思尔芯S2C

动态

• 发布了文章 2025-11-25 09:57

  思尔芯邀您共聚 FPT 2025，赋能可编程技术新未来

  

  技术先锋，再启新程！思尔芯将亮相12月2日至5日的2025年国际现场可编程技术大会（FPT），与全球顶尖专家学者及行业伙伴，共同探索可编程技术的前沿发展与应用创新。FPT是亚太地区最具影响力的现场可编程技术盛会，聚焦可重构计算设备与系统、现场可编程器件等关键领域。FPT不仅是技术交流的平台，更是推动产学研深度融合、激发创新灵感的重要契机。思尔芯作为国内首家数

  eda 可编程 思尔芯

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• 发布了文章 2025-11-21 15:57

  思尔芯全系数字EDA产品亮相ICCAD 2025，以硬件加速赋能芯片设计创新

  

  2025年12月21日，ICCAD2025在成都中国西部国际博览城圆满落幕。这场中国集成电路行业的年度盛会吸引了国内顶尖企业与专家齐聚一堂，充分展现了产业发展的蓬勃活力。在这场引领行业的科技盛宴中，思尔芯（S2C）的展台无疑是焦点之一——其全系数字EDA产品与多项硬核生态合作成果，为现场观众带来了一场关于芯片验证的深度体验。全面展示，软硬实力协同并举在本次展

  eda 思尔芯 芯片设计

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• 发布了文章 2025-11-19 11:10

  思尔芯原型验证系统助力昆明湖V2成功启动GUI OpenEuler

  

  近日，开芯院团队同思尔芯（S2C）在新一代原型验证系统S8-100上成功完成对双核RISC-V处理器“昆明湖V2”的关键系统验证工作。在验证过程中，“昆明湖V2”在思尔芯S8-100平台上以50MHz的速度启动GUIOpenEuler24.03，并支持LibreOffice办公软件及经典游戏《DOOM》等应用。这一成果标志着香山处理器验证工作迎来了重要里程碑

  GUI SoC设计 思尔芯

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• 发布了文章 2025-11-10 11:30

  思尔芯亮相2025进博会，以数字EDA解决方案赋能产业创新

  

  在2025年中国国际进口博览会上，思尔芯位于临港展示区的展台接待众多访客。作为数字EDA领域的代表性企业，思尔芯集中展示了其在芯片设计验证领域的一系列前沿技术与创新成果，吸引了众多海内外专业观众驻足交流。01进博会展出亮点思尔芯此次展出内容包括架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证和验证云服务等工具，展现了其为人工智能、高性能计算、图像处理等数字电路设计实现

  eda 思尔芯 芯片设计

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• 发布了文章 2025-10-22 10:28

  FPGA原型验证实战：如何应对外设连接问题

  

  在芯片设计验证中，我们常常面临一些外设连接问题：速度不匹配，或者硬件不支持。例如运行在硬件仿真器或FPGA原型平台上的设计，其时钟频率通常只有几十MHz，甚至低至1MHz以下；而真实世界中的外设与协议（如PCIe、高速以太网等）运行在几百兆以上。如此巨大的速度鸿沟，使得将它们直接相连几乎不可行。针对速度不匹配，核心解决方案是引入降速桥（SpeedAdapto

  FPGA PCIe 芯片设计

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• 发布了文章 2025-09-24 10:46

  【喜报】芯神瞳原型验证解决方案荣膺工博会“集成电路创新成果奖”

  

  在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上，数字EDA解决方案提供商思尔芯（S2C）凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案，成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。这一荣誉不仅是对思尔芯技术创新实力的高度认可，也是对其多年来为集成电路产业高质量发展所做贡献的充分肯定。二十年技术积淀，成就行业标杆芯神瞳原型验证系列产品是思尔芯最早推出的数字EDA工具，至今

  工博会 集成电路 验证

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• 发布了文章 2025-09-18 10:08

  利用事务级加速实现高速、高质量的RISC-V验证

  

  引言RISC-V架构以其开放性和高度可定制的特性，正在重塑处理器设计格局。然而，这种灵活性也带来了显著的验证挑战，使其验证复杂度远超传统固定架构处理器。RISC-V的验证难点主要体现在四个方面：首先，微架构灵活性极大增加了验证复杂性。不同的内存层次设计、流水线结构以及功耗时序约束，使得验证空间呈指数级扩张。其次，自定义指令集显著扩大了验证范围。每条新增指令都

  ISA RISC-V 处理器

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• 发布了文章 2025-08-29 10:49

  硬核加速，软硬协同！混合仿真赋能RISC-V芯片敏捷开发

  

  RISC-V开放指令集架构（ISA）正为芯片产业带来革命性机遇，其开源性与模块化特性助力企业实现定制化、差异化创新，显著加速产品迭代。随着RISC-V向高性能多核架构演进，软硬件协同验证复杂度急剧攀升，成为芯片开发的关键挑战之一。混合仿真：融合物理原型与虚拟原型的前沿技术混合仿真是一种先进的芯片验证技术，它通过将硬件仿真与虚拟原型相结合，构建出一个兼具高精度

  RISC-V 仿真 芯片

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• 发布了文章 2025-08-12 17:16

  创“芯”舞台！思尔芯邀您挑战2025 EDA精英赛

  

  号角吹响，征程再启！备受瞩目的“2025中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛”现已正式拉开帷幕。作为多年深耕此领域的核心出题企业，思尔芯荣幸发布本届赛题——《支持重新组网的多FPGA系统布线算法设计》。这不仅是一道前沿技术的考题，更是通向“麒麟杯”荣耀的阶梯。回望2024，选择思尔芯赛题的北京大学代表队勇夺“麒麟杯”桂冠，展现了非凡实力。今年，我们诚邀全国顶

  eda 思尔芯

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• 发布了文章 2025-07-21 10:53

  2025 RISC-V中国峰会｜思尔芯以数字EDA赋能产业生态，加速商业创新

  

  7月16日至19日，2025RISC-V中国峰会在上海举行。作为RISC-V生态深度参与者和重要推动者，思尔芯在峰会期间表现亮眼：不仅于展区展示最新数字EDA解决方案，并与开芯院、玄铁、Andes晶心科技等核心伙伴联合呈现合作成果；同时，公司副总裁陈英仁出任EDA分论坛副主席，资深工程师杨德豪也在该论坛发表技术演讲，分享加速RISC-V商业落地的实践与洞见。

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