RAA211320:30V 2A 集成式开关稳压器的设计指南
作为电子工程师,在电源管理设计中,选择合适的稳压器至关重要。RAA211320 是一款集成式 30V、2A 同步降压稳压器,采用电流模式恒定导通时间(COT)控制,具备全面的保护功能,适用于多种应用场景。下面我将详细介绍这款稳压器的特性、功能及设计要点。
文件下载:Renesas Electronics RAA211320集成开关降压稳压器.pdf
一、RAA211320 概述
特性亮点
- 宽输入电压范围:支持 4.5V 至 30V 的输入电源范围,能适应多种不同电压的电源输入,为设计提供了更大的灵活性。
- 大输出电流能力:最高可达 2A 的输出电流,可满足大多数负载的供电需求。
- 集成 MOSFETs:集成了高端(125mΩ)和低端(75mΩ)MOSFETs,减少了外部元件的使用,降低了成本和 PCB 面积。
- 低静态电流:仅 400μA 的静态电流,有助于提高系统的效率和延长电池续航时间。
- 快速响应时间:最小导通时间为 70ns,最小关断时间为 225ns,能够快速响应负载变化,保持输出电压的稳定。
- 高精度参考电压:0.765V 参考电压,精度为 2%,确保了输出电压的准确性。
- 轻载高效模式:在轻载条件下采用 PFM 模式,进一步提高了系统的效率。
- 全面保护功能:具备低边过流(LSOC)限制、输入欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP)、输出欠压保护(OUVP)等保护功能,提高了系统的可靠性。
应用场景
二、引脚信息
引脚分配
| RAA211320 采用 6 引脚 TSOT23 封装,各引脚功能如下: | 引脚编号 | 引脚名称 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | 接地 | |
| 2 | SW | 开关节点引脚,连接到电感 | |
| 3 | VIN | 芯片的电压输入引脚,连接到合适的电压源,需在靠近芯片的 VIN 到 GND 之间放置陶瓷电容进行去耦 | |
| 4 | FB | 稳压器的反馈输入引脚,通过外部电阻分压器连接到 FB 来设置输出电压,正常工作时 FB 电压为 0.765V | |
| 5 | EN | 使能引脚,用于开启和关闭芯片,可通过从 VIN 连接电阻分压器到 EN 来编程 VIN UVLO,驱动 EN 的阻抗应小于 10kΩ | |
| 6 | BST | 自举电源引脚,需在 BST 到 SW 之间连接一个 0.1μF 的电容 |
三、规格参数
绝对最大额定值
| 在使用 RAA211320 时,需注意不要长时间在或接近最大额定值下工作,否则可能会影响产品的可靠性和导致保修范围外的故障。以下是部分绝对最大额定值: | 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VIN | -0.3 | 32 | V | |
| EN | -0.3 | VIN + 0.3 | V | |
| SW | -0.7 | VIN + 0.3 | V | |
| 人体模型(HBM) | 2 | kV | ||
| 带电设备模型(CDM) | 750 | V | ||
| 闩锁效应 | 100 | mA |
热信息
| 了解器件的热特性对于确保其正常工作至关重要。RAA211320 在不同条件下的热阻如下: | 参数 | 封装 | 符号 | 条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 热阻 | 6 Ld TSOT23 | A1 | 结到空气 | 105 | °C/W | |
| OJA EVB[2] | 结到空气,评估板 | 50 | °C/W | |||
| 3] | 结到外壳 | 45 | °C/W |
推荐工作条件
| 为了保证 RAA211320 的性能和可靠性,建议在以下条件下工作: | 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 输入电压,ViN | 4.5 | 30 | V | |
| 输出电压,YouT | 0.765 | 16 | V | |
| 输出电流,louT | 0 | 2 | A | |
| 结温,TJ | -40 | +125 | °C |
电气规格
| RAA211320 的电气规格在不同测试条件下有具体的参数,例如: | 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值[1] | 典型值 | 最大值[1] | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 静态电流 | lQ | EN = 2V,VFB = 0.8V,无开关 | 400 | μA | |||
| 关断电流 | ISH | EN = 0V,VIN = 12,无开关 | 1.5 | 10 | μA | ||
| 开关频率范围 | fsw | VFB = 0.765V,VouT = 1.05V,louT = 1A,VIN = 12V | 475 | kHz |
四、典型性能曲线
文档中给出了一系列典型性能曲线,如效率与负载电流曲线、负载调整率曲线、线路调整率曲线等。这些曲线可以帮助我们直观地了解 RAA211320 在不同工作条件下的性能表现。例如,通过效率与负载电流曲线,我们可以选择合适的工作点,以获得最高的效率。
五、功能描述
软启动
软启动功能可以使稳压器在启动时以受控的方式上升,防止启动时出现高浪涌电流或输出电压过冲。在软启动期间,误差放大器的参考电压输入在 0.8ms 内从 0V 上升到其标称值 0.765V。
欠压锁定
稳压器在 VIN 引脚上具有欠压锁定(UVLO)功能,可防止输入电压低于 4.3V(典型值)时启动。UVLO 阈值具有约 360mV 的迟滞,确保在输入电压下降时,器件能够继续工作,直到电压降至 3.95V(典型值)以下。
使能控制
RAA211320 的 EN 引脚用于控制芯片的开启和关闭。当 EN 引脚拉高时,芯片开启;当 EN 引脚拉低时,芯片进入关断模式。EN 引脚的上升阈值电压为 1.3V(典型值),具有 100mV 的迟滞。
过流保护
该器件具有低边过流(LSOC)保护功能。当内部低边 MOSFET 的电流超过电流限制时,器件将不会开启高端 FET,直到 LSOC 条件解除。
输出欠压保护
RAA211320 具备输出欠压(UV)保护功能。当检测到 LSOC 且 FB 引脚电压降至参考电压的 65%以下时,稳压器将停止开关,并进入打嗝模式,间隔为 13ms。
过温保护
过温保护(OTP)功能可限制芯片的最大结温。当芯片结温超过 170°C(典型值)时,稳压器将关闭,当结温降至 130°C 以下时,芯片将恢复工作。
系统级故障总结
不同类型的故障会导致不同的电路行为,如 VIN UVLO 下降、过温关机、输出欠压、低边过流等故障,会使芯片进入 POR 状态,直到故障清除后恢复正常工作。
六、应用信息
输出电压反馈电阻分压器
通过外部反馈电阻分压器连接到 FB 引脚,可以设置输出电压。推荐的 $R{FB 2}$ 电阻值为 10kΩ,可根据公式 $R{FB 1}=R{FB 2} × frac{V{OUT }-0.765}{0.765}$ 计算 $R_{FB 1}$ 的值。同时,为了防止噪声干扰,反馈电阻的总阻值应在 5kΩ 至 150kΩ 之间。
电感选择
选择电感时,应尽量选择直流电阻(DCR)最低的电感,以减少功率损耗。电感的饱和电流额定值应足够高,以容纳直流负载电流和交流纹波电流,并留有一定的过载余量。电感的纹波电流可通过公式 $Delta I=frac{V{I N}-V{OUT }}{F{sw } × L} × frac{V{OUT }}{V{IN }}$ 计算,输出纹波电压可通过公式 $Delta V{OUT }=Delta I × E S R$ 计算。
输入电容选择
输入电容的作用是抑制开关电流引起的电压纹波,维持输入电压的稳定。可通过公式 $I{IN(RMS) }=I{OUT(MAX) } × sqrt{D times(1-D)}$ 计算输入电容的 RMS 电流额定值,通过公式 $CIN=I{OUT(MAX) } × frac{D times(1-D)}{f{SW} × Delta V_{IN}}$ 计算所需的电容值。建议使用低 ESR/低 ESL 的陶瓷电容,并考虑 DC 偏置电压对电容有效电容的影响。
输出电容选择
输出电容的选择会影响降压转换器的稳态和瞬态性能。可通过公式 $C{OUT (RIPPLE))}=frac{Delta I{L}}{8 × f{SW} × Delta V{OUT (RIPPLE) }}$ 计算满足输出电压纹波要求的电容值,通过公式 $C{OUT(STEPUP) }=frac{L timesleft(I{STEP }+frac{Delta I{L}}{2}right)^{2}}{2 timesleft(V{IN}-V{OUT }right) × Delta V{OUT }}$ 和 $C{OUT(STEPDOWN) }=frac{L timesleft(I{STEP }+frac{Delta I{L}}{2}right)^{2}}{2 × V{OUT } × Delta V{OUT }}$ 计算满足负载阶跃变化要求的电容值,通过公式 $C{OUT(LOOP) }(mu F)=frac{162.7}{V_{OUT }}$ 计算满足控制环路稳定性要求的电容值。输出电容的总电容应大于上述计算值中的最大值。
BOOT 刷新和电容选择
在 EN 引脚拉高后,启动过程开始前,RAA211320 会开启内部 BOOT 电压调节器,对自举电容进行充电。为了防止在低 BOOT 电压时开启高端 FET,提供了 BOOT UVLO 功能。建议使用大于 10V X5R/X7R 0.1µF 的陶瓷电容作为自举电容。
七、组件布局和布线建议
PCB 布局对于 RAA211320 的正常工作至关重要。以下是一些布局和布线建议:
- 输入电容:使用大容量电容和小容量低 ESL 陶瓷电容的组合,并将它们尽可能靠近芯片放置。
- 功率环路:尽量减小功率环路(输入陶瓷电容、IC VIN 和 PGND 引脚)的面积,以减少 PCB 走线中的寄生电感引起的开关节点电压振铃,同时提高 EMI 性能。
- 自举电容:将自举电容放置在靠近芯片的 BST 和 SW 引脚之间,建议使用 0.1μF 陶瓷电容。
- 相节点铜面积:保持相节点铜面积小,以减少寄生电容,但要足够大以处理负载电流。将电感靠近稳压器放置。
- 反馈信号:将输出电压反馈信号远离 SW 和 BST 引脚布线,将反馈电阻靠近稳压器的 FB 引脚放置。
- 输出电容:将输出电容靠近电感放置。
八、总结
RAA211320 是一款性能出色的集成式同步降压稳压器,具有宽输入电压范围、大输出电流能力、全面保护功能等优点。在设计应用时,我们需要根据具体的需求,合理选择外部元件,并注意 PCB 布局和布线,以充分发挥其性能优势。希望本文能对大家在使用 RAA211320 进行电源设计时有所帮助。大家在实际应用中遇到过哪些问题呢?欢迎一起交流探讨。
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