，不仅系统呈现了概伦电子成立15年以来的技术积淀与卓越成就，更集中展现了其在聚焦根技术、打造核心产品竞争力、长期战略布局和产业生态协同创新等关键领域的突破与应用实践。

“   华秋电子的 Hubert Hu 在 KiCon Asia 2025 上介绍了华秋 KiCad 发行版如何使用 AI 赋能电路设计：在 KiCad 中嵌入一个智能助手。   ”   原版的演讲视频在这里： 听不惯英文的小伙伴可以看下面这个浓缩的中文版： 最后我们用 PPT 的形式整理下核心内容：  

“  KiCad 核心开发者 Seth Hillbrand 在 KiCon Asia 2025 上介绍了 KiCad 项目近况以及 KiCad 10 的功能亮点。 ”   原版的演讲视频在这里： 听不惯英文的小伙伴可以看下面这个浓缩的中文版： 不想看视频的小伙伴可以看以下的思维导图，总结了所有核心内容： 最后我们用 PPT 的形式整理下核心内容：

日前，四川省科学技术厅公示了首批四川省种子独角兽企业拟备案名单，共33家企业拟入选。英诺达（成都）电子科技有限公司凭借在数字EDA领域的核心技术突破与高成长性，成功入选，成为全省集成电路领域获此殊荣的代表性企业之一。

2025年12月21日，ICCAD2025在成都中国西部国际博览城圆满落幕。这场中国集成电路行业的年度盛会吸引了国内顶尖企业与专家齐聚一堂，充分展现了产业发展的蓬勃活力。在这场引领行业的科技盛宴中，思尔芯（S2C）的展台无疑是焦点之一——其全系数字EDA产品与多项硬核生态合作成果，为现场观众带来了一场关于芯片验证的深度体验。全面展示，软硬实力协同并举在本次展

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。   AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规则驱动和工艺约束为核心的设计方法，已无法满足以AI PC为代表的智能

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。   DVcrew：攻克芯片设计验证的核心利器 设计验证是芯片设计流程中公认的核心难题，

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称“紫光同创”）联合宣布，正式携手共建国产FPGA应用的仿真验证生态。

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通过AI智能体（AI Agent）重构电子设计自动化（EDA）。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。 EDA行业面临

11月14日到16日，在第27届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）上，来自图灵奖得主大卫·帕特森教授团队建立的RISC-V国际开源实验室（RIOS）正式发布其高性能开源RISC-V处理器IP核“OpenRio”。记者在9号馆看到这家开源实验室的现场展示。

GalaxSim Turbo 3.0 2025年11月，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院（以下简称 “开芯院”），基于GalaxSim Turbo 3.0在 事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势，成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍，为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。 作为国产 RISC-V 生态的核心推动者，开芯院 “香山” 系列处理器一直以突破高性能开源芯片技术壁垒为目标，而复杂架构带来的验证周期长、调试