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标签 > 半导体制造
半导体制造,是用于制造半导体器件的过程,通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属-氧化物-半导体(MOS)器件。
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半导体制造中的“AI质检员”:一文解析 AI 如何优化芯片“出厂体检”
日常使用的手机、电脑、智能家居设备,其核心均依赖半导体芯片。一颗芯片从硅片加工为合格产品,需经历上百项测试环节——这一过程被称为半导体测试。随着芯片技术...
在半导体制造领域,晶圆清洗是保障芯片性能与良率的核心环节之一。随着制程技术向纳米级演进,污染物对器件功能的影响愈发显著,而清洗材料的选择直接决定了清洁效...
机器学习(ML)赋能化合物半导体制造:从源头破局良率难题,Exensio平台实现全流程精准预测
在5G/6G通信、电动汽车(EV)功率器件、新能源装备等战略领域,化合物半导体(SiC、GaN、GaAs等)已成为突破硅基材料性能瓶颈的核心载体。然而,...
去离子水不能完全替代氨水,二者在成分、功能及应用场景上存在本质差异。以下是具体分析: 化学性质与作用机制不同 氨水(NH₄OH)是一种弱碱性溶液,含有铵...
普迪飞与全球IDM巨头深度合作落地:技术驱动半导体制造效率质量双提升,股价涨14%获市场肯定!
点击蓝字,关注我们2025年9月22日,普迪飞(PDFSolutions,纳斯达克股票代码:PDFS)宣布与全球大型半导体制造商达成扩展版多年期合作协议...
普迪飞:以安全性与可扩展性赋能半导体制造测试,AI 驱动与数据前馈技术破局行业挑战
本文核心要点设计复杂度正快速攀升,为半导体设计与制造领域带来严峻挑战,在3D创新与全球供应链场景下,该挑战尤为显著。普迪飞Exensio大数据智能分析平...
回归本质:从良率优化到预测分析,Agentic AI重塑半导体制造数据分析之路
正值2025世界人工智能大会热议“AI工业化落地”之际,一种名为“智能体人工智能(AgenticAI)”的技术正突破概念炒作,成为半导体制造领域的变革引...
3DIC 测试革新:AI 驱动的 ModelOps 如何重构半导体制造效率?
半导体产业正在驶入Chiplet时代。多芯片合封虽显著释放性能红利,却让成本控制与良率测试成为新的挑战:一颗芯片失效即可导致整颗先进封装报废,传统“测后...
在半导体制造的前道工艺中,晶圆传输的效率和可靠性直接影响生产良率与设备利用率。EFEM(设备前端模块)作为晶圆厂与工艺设备之间的智能接口,承担着晶圆洁净...
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