飙涨25%！SEMI：受AI终端需求带动，Q1半导体设备销售创历史新高

电子发烧友原创 章鹰

2025年，在人工智能（AI）浪潮的助推下，以消费电子、物联网、汽车电子等为代表的新兴产业快速发展，拉动了半导体行业规模的迅速扩大。随着人工智能应用终端的发展，对半导体设备的性能需求和三维集成技术的要求越来越高，这也为半导体设备行业带来新一轮的升级和增长机遇。

6月5日，SEMI发布最新2025年第一季度全球半导体设备市场报告，Q1全球设备市场总计达到320.5亿美元，其中北美市场销售额暴增55%至29.3亿美元，中国半导体设备市场销售额达到100.26亿美元，但是同比下降18%。

因AI需求加持，中国台湾半导体市场销售飙增，北美、韩国市场暴增，带动2025年Q1全球芯片设备销售额较去年同期大增21%至320.5亿美元，连续第4季呈现增长，增幅连续第3季达到2位数（10%以上）水平。SEMI CEO Ajit Manocha指出：“Q1半导体设备市场增长稳健，让2025年全球芯片设备市场有个良好的开始。AI浪潮将持续推动晶圆厂扩张以及芯片设备销售。”

从区域市场来看，Q1中国市场销售额较去年同期大减18%至102.6亿美元，连续第8季成为全球最大芯片设备市场，不过因台湾、韩国投资增加，中国占整体销售额比重自一年前的47%萎缩至32%；韩国市场销售额暴增48%，达到76.9亿美元，成为全球第2大芯片设备市场；中国台湾市场销售额狂飙203%，达到70.9亿美元。

4月23日，半导体制造设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2025年3月30日的2025财年第三财季（2025自然年一季度）财报。财报显示，泛林在这一季度的营收达到47.2 亿美元，高于分析师预估的 46.5 亿美元。GAAP准则下，毛利率为49.0%，净利润为13.31亿美元，其中，泛林集团的系统营收（包括在薄膜沉积、蚀刻、清洗及其他晶圆制造市场销售的新一代先进设备）为30.4 亿美元。

Summit Insights Group 资深分析师Kinngai Chan 表示，泛林集团第三财季营收表现优于预期，主要来自对中国台湾出货增强，而中国大陆出货也持续强劲。

而国内半导体设备龙头企业北方华创，2025年第一季度实现营收82.06亿元，同比增长37.9%，营收增长背后得益于电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）等核心产品的突破性进展。在研发领域，北方华创持续加码14nm以下先进制程设备研发，研发费用同比增长40.9%，达到10.26亿元。

全球芯片代工龙头台积电则表示，2025年人工智能相关收入将实现翻倍增长，今年努力加倍扩大CoWoS产能。台积电在扩大CoWoS产能的过程中，据称使用罗博特科重组后的斐控泰克的封装测试设备，斐控泰克是全球光模块封装测试领域的龙头企业，其设备支持5nm光场耦合，全球市占率超过80%，其核心技术已经被用于CPO（共封装光学）光子引擎的封装环节，而CPO是CoWoS技术的重要应用方向。