GB200关于PCB相关的问答

昨天分享了GB200关于线缆的一些问题，今天给大家分享下GB200关于PCB相关的问答。GB200中信号的速率比较高，链路也比较长，所以采用了比较低损的材料和高端的制造工艺，据悉PCB采用了M8级别的PCB材料以及20层HDI设计。再加上其预计在2025年将达到5.8W个机架，所以总量会爆发式增长。

Q1：GB200PCB板块的架构有哪些核心更新？

答：GB200 PCB板块的架构带来了一些重要的更新，这些更新对于整个PCB行业的价值有着显著的影响。首先，GB200的结构中PCB的使用量预计将显著增加。在一个拥有72个GPU的机架配置中，每个机架包含多个基础组件，其中Compute Tray结构是核心部分，每个Tray包含两个PCB单元，每个单元装有两个GPU和一个CPU。此外，NV Switch Tray作为GPU间信息交换的中介，以及InfiniBand(IB)交换机用于网络连接，这些都是PCB应用的关键领域。

Q2：铜线是否会替代PCB，这两者之间的价量关系如何？

答：虽然市场上有专家探讨铜线可能替代PCB的话题，但我们认为这种看法过于简化。在GB200的架构中，尽管引入了铜线，但ASIC芯片必须使用PCB。随着电子产品集成度的提高，PCB的作用不可替代。此外，从经济角度来看，PCB的价值量预计将显著提升，尤其是在交换机ASIC的带宽增加方面。

Q3：市场上关于铜线可能取代PCB的说法有何依据？ 答：市场上关于铜线可能取代PCB的说法主要基于铜线在某些应用中的使用。然而，这种看法忽略了PCB在高性能计算、高速数据传输等方面的不可替代性。机架式服务器从未普遍采用PCB背板，而且英伟达的GB200架构已经开始使用铜线，但这并不意味着PCB将被彻底取代。随着电子产品集成度的提高，PCB的重要性将进一步凸显。

Q4：GB200架构的推广对PCB厂商有何影响？

答：GB200架构的推广将对PCB厂商产生积极影响。随着GB200架构增强了GPU间的连接层，导致交换机ASIC数量增加，从而推动了PCB价值量提升。单个GPU对应的PCB价值量大约为0.3万元，相比H100的Super Pod提升了150%。这意味着主流PCB厂商在未来值得期待，并将受益于GB200架构的推广以及相应产品规格的提升。

Q5：在更大规模的集群中，PCB的价值量如何变化？

答：在更大规模的集群中，例如8个机架相连的配置，整体PCB价值量可达三百多万元，每个GPU对应的PCB价值量约为0.53万元。这比单个机架的配置提升了近300%，主要得益于L2层的增加及更多级别的IB Switch网络。这一变化表明，随着集群规模的扩大，PCB的价值量也随之增加。

Q6：GB200架构中PCB的价值量提升主要受哪些因素影响？

答：GB200架构中PCB的价值量提升主要受到交换机ASIC带宽增加的影响。随着带宽的提升，对PCB的性能要求也相应提高，从而推动了PCB的价值量上涨。此外，由于GB200架构增强了GPU间的连接层，导致交换机ASIC数量增加，这也是PCB价值量提升的一个重要因素。

Q7：GB200架构中PCB的价值量如何计算？ 答：在GB200架构中，我们通过分析每个板上的带宽来确定相应的PCB规格和价值量。例如，承载GPU和CPU的PCB带宽大约是900GB/s，需要采用高密度互连(HDI)工艺。而交换机PCB的带宽约为57.6TB，计算得出，一个机架包含两个IB Switch。一个机架的主要PCB组成包括36个PCB单元，每个单元带宽0.9TB，价格约为2万元人民币每平方米，价值量72,000元。NV Link Switch的PCB单价约为6万元每平方米，价值量超过10万元。每两台IB Switch的总价值量为18,000元。

Q8：GB200架构的电源供电需求是否有变化？

答：关于GB200架构的电源供电问题，目前没有明显的迹象表明其电源供电需求与之前相比有显著变化。电源供电的设计通常会根据硬件的功耗和性能需求进行调整。由于GB200架构在GPU数量和性能上的提升，可能会对电源供电系统提出更高的要求，但具体的供电需求还需根据实际的产品规格和设计来确定。

Q9：GB100和GB200的PCB供应商有哪些？ 答：GB100的PCB供应商主要是继续利用之前H100的供应链。GB200的PCB供应商目前还不完全确定，但主流厂商特别是像沪电、欣兴这样的交换机供应商应该会有较大的增量机会。听说擅长做卡的PCB厂也有可能有机会。 Q10：GB200架构中PCB用量增加的原因是什么？

答：GB200架构中PCB用量增加主要与NV Link和NV Switch相关。虽然GPU的数量由过去的每个单元对应一个GPU提升到现在的每个单元对应两个GPU，但整体价值量的提升并不像预期的那么大。规格上，PCB达到了六阶HDI水平，尽管带宽有所下降，但规格的提升使得整体价值量确实有所增加。

Q11：GB200NVL72rack和机柜之间的配置关系是怎样的？

答：在一个机柜中，有18个节点，按照72个GPU满配，一个NV Link Switch将使用九个ASIC芯片，每个芯片的总带宽为57.6T。这里主要讲述的是下行链路的配置，至于上行链路，在一个rack中需配置2个IB的Switch，这就是GB200NVL72rack和机柜之间的基本配置关系。

Q12：机柜内部互连是否会减少对外部交换机的使用量，以及整体机架质量如何变化？

答：在讨论GB200架构时，我们需要明确网络架构的关系。机柜内部互连使用的NV Link Switch并不是传统意义上的交换机，而是一种专门用于GPU之间下行互连的交换板。由于它需要连接72个GPU，因此互连链路的数量和带宽要求都非常高。这就要求使用更高带宽的ASIC进行连接，相应地，作为载体的PCB也需要提升其质量和性能。另一方面，外部交换机的架构与H100的Super Pod的外部IB网络架构相同。随着总带宽的提升，外部IB网络的交换机带宽也相应提升，从而提高了整体的动态性能。因此，整体机架的质量得到了提升，以满足更高的性能要求。

Q13：GB200架构中PCB价值量如何计算？

答：在GB200架构中，整个机柜的PCB用量可以分为四个主要部分：Compute Node、NV Link Switch、IB leaf Switch和IB spine Switch。这四个部分的合计PCB用量大约为21.6万人民币的价值量，其中Compute Node部分大约为7万人民币，NV Link Switch部分大约为10万人民币，而IB的两个Switch部分加起来大约为3.6万人民币。

如果将8个rack连接在一起，由于L2层的连接和spy网络带宽的新增，整体的PCB用量将达到超过300万元人民币。按照每个GPU计算，相当于0.553万元人民币的PCB用量水平。

Q14：GB200与GH200以及B100与H100的PCB用量有何不同？

答：在比较GB200与GH200，以及B100与H100的PCB用量时，我们需要注意的是，B100与H100之间的比较主要与带宽提升和网络接口C×8或C×7的使用有关，因此PCB用量的增加并不会太大。而GB200的PCB用量则显著增加，这是因为虽然GPU带宽只增加了两倍，但连接数量增加了数倍。

Q15：GB200的市场渗透率预期如何？

答：GB200的市场渗透率受到广泛关注，因为预期其渗透率较高。如果渗透率能达到50%，那么整个AI服务器PCB的价值量有可能会翻倍增长。这表明GB200架构的市场潜力巨大，对PCB行业的影响深远。

Q16：对GB200的GPU和Rack数量有何预测？

答：目前对GPU方面的预测可能有超过百万片，因此对应的rack数量应该有几万台。关于GB200的数量及分布预期，目前看来大约有100万片GB200，200万片B100，以及一些H系列产品。明年的B100和B200系列的预期是200万张。

Q17：GB200的机柜数量预估是多少？

答：如果以100多万片CPU计算，按照每个机柜配置18个GB200，那么能够出货的机柜数量将是5.8万个。这只是一个初步估计，有信号显示这个数字可能会上调。这表明GB200架构的推广将为PCB行业带来大量需求，对行业的发展具有积极影响。

Q18：根据计算，明年的PCB产量预计只有三百多万张，这个数量是否偏少？

答：尽管这个数字可能看起来较为保守，但我们需要考虑到PCB主要用于推理任务，而推理需求的增长速度可能较快。目前还没有一个明确的数字来预测具体的数量能增长到多少，但推理用PCB的市场潜力不容忽视。

Q19：如果PCB仅用于训练，三百多万张是否已足够？

答：实际上，如果PCB仅用于训练任务，三百多万张的数量确实可能已经足够。然而，由于部分训练用PCB也被用于推理任务应用，这可能导致市场对PCB的需求增加，从而成为上调预期的一个因素。随着AI技术的发展和应用领域的扩大，推理任务应用对PCB的需求也在不断上升。

Q20：推理用PCB与训练用PCB的价值有何区别？

答：推理用PCB与训练用PCB在价值上存在显著差异。同规格的PCB在价格上可能会有很大的差距。例如，如果以70美元来估算H版PCB的价格，那么L40可能只有十几到二十美元。从表面上看，推理PCB的价格并不高。但关键在于，随着越来越多的训练用PCB被用于推理任务，推理PCB的价值正在逐渐上升。这是当前AI硬件市场换代的一个主要因素，也是推动市场对推理用PCB需求增长的关键驱动力。

Q21：推理用PCB的市场前景如何？

答：推理用PCB的市场前景非常广阔。随着人工智能技术的不断进步和应用领域的不断扩大，推理任务应用在各个行业中的作用越来越重要。从自动驾驶到智能家居，从医疗诊断到金融服务，推理PCB在支持这些智能应用中扮演着关键角色。因此，推理用PCB的需求预计将随着AI技术的普及而持续增长。

Q22：GB200PCB版块的增长动力是什么？

答：GB200PCB版块的增长动力主要来自于几个方面。首先是AI技术的快速发展，特别是在深度学习和机器学习领域，对高性能计算硬件的需求不断增加。其次，随着AI应用在各个行业的渗透，推理任务应用对PCB的需求也在不断上升。此外，随着GB200产品的市场渗透率提高，预计将带来更多的PCB需求。最后，由于训练用PCB也被用于推理任务，这将进一步推动GB200PCB版块的增长。

审核编辑：黄飞