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普迪飞是全球领先的半导体智能制造赋能者,通过数据驱动技术与全流程互联能力,帮助客户实现从芯片设计、制造到封测的全生命周期效能升级。

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动态

  • 发布了文章 2026-04-23 13:34

    当版图成为器件物理:深纳米时代,应力相关LLE如何重塑先进CMOS技术?

    在半导体行业的黄金年代,工艺缩放曾是行业的万能钥匙——晶体管尺寸缩小,性能、功耗、面积的增益便会随之而来。但当CMOS技术迈入深纳米节点,这一“免费”的红利逐渐消失。如今,设计-工艺协同优化(DTCO)成为技术演进的核心抓手,而一个曾被忽略的关键因素正站上舞台中央——应力相关局部版图效应(LLE)。一项基于商用7nmFinFET工艺的博士研究展开,该研究结合
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  • 发布了文章 2026-04-21 16:03

    AI 与大数据驱动的半导体制造时代:面向分析就绪的 FDC 技术

    大数据分析与人工智能已成半导体制造核心技术,行业核心挑战并非数据采集,而是获取可被大规模使用、分析并快速响应的就绪型数据。普迪飞JonHolt在2025年用户大会提出:“如何应对数据爆发式增长,整合数据孤岛信息,以所需规模与性能实现实际价值?”故障检测与分类(FDC)是晶圆厂制程控制和良率分析的关键数据源,其设备轨迹数据与良率、电性测试结果高度相关,但因高容
  • 发布了文章 2026-04-16 09:04

    Sapience 供应链平台 | 以供应链协同与测试管控,破解半导体全球化制造难题

    在普迪飞用户大会上,MarcJacobs围绕测试与供应链协同(TestandSupplyChainOrchestration)主题发表分享,结合行业痛点、平台能力与真实演示,全面解读如何以一体化系统打通半导体全流程管理,助力企业实现良率提升、准时交付与库存优化。本次分享聚焦三大议程:供应链协同、慧荣科技(SiliconMotion)客户案例、意法半导体(ST
    483浏览量
  • 发布了文章 2026-04-14 13:34

    演讲回顾 - 意法半导体 | 携手普迪飞,打造测试单元自动化:从存量产线到黑灯工厂,解锁半导体智造新高度

    在普迪飞用户大会上,意法半导体(STMicroelectronics)测试研发负责人MassimoLongaretti带来《TestCellAutomation:fromBrownFieldtoDarkFactory》主题分享,深度揭秘ST与普迪飞(PDFSolutions)携手推进测试单元自动化的战略布局、技术架构与落地实践,为全球半导体企业从传统存量产线
  • 发布了文章 2026-04-08 09:35

    大会回顾 - 安森美 | 从数据割裂到全域智能,携手普迪飞实现数据分析效率跃升

    点击蓝字,关注我们在普迪飞(PDFSolutions)年度用户大会上,安森美(onsemi)良率提升系统团队分享了其依托Exensio平台实现制造分析能力全面跃升的深度实践。作为全球领先的智能电源与传感解决方案提供商,安森美通过数据标准化、平台云化、模板自动化、用户体系化赋能四大核心策略,彻底打通全球多工厂数据壁垒,显著提升工程师分析效率,平台用户规模实现3
  • 发布了文章 2026-04-02 17:34

    实践案例|功率半导体 AI 量产落地:良率与成本双突破

    在APEC2026《AI与数字孪生重塑功率器件创新》主题论坛上,普迪飞重磅展示了两项已成功落地量产的AI/ML应用案例。这些案例沉淀自我们与功率半导体制造商长达十余年的深度合作,本文将提炼其中的核心实践经验。本文及配套演讲,是普迪飞半导体与功率半导体制造AI/ML落地实用方法系列内容的重要组成部分,同系列还包括:解锁化合物半导体制造新范式:端到端良率管理的核
  • 发布了文章 2026-03-30 17:33

    AI 赋能芯生态!普迪飞亮相 SEMICON China 2026,引领数智转型,助力半导体迈向万亿规模

    2026年3月25-28日,全球规模最大、规格最高的半导体专业展会SEMICONChina在上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球半导体制造业数字化转型领军者,普迪飞(PDFSolutions)携覆盖“设计验证-制造管控-供应链协同-安全保障”的端到端创新方案重磅参展,以AI驱动的技术实力与全生态服务能力,与行业伙伴共话产业升级新机遇。精彩时刻聚焦产业痛点,全
    438浏览量
  • 发布了文章 2026-03-26 13:03

    精彩演讲·不容错过 | 智能规模化:平台驱动,赋能半导体全生态AI分析规模化落地

    精彩演讲不容错过演讲信息论坛:设计创新论坛:AI智能应用和汽车芯片时间:2026年3月26日1645地点:上海浦东嘉里大酒店,三楼,上海厅3演讲主题:智能规模化:平台驱动,赋能半导体全生态AI分析规模化落地(ScalingIntelligence:aplatformledapproachtoscaleAI-Drivenanalyticsacrossthese
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  • 发布了文章 2026-03-24 09:05

    DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用

    随着半导体制程向先进节点演进,3D晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用,使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求,而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点,为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实
    462浏览量
  • 发布了文章 2026-03-19 11:13

    智能规模化:普迪飞 - AI驱动的半导体制造分析愿景

    半导体行业的“数据焦虑”,终于有解了!当一颗芯片的测试数据达到千兆字节,当一座晶圆厂的累计数据突破600PB,当行业数据量3年增长6倍——半导体制造正被海量数据“包围”。但尴尬的是,行业内仅有不到5%的数据被有效分析,传统工具早已不堪重负。如今,普迪飞带着30多年半导体行业沉淀,推出全新智能规模化分析方案,用AI打破数据孤岛,让PB级数据真正成为良率提升、质

企业信息

认证信息: 普迪飞官方账号

联系人:Christina Zhou

联系方式:
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地址:创智天地企业中心2号楼12层

公司介绍:普迪飞半导体技术(上海)有限公司(PDF Solutions, Inc.,纳斯达克股票代码:PDFS)成立于 1991 年,前瞻性地整合软件、硬件、IP 及服务能力,破解半导体研发与制造环节的多元挑战。凭借全球化布局构建起广泛的服务网络,汇聚了超过 550 人的专业团队,为全球逾 370 家客户提供服务。在技术层面,累计取得 160 余项授权专利(200 余项在审),近 2 年研发及资金投入超 1.15 亿美元,坚实筑牢技术壁垒。

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