纳芯微：不只产品领先，更以体系致胜

电子发烧友网报道（文/张迎辉）在模拟芯片行业普遍被认为“成熟”的今天，中国芯片企业正迎来前所未有的突破机遇。2025年12月8日，纳芯微电子在港股成功上市，标志着这家从中国走向全球的模拟芯片公司正式迈入新发展阶段。

图1：纳芯微创始人团队在登陆港交所上市亮相

在当天举办的媒体沟通会上，纳芯微创始人、董事长兼CEO王升杨分享了公司从“中国标杆”迈向“全球优选”的发展历程。在此过程中，他着重提到了两点：面向泛能源和汽车两大高增长赛道打造的具有差异化竞争优势的产品，以及支撑产品高效研发和迭代的体系。

图2：纳芯微创始人、董事长兼CEO王升杨（中）与联合创始人、CTO 盛云（右），联合创始人、COO 王一峰（左）在深圳接受媒体采访。

双轮驱动：锚定高增长赛道的战略定力

纳芯微的业绩增长令人瞩目。从2023年第二季度到2025年第三季度，公司单季度营收从2.5亿元增长至8.4亿元。纳芯微的崛起并非偶然，而是精准把握了中国芯片产业的结构性机遇。王升杨指出：“中国模拟芯片市场过去五年年复合增长率（CAGR）达12.7%，未来四年预期年复合增长率（CAGR）达11.0%，相比全球市场更快。”而支撑这一增长的，是泛能源与汽车电子两大领域的爆发式发展。这两个赛道不仅契合全球产业变革趋势，更具备“高壁垒、高增长、国产化空间广阔”的核心特质，成为纳芯微持续增长的“双引擎”。

“泛能源”概念由纳芯微首创，涵盖新能源发电、输电、功率用电等全场景，这一领域长期占据公司营收50%以上的份额。近年来，随着能源结构向新能源快速演进，泛能源领域对芯片的需求呈现爆发式增长，而纳芯微凭借提前布局，实现了从隔离类优势产品到传感器、电源管理类产品的全面覆盖，业务结构持续优化。

同时，王升杨特别提到了NSSine™系列实时控制MCU产品。作为泛能源领域最核心的技术难点之一，实时控制MCU的突破标志着纳芯微从器件供应商向解决方案提供商的跨越。该系列产品自2024年发布以来，不仅快速完成单核M7产品的批量量产，更实现了双核M7高端系列与低成本方案的双重落地，在光伏、储能、新能源车三电领域获得多家头部客户定点。

如果说泛能源是纳芯微当前业绩的基本盘，汽车电子则是纳芯微最具爆发力的增长引擎。从2022年3.86亿元营收，到2024年7.19亿元，再到2025年Q1-Q3突破7.98亿元，汽车业务的复合增长率远超行业平均水平。在汽车芯片出货量上，更是从2022年1亿颗跃升至2025年上半年3.1亿颗，累计出货超9.8亿颗。按中国新能源车年产量测算，每辆国产新能源汽车平均搭载40-50颗纳芯微芯片，部分车型单车价值量最高达348元，充分体现了产品的深度渗透力。

产品布局上，纳芯微已构建“成熟量产+快速成长+新近量产”的完整梯队：成熟量产产品聚焦新能源汽车三电系统与燃油车动力总成，贡献了汽车业务70%左右的营收；快速成长产品涵盖马达驱动、车灯照明驱动等，成为新的增长极；新近量产产品则成功切入智能座舱、自动驾驶、底盘安全等高端领域，打破了海外厂商的垄断。

其中，车规级SerDes芯片组、AK2超声波雷达套片、ASIL-D等级轮速传感器、四通道D类音频功率放大器等产品成为关键突破口。SerDes芯片采用中国汽标委HSMT全新标准，6.4Gbps产品已量产，12.8Gbps产品即将上市，有望改变国际大厂私标主导的市场格局；AK2超声波雷达套片作为国内首款支持该协议的产品，已进入头部客户路测阶段；与欧摩威联合开发的轮速传感器，更是实现了功能安全ASIL-D等级的突破，获得多家主机厂定点并推向海外市场。这些产品的共同特质是，从简单替代走向差异化创新，深度绑定客户需求。

体系致胜：研发、质量与技术的全方位构建

产品成功的背后，是纳芯微多年来构建的体系化能力。这正是公司能够持续快速推出高质量新产品的根本原因。

研发体系方面，纳芯微自2018-2019年起构建符合IPD流程的研发体系，形成了从需求调研到全生命周期管理的完整流程。2025年，公司同时在研项目超100个，每年发布数百甚至上千个新产品。“产品研发快的背后，其实是这套研发体系在支撑。”王升杨指出。

质量管理体系方面，作为汽车芯片企业，纳芯微将质量与安全视为底线。公司构建了覆盖芯片从立项到量产的全流程质量管理体系，包括7大环节可行性分析、10余个技术评审节点、1000余条评审点检表、50余项研发交付物等。在可靠性试验阶段，严格执行AEC-Q100要求，进行高加速应力试验、温度循环冲击试验、高温存储寿命测试等。

“很多人以为车规芯片只要通过AEC-Q100测试就够了，但其实AEC-Q100只是一个环节。”王升杨表示。纳芯微在可靠性方面不仅严格遵循AEC-Q100要求，还在整个量产过程中持续进行质量管控，坚守产品安全底线。

技术平台建设是另一大核心优势。公司在工艺技术、电路设计、封装技术、工程技术四个维度构建了平台化能力：

·工艺技术上，与晶圆厂建立战略合作，专门成立工艺开发团队，围绕应用场景打造适应下一代需求的、具有竞争力的工艺平台；

·电路设计上，通过技术方案平台化，实现功率转换、信号处理、隔离、接口等核心技术的灵活组合与快速创新——构建了高精度模拟前端、ADC/DAC、多种传感器、专用DSP/MCU等核心技术模块，形成增强EMC接口、BIST&DFT&DFR安全机制等特色技术，能够以更低成本快速响应客户需求；

·封装技术上，与技术顶尖的封装厂深度合作，开发了超薄QFN、超宽体SOIC等差异化封装解决方案；

·工程技术上，建立了CNAS认证的可靠性评估实验室和OneData数据管理系统。

图3：港股上市祝捷晚宴致辞

结语

从产品领先到体系致胜，纳芯微的发展路径为中国芯片产业提供了重要启示：在模拟芯片这一长周期、高壁垒的行业，短期产品成功易得，长期持续发展难求。模拟芯片赛道“长坡厚雪”，唯有构建扎实的研发、质量、技术和管理体系，才能在全球竞争中立于不败之地。

以港股上市为新征程起点，纳芯微电子正在证明：中国芯片企业的未来，不仅在于产品创新，更在于体系能力的构建。这或许是比任何单一产品突破都更值得关注的产业启示。建立起了致胜的体系，人才团队与产品平台，电子发烧友网作为长期紧密观察的专业媒体平台，预祝纳芯微取得更大的辉煌成就！（完）