日月光斥资2亿美元投建面板级扇出型封装量产线
日月光集团营运长吴田玉宣布，集团历经十年研发，决定正式迈向面板级扇出型封装（FOPLP）量产阶段。为此，集团将斥资2亿美元（约新台币64亿元），在高雄设立专门的量产线。
据计划，该量产线将于今年第二季度和第三季度进行设备安装，预计年底前开始试产。若一切顺利，明年初即可将产品送交客户进行认证。
此次投资标志着日月光在FOPLP技术上的重大突破，也预示着集团将进一步巩固其在封装领域的领先地位。未来，随着量产线的正式投运，日月光有望为全球客户提供更加高效、优质的封装解决方案。
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