瑞芯微RV1126B开发板（EASY-EAI-PI2） 核心板简介

1. 功能简介

1.1 产品简介

EAI1126B-Core-L是灵眸科技研发的一款应用于AIoT领域的核心板。核心板基于瑞芯微的RV1126B处理器设计，集成了4个Cortex-A53及独立的NEON协处理器，支持4K@30fps的 H.264/H.265解码器，还支持4K@30fps的H.264/H.265编码器。引入了新一代完全基于硬件的最大 12M 像素 ISP（图像信号处理器），实现了多种算法加速器，如HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等。同时还引入了最大800万像素的AI-ISP作为传统ISP的补充，提供卓越的空间降噪性能和强大的图像增强效果。内嵌的NPU算力高达3TOPS，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算。提供完整的Linux开发包供客户二次开发。

图1 EAI1126B-Core-L 正面

图2 EAI1126B-Core-L反面

1.2 RV1126B资源框图

图 3 RV1126B功能框图

1.3 选型对比

2. 引脚功能

2.1 引脚信息

EAI1126B-Core-L核心板将RV1126B处理器引脚复用功能维持原定义、扩展或转换功能重新定义，用户可参考设计，以配合产品标准驱动的开发。为了保证产品设计具有良好的兼容性和稳定性，用户没有使用到的引脚资源务必悬空处理。接口引脚排列顺序实物图示意如图4所示。EAI1126B-Core-L共有220个引脚，LGA接口形式，焊盘间距2.2mm，焊盘直径1mm。

图4 引脚接口描述

2.2 模块引脚定义

EAI1126B-Core-L接口引脚定义如表2，所示。核心板所有引脚功能均按下表的“默认功能”作了规定，请勿轻易修改，否则可能和出厂驱动冲突。如有疑问，请及时联系灵眸科技的技术支持。

表2 LGA引脚描述

3. 电气参数

3.1 功耗参数

3.2 IO电平参数

4. 机械尺寸

图5 核心板尺寸图-TOP

5. 生产指导

5.1 贴片要求

核心板模块使用防静电袋包装，防止器件损坏；不建议手工焊接，推荐使用回流焊炉。

5.2 钢网

核心板推荐的钢网厚度为0.12-0.15mm

EAI1126B-Core-L核心板封装的焊盘均为圆形焊盘，焊盘间距2.2mm，焊盘直径1mm。

钢网设计推荐参照图6。

图6 EAI1126B-Core-L封装图

注：网盘资料内有核心板的AD封装库，无需自己另外设计。

5.3 回流焊接

核心板的底板引脚焊盘生产贴片要满足一定温度条件要求，具体如图8所示。表10中的回流焊接要求中参数仅供参考，不保证可获得最佳焊接效果，实际应用中由于各自的焊料、PCB布局、器件要求等不同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。

图8 回流焊接温度曲线

表10 回流焊接温度曲线

6. 免责声明

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