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标签 > CoWoS

CoWoS

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cowos技术

台积电CoWoS技术的基本原理

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随着高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和大数据分析的快速发展,诸如CoWoS(芯片-晶圆-基板)等先进封装技术对于提升计算性能和效率的重要性日益凸显。

2025-11-11 标签:台积电封装技术CoWoS 1.9k 0

台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

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台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯...

2025-11-10 标签:台积电晶圆CoWoS 1.9k 0

浅谈3D封装与CoWoS封装

浅谈3D封装与CoWoS封装

自戈登·摩尔1965年提出晶体管数量每18-24个月翻倍的预言以来,摩尔定律已持续推动半导体技术跨越半个世纪,从CPU、GPU到专用加速器均受益于此。

2025-08-21 标签:半导体晶体管3D封装 1.4k 0

台积电CoWoS封装A1技术介绍

台积电CoWoS封装A1技术介绍

封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先进封装的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 标签:台积电封装CoWoS 4.3k 0

CoWoS工艺流程说明

CoWoS工艺流程说明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),指的是将多个裸片(die)集成在一个TSV转换板(interposer)上,然后将这...

2024-10-18 标签:封装技术工艺流程CoWoS 4.8k 0

什么是CoWoS封装技术?

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种先进的半导体封装技术,它结合了芯片堆叠与基板连接的优势,实现了高度集成、高性能和...

2024-08-08 标签:半导体封装技术CoWoS 9k 0

CoWoS封装在Chiplet中的信号及电源完整性介绍

CoWoS封装在Chiplet中的信号及电源完整性介绍

基于 CoWoS-R 技术的 UCIe 协议与 IPD 的高速互连是小芯片集成和 HPC 应用的重要平台。

2024-04-20 标签:信号完整性电源完整性HPC 2.9k 0

如何借助AI实现1万亿晶体管GPU

如何借助AI实现1万亿晶体管GPU

人工智能成为所有人类事业的数字助手,拥有着巨大的机遇。ChatGPT是人工智能如何使高性能计算的使用民主化、为社会中的每个人带来好处的一个很好的例子。

2024-04-02 标签:gpu晶体管AI 508 0

TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之间的关系?

TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之间的关系?

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起,是未来封装的发展方向。

2024-03-06 标签:半导体封装IC封装info 7.6k 0

简单了解几种先进封装技术

简单了解几种先进封装技术

先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线,能够在不缩小制程节点的背景下,仅通过改进封装方式就能提升芯片性能,还能够打破“存储墙”...

2024-02-26 标签:集成电路pcb封装技术 8.4k 0

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半导体芯片封装“CoWoS工艺技术”的详解;

半导体芯片封装“CoWoS工艺技术”的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用...

2025-12-01 标签:封装半导体芯片CoWoS 1.7k 0

高算力低功耗背后的半导体革新

台积电在其2025年的技术研讨会上,其联席首席运营官张晓强揭晓了CoWoS技术的新发展。非常值得关注的就是名为“明日CoWoS”的技术,让3D堆叠能力再...

2025-12-01 标签:半导体台积电CoWoS 342 0

HBM技术在CowoS封装中的应用

HBM通过使用3D堆叠技术,将多个DRAM(动态随机存取存储器)芯片堆叠在一起,并通过硅通孔(TSV,Through-Silicon Via)进行连接,...

2025-09-22 标签:CoWoSHBM先进封装 1.3k 0

CoWoP能否挑战CoWoS的霸主地位

CoWoP能否挑战CoWoS的霸主地位

在半导体行业追逐更高算力、更低成本的赛道上,先进封装技术成了关键突破口。过去几年,台积电的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrat...

2025-09-03 标签:半导体CoWoS先进封装 2.5k 0

最近大火的CoWoP跟CoWoS、CoPoS有什么区别?

最近大火的CoWoP跟CoWoS、CoPoS有什么区别?

  电子发烧友网报告(文/梁浩斌)CoWoP(Chip on Wafer on PCB)封装最近突然在业界掀起一波热度,主要是由于此前从英伟达泄露的一份...

2025-08-10 标签:CoWoSCoWoPCoPoS 5.4k 0

普莱信成立TCB实验室,提供CoWoS、HBM、CPO、oDSP等从打样到量产的支持

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为响应客户对先进封装技术的迫切需求,国内热压键合(TCB)设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至量产的全闭环支持...

2025-08-07 标签:CoWoS 776 0

国产AI芯片破局:国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试

国产AI芯片破局:国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试

DeepSeek的突破性进展,让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距,然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力...

2025-03-14 标签:封装CoWoSAI芯片 1.4k 0

台积电CoWoS产能未来五年稳健增长

尽管全球政治经济形势充满不确定性,半导体业内人士仍对台积电未来五年的先进封装扩张战略保持乐观态度,特别是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-...

2025-02-08 标签:台积电CoWoS先进封装 803 0

日月光扩大CoWoS先进封装产能

近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能...

2025-02-08 标签:半导体CoWoS先进封装 1.1k 0

台积电投资60亿美元新建两座封装工厂

为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,台积电计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂。

2025-01-23 标签:台积电封装CoWoS 949 0

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