Q1半导体设备厂商财报，GAA和HBM成为最大增长点

电子发烧友网报道（文/周凯扬）作为整个半导体行业的上游，半导体设备厂商的财报向来反映了芯片生产制造需求上所发生的变化。随着半导体设备大厂们纷纷公布了今年第一季度的财报，我们再一次看到了半导体行业的周期发展，以及逻辑、存储相关设备在今年多了哪些增长要素。

ASML：同比下滑严重，但预计下半年会有所复苏

在近期公布的ASML第一季度财报中，其Q1销售额和净利润均出现了不小的下滑，其中净销售额同比下降21.6%至52.9亿欧元，低于市场预期，但仍在去年给出的指导业绩范围内；净利润同比下滑37.4%达12.2亿欧元，超出预期的10.2亿欧元。其第二季度的指导业绩为57亿到62亿欧元，同样低于市场预期。

早在去年Q4的总结中，ASML就表示2024对其而言将成为一个过渡年，其目标以维持与2023年相近的营收为主。话虽如此，第一季度的业绩还是为实现这一目标带来了不小的压力。不过ASML CEO Peter Wennink也对此做出了解释，他们对全年的展望依旧保持不变，随着行业从低迷中复苏，预计下半年的业绩会强于上半年。

在光刻系统的销售上，EUV占比从去年Q4的40%进一步提高至46%。对于低NA EUV销量和高NA EUV普及率的问题，ASML认为这无非就是客户的选择问题，他们继续利用低NA机器的双重曝光，从而提升该类系统的销售量，也有可能选择一台高NA的机器。但ASML也指出所有EUV的客户，都已经在投入高NA了，他们高NA机器的订单量有了两位数的增长。

除此之外，在财报会议上，ASML提到多重曝光技术实现7nm的可能性已经显而易见了，而且他们认为用多重曝光实现5nm也是可行的。但前提是要做出取舍，利用这一技术实现大规模量产是非常困难的，尤其是良率和成本的问题。他们甚至用了ASML主要客户之一英特尔举例，他们称英特尔在没有使用EUV时，在迈入10nm以内的工艺上遭遇了不少困难。

应用材料：超出预期，GAA将成为增长

根据应用材料发布的2024财年Q1季度财报所示，其本季营收达到67.1亿美元，同比几乎持平，但该业绩依然超出市场预期，且毛利率有些许增长，达到了47.8%。2024第一季度半导体设备系统的占比中，逻辑与其他用的系统占比为62%，而去年Q1这一比例为77%。存储（DRAM和闪存）用系统所占比例则从去年同期的23%，提升至34%。由此可以看出存储市场回暖的迹象。

在先进逻辑市场，不少先进晶圆代工厂已经开始从FinFET到GAA的量产转型。得益于应用材料在GAA、背板供电和先进封装相关设备上近50%的市场份额，这一转型将为应用材料贡献极高的营收增长。GAA相关业务预计在2024年贡献15亿美元，而明年这一数值可能再度翻倍。

而在存储用设备市场，应用材料表示2023年，在DRAM设备上的市场份额相较10年前高出了10个点，而且DRAM相关设备的营收比两家竞争对手加起来都要多。最大的增长驱动还是HBM，而应用材料也稳定保持着HBM工艺相关设备第一的位置。去年HBM仅占整个DRAM市场产量的5%左右，但应用材料预计未来几年将达到50%的复合年增长率。

应用材料表示，HBM中所用到的die大小是标准DRAM的两倍以上，所以实现同样的产量需要至少两倍的产能。此外，HBM die堆叠所需要的额外封装步骤，也进一步扩大了应用材料的市场，其HBM封装相关的设备营收预计会在今年呈现四倍左右的增长。

至于NAND市场，应用材料表示他们看到库存与价格都有所改善，且利用率有所回升，与HBM一样，节点过渡、层数增加等存储技术的演进也将推动NAND相关设备的支出增长。

泛林集团：稳健的开局，HBM设备3倍增长

泛林集团也在近期公布了第一季度的营收，其营收环比增长0.9%至37.9亿美元，毛利润为18.01亿美元，毛利率为47.5%。针对今年第二季度，泛林集团预计营收将达到38±3亿美元。

泛林集团总裁兼CEO Tim Archer表示，凭借第一季度的稳健营收，泛林集团在2024年迎来了强劲的开局。针对人工智能转型所需的性能与速度要求，泛林在巩固其领导地位的同时，已为未来的重大机遇做好了准备。

在系统营收占比中，DRAM与NVM组成的存储用系统营收占比为44%，与晶圆代工厂用系统营收占比相同。泛林表示得益于HBM的需求增长以及来自中国大陆市场的持续投资，DRAM相关的半导体设备需求强劲。在HBM相关的设备交付数上，泛林预计2024年将迎来3倍以上的增长。

在NVM相关的业务上，泛林表示过去12月到18月之间，NAND设备的支出一直处于疲软的阶段。随着今年的供需逐渐趋于正常，客户已经开始准备2025年的NAND设备支出了，这也取决于AI驱动了企业级SSD的需求增长，更多先进AI应用需要更快、更高效且更高密度的NAND存储设备。而目前HDD占据了80%的企业存储市场，存在很大的增长空间。

至于在晶圆代工厂和逻辑用系统上，先进工艺节点的支出依然在增长，比如用于GAA节点设备营收预计将在今年首次突破10亿美元的大关。不过除了中国大陆市场外，来自先进工艺的增长受到了部分成熟工艺节点支出下滑的影响。

在区域占比中，中国大陆依然是Lam Research的最大营收来源，占比高达42%，高于上一季度的40%。其次是韩国，占比为24%。泛林表示，来自中国大陆的设备支出要超出预期，但他们依然认为来自中国的营收占比会在下半年有所减少。

针对各个国家和地区芯片法案的颁布，对于交期较长的半导体设备而言，泛林集团认为这些更像是针对未来三年的设备投资活动，但也肯定了这类政策对其业绩未来可能带来的积极影响。另一个喜人的消息是，泛林集团表示他们也看到了晶圆厂产能利用率的提升，这点在业绩上主要体现为备件营收有了两位数的环比增长。