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• 发布了文章 2026-09-15 14:06

  Chiplet良率暗战：缺陷检测的“盲区”，正在被哪些新技术照亮？

  

  核心要点确保多芯片封装的可靠性，需要采用多种方法来检测亚表面缺陷。键合和互连问题尤为突出，需要增加更多检测环节。确保可靠性需要打通往往相互割裂的数据孤岛。向多芯片封装的转变，正在迫使芯片测试和检测方式发生改变，以实现足够的良率爬坡，或更快地响应良率异常。一、为什么传统的检测手段"不够用"了？封装工程团队长期依赖光学检测和电性测试来发现封装制造问题，但对于基于

  chiplet 缺陷检测 芯片封装

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• 发布了文章 2026-09-08 11:03

  一文读懂 | AI 在半导体制造：从“试点秀场”到“产线刚需”的最后一公里

  

  当大模型在消费互联网领域狂飙突进时，半导体制造车间里的AI应用却呈现出一幅割裂的画面——几乎每家晶圆厂都在做AI试点，PoC报告堆积如山，但真正跑在产线上、每天被工程师使用的AI应用，寥寥无几。2026年SEMI举办的AITechniquesinSemiconductorManufacturingWorkshop上，一个共识被反复提及：半导体制造的AI瓶颈，

  AI 人工智能 半导体制造

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• 发布了文章 2026-09-04 18:05

  芯片设计企业的供应链，正在从 "靠人盯" 变成 "靠系统看"

  

  一个运营总监的普通凌晨凌晨，手机震了。微信弹出一条消息："下周那批订单，能确认交期吗？"总监盯着屏幕看了十秒，然后打开了三个窗口：代工厂的月度WIP报表（上周二的）封测厂对接人下午四点回的邮件："应该在封装了，我明天确认"自己维护的Excel跟踪表（最后更新是三天前）打了一行字，又删掉。最后回复："我明早确认后给你。"图片由AI生成这不是某家公司的特殊困境。

  供应链 芯片 芯片设计

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• 发布了文章 2026-09-02 10:47

  一文读懂测试芯片（Test Chip/PCM）：工艺开发的“体检表”

  

  当一条新工艺线开始跑第一批晶圆时，工程师面对的是一个巨大的"黑箱"：光刻对准了吗？刻蚀剖面是否垂直？离子注入剂量是否准确？薄膜厚度均匀吗？器件性能达标吗？这些问题无法靠最终的芯片功能测试来回答——等到芯片做出来再发现工艺偏差，几个月的流片周期和数百万元的成本已经付之东流。于是，行业发明了一种"嵌入式体检"机制：在产品芯片的划片道中，或在专用的测试晶圆上，放置

  PCM 测试 测试芯片

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• 发布了文章 2026-08-27 14:13

  SEMI AI研讨会观察：半导体制造的AI正在从孤立模型走向智能体系统

  

  从孤立模型到智能体系统：半导体制造AI的下一站当数据不再是瓶颈，真正的挑战变成了：如何让分散在设备、量测、工艺和工程师经验里的知识，真正连起来、用起来。几周前，SEMI（国际半导体产业协会）在加州举办了一场"半导体制造中的AI技术"研讨会。半导体制造商、设备供应商、EDA厂商和软件提供商齐聚一堂，分享AI在真实制造场景中的落地经验。尽管各家的用例各不相同，但

  AI 半导体制造 智能体

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• 发布了文章 2026-08-20 11:03

  10月大会即将揭晓 | 普迪飞全新 Exensio Aurora 高可扩展架构，重塑半导体智造AI分析能力！

  

  在将于10月15日至16日于加利福尼亚州旧金山举行的普迪飞（PDFSolutions）CONNECT大会上，我们将展示并演示ExensioAurora——其Exensio分析解决方案的全新高可扩展架构。ExensioAurora专为处理PB级半导体制造数据而构建，并可在制造运营和供应链中安全部署智能体AI（AgenticAI）。在本篇博客中，普迪飞总经理兼研

  AI 半导体 普迪飞

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• 发布了文章 2026-08-18 11:35

  合规≠安全！半导体全球化协作，晶圆厂如何走出传统 VPN 安全困局？

  

  核心要点运营安全必须转型：从"物理隔离"转向零信任架构，支持快速补丁修复、全域实时监控，建立"假设已遭入侵"的防御思维。连接方式必须升级：用可扩展的、受管控的集中化分段访问，取代VPN泛滥，在保障全球协作的同时缩减攻击面。专用框架已被验证：以secureWISE为例，"架构简化+以身份为核心的控制+经长期验证的架构"，能够实现安全、可审计的晶圆厂协作。半导体

  VPN 半导体 晶圆

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• 发布了文章 2026-08-12 14:35

  行业洞察 | 超过 10,000 路信号互联，先进封装的检测盲区与数据孤岛，靠什么破解？

  

  保障多芯片封装可靠性，需要多种检测手段识别亚表面及内部隐蔽缺陷。键合结构与互连通道是故障高发区域，产线需增设多处检测节点；实现有效的可靠性管控，必须打通各环节相互独立的生产数据。芯粒多芯片封装的产业升级，对检测测试体系提出全新要求，是良率稳步提升、稳定工艺漂移的关键。传统光学检测+电性测试方案，已无法适配芯粒架构：待检测元器件数量激增，各类凸块、焊球尺寸与间

  信号 先进封装 芯片封装

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• 发布了文章 2026-08-07 10:07

  普迪飞(PDF Solutions)发布财报：2026年Q2总收入达到6150万美元，同比增长19%

  

  2026年8月6日，普迪飞（PDFSolutions）公布了截至2026年6月30日的第二季度财务业绩。2026年第二季度财务亮点2026年第二季度总收入达到6150万美元，同比增长19%；2026年第二季度的GAAP毛利率69%，非GAAP毛利率为73%；2026年第二季度的GAAP营业利润率8%，非GAAP营业利润率22%；截至2026年6月30日，期末

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• 发布了文章 2026-08-04 13:03

  从硅片到封装：800亿市场背后的测试革命

  

  前沿创新正从硅片延伸至封装领域，它正在重塑行业测量的对象、数据流动的路径，以及产业链各方的协作方式。本文整理自RamuneNagisetty在2026国际微电子封装大会（IMAPSCHIPcon）上的主旨演讲，深入剖析先进封装对芯片表征与测试的深远影响。数十年来，半导体技术革新始终围绕晶体管微缩展开：尺寸不断缩小、运行速度持续提升、单晶体管成本稳步下降。晶体

  封装 测试 硅片

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