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CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种先进的半导体封装技术,它结合了芯片堆叠与基板连接的优势,实现了高度集成、高性能和...
台积电在其2025年的技术研讨会上,其联席首席运营官张晓强揭晓了CoWoS技术的新发展。非常值得关注的就是名为“明日CoWoS”的技术,让3D堆叠能力再...
HBM通过使用3D堆叠技术,将多个DRAM(动态随机存取存储器)芯片堆叠在一起,并通过硅通孔(TSV,Through-Silicon Via)进行连接,...
普莱信成立TCB实验室,提供CoWoS、HBM、CPO、oDSP等从打样到量产的支持
为响应客户对先进封装技术的迫切需求,国内热压键合(TCB)设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至量产的全闭环支持...
2025-08-07 标签:CoWoS 776 0
国产AI芯片破局:国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
DeepSeek的突破性进展,让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距,然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力...
尽管全球政治经济形势充满不确定性,半导体业内人士仍对台积电未来五年的先进封装扩张战略保持乐观态度,特别是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-...
近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能...
为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,台积电计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂。
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