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普迪飞是全球领先的半导体智能制造赋能者,通过数据驱动技术与全流程互联能力,帮助客户实现从芯片设计、制造到封测的全生命周期效能升级。

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动态

  • 发布了文章 2025-12-02 09:33

    重磅来袭 | SCH 平台 - 打通半导体供应链全链路,助力 IDM Fabless 从协同到质控一步到位!

    在人工智能芯片与高性能计算需求爆发式增长的当下,先进封装技术已成为半导体产业的核心刚需。然而,地缘政治的紧张局势、供应链体系的重构迭代,再加上白热化的技术竞争,让半导体制造的复杂程度不断攀升。对于IDM和Fabless来说,内部团队协同不畅、外部供应商对接断层是长期困扰的核心痛点,这直接导致产品上市周期拉长、生产良率不稳定、订单交付不及时等一系列问题。而Sa
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  • 发布了文章 2025-11-24 16:49

    展会回顾 | 普迪飞 ICCAD 2025 以AI驱动数据解决方案,赋能半导体产业升级

    2025年11月20-21日,以“开放创芯,成就未来”为主题的第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2025)在成都中国西部国际博览城圆满落幕。作为半导体制造业数字化转型的领军企业,普迪飞(PDFSolutions)携全系列核心产品亮相E104展位,凭借覆盖“设计验证-制造管控-供应链协同-安全保障”的全流程解决方案与端到端的技术闭环能力,吸引
  • 发布了文章 2025-11-14 17:29

    成渝同芯,同屏共振 | 普迪飞与您共聚ICCAD-Expo 2025

    2025年11月20日-21日将在成都举办“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2025)”。本届大会以“成渝同芯,同屏共振”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环
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  • 发布了文章 2025-11-07 14:34

    普迪飞2025年Q3财报:季度总收入$5710W,同比增长23%,创历史新高!

    2025年11月6日,普迪飞(PDFSolutions)公布了截至2025年9月30日的第三季度财务业绩。2025年第三季度财务亮点2025年第三季度总收入为5710万美元,创历史记录,较去年同期增长23%;2025年第三季度的GAAP毛利率为72%,非GAAP毛利率为76%;2025年第三季度的GAAP营业利润率为8%,非GAAP营业利润率为23%;截至2
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  • 发布了文章 2025-11-05 11:38

    半导体缺陷检测升级:机器学习(ML)攻克类别不平衡难题,小数据也能精准判,降本又提效!

    一、引言机器学习(ML)在半导体制造领域的应用,正面临传统算法难以突破的核心瓶颈。尽管行业能产生海量生产数据,但两大关键问题始终未能有效解决:一是极端类别不平衡,二是初始生产阶段训练数据集匮乏。这两个问题在半导体测试环节尤为突出——该环节芯片故障率常低于0.5%,且新产品需在历史数据极少的情况下,实现实时质量预测。这一问题的影响极为深
  • 发布了文章 2025-10-29 09:04

    从数据到良率:芯片边/云协同检测混合方案 - 平衡效率与精度,落地即见效!

    检测图像与计量测量数据呈爆炸式增长,给芯片制造商及其设备供应商带来了一系列复杂需求。一方面,他们需要云端的海量存储与计算资源,以运行基于人工智能(AI)/机器学习(ML)的模
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  • 发布了文章 2025-10-23 18:19

    半导体制造中的“AI质检员”:一文解析 AI 如何优化芯片“出厂体检”

    日常使用的手机、电脑、智能家居设备,其核心均依赖半导体芯片。一颗芯片从硅片加工为合格产品,需经历上百项测试环节——这一过程被称为半导体测试。随着芯片技术持续演进(如3D封装芯片的普及),传统测试模式逐渐显现局限性:测试效率低下、成本居高不下、潜在缺陷难以及时识别。在此背景下,人工智能(AI)成为半导体测试领域的关键技术支撑,如同“智能质检员”般重塑测试流程。
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  • 发布了文章 2025-10-21 10:05

    机器学习(ML)赋能化合物半导体制造:从源头破局良率难题,Exensio平台实现全流程精准预测

    在5G/6G通信、电动汽车(EV)功率器件、新能源装备等战略领域,化合物半导体(SiC、GaN、GaAs等)已成为突破硅基材料性能瓶颈的核心载体。然而,其制造流程中——晶体生长与外延阶段的隐性缺陷,往往要到最终测试/封装环节才暴露——此时晶圆已附加高价值工艺成本,良率损失已成定局。如何将良率管控“前置”到缺陷源头,成为化合物半导体制造商规模化降本的关键卡点。
  • 发布了文章 2025-10-16 16:33

    普迪飞SEMICON West 2025精彩回顾:以 AI 创新为核,解锁半导体产业协作与效率新高度!

    2025年10月7日-9日,全球半导体行业顶级盛会SEMICONWest在凤凰城会议中心盛大举办。普迪飞携前沿技术与创新解决方案重磅参展(展位号#1041),通过沉浸式体验、专家演讲、高端论坛等多重形式,与行业伙伴共探半导体产业发展新路径,展现了其在推动行业协作与技术革新中的核心力量。展位亮点:沉浸式体验前沿技术本次展会期间,普迪飞打造了沉浸式技术体验区,让
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  • 发布了文章 2025-10-14 09:19

    解锁化合物半导体制造新范式:端到端良率管理的核心力量

    半导体行业正经历一场深刻的范式转变。尽管硅材料在数十年间始终占据主导地位,但化合物半导体(由元素周期表中两种及以上元素构成的材料)正迅速崛起,成为下一代技术的核心基石。从电动汽车到5G基础设施,这些先进材料正在催生传统硅基技术无法实现的创新突破。然而,化合物半导体制造面临独特挑战,亟需高精尖解决方案支撑。本文将深入剖析:先进数据分析与端到端

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认证信息: 普迪飞官方账号

联系人:Christina Zhou

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地址:创智天地企业中心2号楼12层

公司介绍:普迪飞半导体技术(上海)有限公司(PDF Solutions, Inc.,纳斯达克股票代码:PDFS)成立于 1991 年,前瞻性地整合软件、硬件、IP 及服务能力,破解半导体研发与制造环节的多元挑战。凭借全球化布局构建起广泛的服务网络,汇聚了超过 550 人的专业团队,为全球逾 370 家客户提供服务。在技术层面,累计取得 160 余项授权专利(200 余项在审),近 2 年研发及资金投入超 1.15 亿美元,坚实筑牢技术壁垒。

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