眺望电子

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• 发布了文章 2025-11-28 08:32

  重磅 | 2K3000核心板飞书资料包上线

  

  前言：在进行嵌入式开发时，芯片或者模组的开发资料的完整与好用是同时困扰着厂家与开发者的一大难题，既然更新迭代不可避免，那该如何用最短路径打通研发工程师与用户的距离，让用户能享受第一手的开发资料呢？wiki、论坛在当今这快节奏的时代已经逐渐无法充分满足开发者们对效率的要求了。飞书文档作为新一代高效协作工具，融合了在线文档和协同文档的所有功能。工程师即时创作，开

  核心板 资料包

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• 发布了文章 2025-11-28 08:31

  技术笔记 | RK3588高温不死机！thermal温控策略解析

  

  前言：在工业级嵌入式产品开发中，高温环境是系统稳定性的“头号杀手”。尤其是在AI推理、边缘计算等高负载场景下，CPU、NPU、DDR等部件长时间满载运行，温控策略是否合理，直接决定了设备能否可靠运行。本文以瑞芯微RK3588平台为例，带你深入理解thermal温控机制，并分享一套从问题定位到策略调优的完整实战方案。一、典型场景-高温死机分析1.1硬件层面主要

  RK3588 Thermal 温控

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• 发布了文章 2025-11-13 08:31

  开发者必备，10 分钟搞定 RK3588 PCIE 拆分！

  

  前言：在嵌入式开发中，PCIe接口的灵活配置直接影响设备扩展能力与性能发挥。RK3588作为旗舰芯片，其PCIe拆分机制更是让硬件设计与软件调试拥有了更多可能性。今天这篇技术笔记，就带大家快速吃透RK3588PCIE拆分的核心逻辑、配置步骤与实战技巧，轻松上手！一、RK3588PCIE拆分映射关系图PCIE的拆分机制的核心主要在于对于PCIEPHY的灵活拆分

  PCIe RK3588 嵌入式

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• 发布了文章 2025-11-07 09:01

  新品发布 | 眺望电子RK3576-S核心板

  

  前言：2025年11月7号-广州眺望电子科技有限公司今日正式发基于瑞芯微RK3576处理器的新一代Core-RK3576-S核心板已完成研发验证。这款这款小尺寸、高性能的核心板集LPDDR5内存、UFS存储/EMMC双存储配置、6TOPSAI算力于一身，以及工业级可靠性，旨在为工业控制、机器人、边缘计算等应用场景提供全新的硬件解决方案。先贴个RK3576-S

  rk3576 核心板 瑞芯微

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• 发布了文章 2025-10-29 08:30

  突破RK3576-S核心板存储限制：UFS/EMMC双存储启动逻辑剖析

  

  前言：两周前，眺望电子发布了最新RK3576-S核心板的预告，搭载LPDDR5和UFS这一组合引起了不少用户的关注，同时也收到不少关于存储搭配的疑问。本文结合内测调试经验以与客户需求为大家剖析其中关键点。眺望电子RK3576-S核心板支持LPDDR5，考虑硬件复用性，核心板可选贴UFS和EMMC存储器颗粒，因此会衍生出四种配置场景：空贴UFS，LPDDR5+

  rk3576 存储 核心板

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• 发布了文章 2025-10-24 11:59

  【工程师必看】DDR缺货涨价？5步教你验证新内存颗粒“抗不抗造”！

  

  前言：2025年，存储市场持续“高烧”——-国际大厂停产DDR3/4，减产LPDDR4/4X，涨价50%只是起步-国产料号月更、周更，同一料号不同Die，颗粒参数“开盲盒”-更大的坑是：对于嵌入式产品而言，内存颗粒的微小差异都可能引发硬件兼容性问题，从而给系统稳定性带来了挑战。别慌！眺望电子基于RK3588核心板，梳理出一套完整的【DDR颗粒五步压力验证法】

  DDR 内存 存储

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• 发布了文章 2025-10-17 08:32

  【避坑指南】T527 HDMI热插拔失效？手把手教你定位解决

  

  前言：在嵌入式开发中，一个小小的接口问题往往会卡壳半天，尤其是像HDMI热插拔这种和硬件、内核驱动都挂钩的场景。最近调试T527板卡时，就遇到了HDMI热插拔失灵的麻烦，经过一番排查终于解决，今天把整个过程整理成笔记，希望能帮到有同样困扰的朋友。一、明确HDMI“失效”现象在开始排查前，得先把问题现象摸透。这次遇到的HDMI问题主要集中在“插拔检测”上，具体

  HDMI 嵌入式 热插拔

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• 发布了文章 2025-10-17 08:32

  新品预告 | LPDDR5，小尺寸RK3576-S工业级核心板即将来袭

  

  致开发者：在AI算力与半导体的不断迭代与突破下，国际存储市场风云变幻，DDR3/DDR4相继发出停产通告后，国内存储企业受限于晶圆与产能，价格与渠道稳定均失去保障，基于客户对性能与供应稳定要求。广州眺望电子科技有限公司Core-RK3576-S核心板计划于2025年11月7日正式发布，针对机器人，工业控制，端侧边缘计算等工业场景下所推出的高可靠、高性能模组，

  rk3576 半导体 核心板

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• 发布了文章 2025-09-25 12:02

  全志科技生态展区‘芯’光闪耀！眺望电子系列板卡亮相2025工博会

  

  2025年9月23日至27日，亚洲乃至全球工业技术领域的年度盛会——第25届中国国际工业博览会（简称“工博会”）在国家会展中心（上海）隆重举行。本届展会汇聚了全球制造业的顶尖技术与创新成果。全志科技：智慧工业芯闪耀会场全志科技以“智慧工业芯片”为核心，携多款工业级芯片解决方案、应用产品及生态合作成果参展，全面展示全志在智慧工业芯片领域的持续创新与产业实践。全

  制造业 工博会 板卡

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• 发布了文章 2025-09-10 08:31

  深入芯驰D9360核间通信案例，RPMSG关键技术深度剖析

  

  前言：在多核异构架构成为工业SoC主流方案的当下，芯驰D9360凭借其Cortex-A55与Cortex-R5的协同设计，在需同时处理复杂应用与实时任务的场景中表现突出。本文将以眺望电子Core-D9360平台为例，详解如何利用RPMSG与VirtIO机制实现A核与R核间的可靠通信，并提供关键代码实现与调试方法。图1Core-D9360核心板一、通信基础：R

  Linux soc 芯驰

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