罗姆半导体京东自营旗舰店正式上线
全球知名半导体制造商罗姆半导体(ROHM)宣布,其在京东平台的首家官方旗舰店——“ROHM京东自营旗....
罗姆半导体多类产品筑牢ADAS感知系统基石
2026年,L4级自动驾驶正加速在限定场景(如自动驾驶出租车、无人配送)落地,产业处于从L2普及向L....
ROHM推出全新第5代SiC MOSFET产品
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,开发出新一代EcoSiC——“第5代SiC ....
罗姆半导体与立创商城达成ROHM官方技术论坛合作
近日,全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)与立创商城正式签署合作协议,双方将围绕罗姆运营的工程师社区....
一文阐述IGBT持续获得广泛采用的原因
尽管宽禁带技术正在崛起,但传统的功率电子器件仍在持续进化并被广泛应用。凭借其出色的性价比、稳定的供应....
关于功率器件的热电偶测量位置指南
半导体集成电路(IC)中的热特性参数ΨJT由JEDEC Standard定义,需要测量封装外面的顶部....
使用热电偶进行温度测量时的注意事项
为估算半导体器件的结温,会对封装表面温度进行测量,但如果测量操作有误,可能无法得到准确结果。本应用笔....
2025罗姆产品荣获多项行业大奖
在盖世汽车主办的“金辑奖”颁奖典礼上,罗姆的4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20....
罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT研讨会亮点回顾
2026年1月21日,“车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT”在线研讨会得到了大家的支持,再次....