盘古多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶 年产板级封装产品8.64万板

来源：未来半导体

2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。

目前，华天科技FOPLP产品处于通线打样阶段，已完成第一批dummy样品及电信测试，目前处于小批量样品制作中。其PLP平台进展特点如下：

通过AI算法优化封装流程，显著提高了研发效率和产品良率；

允许在更大的面板上进行芯片布局，利用率及生产效率大大提升；

基于RDL工艺完成工艺开发，芯片成品高度更低、成本更低、设计更加灵活；

跑通了FOPLP在技术研发与产品应用的全流程，可以避免产品良率过低等多种问题；

未来将成为构建先进封装技术平台HMatrix的核心技术路线之一。

近年来，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，受到面板企业、基板企业、IDM 企业的广泛关注，该技术取消传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小，可以实现多芯片的异质异构集成，同时制造成本也显著降低。

华天科技指出，本项目板级扇出型封装产品主要应用于国内外市场需求量大的应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。

江苏盘古半导体科技股份有限公司板级扇出型封装技术开发及产业化项目一期投资15亿元，2024年6月开工建设。项目建成后，将形成具有国际先进水平的板级扇出型封装生产线，年产510×515mm板级封装产品 8.64 万板。新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，一阶段建设期为2024年-2028年，并于2025年部分投产，该项目到2028年规划总投资30亿元。项目全面达产后预计总产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。本项目劳动定员 1000 人。

FOPLP封装 图源：CSPT2024

板级封装样品 图源：CSPT2024

目前华天科技储备了TGV玻璃基板技术。公司董秘表示，目前TGV封装优势明显，与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。

未来，本项目中或将导入玻璃基板以适用HPC芯片，GPU芯片或者HBM芯片封装，量产时间在2028年前后，以推动玻璃基板技术革新的下一代人工智能芯片应用。目前供应链建设稳步进展中。

高密度的I/O连接 W/S=2/2um 超细间距扇出 图源：CSPT2024

FOPLP 切片图 图源：CSPT2024

大佬说，在未来非常近的某一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性。当革命有了新的方向，同志们则更需努力。华天盘古正在给我们一步步带来产业化上的惊喜。

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审核编辑 黄宇