斥资30.2亿！封测龙头，扩大先进封装产能

人工智能（AI）推动高性能计算（HPC）商机大爆发，CoWoS先进封装产能空缺大，为了应对客户需求和产业成长趋势，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，先进封装的强劲订单动能，让日月光集团全力大扩产。

新钜科12月17日举行重大信息记者会，公布董事会决议处分位于中部科学园区内的厂房，以30.2亿元新台币出售给矽品，预估处分利益约7.8亿元新台币，须经明年2月19日召开股东临时会决议通过。目前新钜科与矽品先签订买卖意向书，尚未正式完成中科厂房相关合约签订，加上股东临时会决议流程，相关处分利益预计最快明年上半年认列。

新钜科中科厂房位于台中后里七星园区内，土地面积5公顷，通过商仲厂商第一太平戴维斯进行对外标售，吸引包括矽品、中国台湾美光等不少买家的目光，最终由矽品以最高价得标。

业界人士分析，新钜科中科厂房设计新颖且规划完善，2021年下半年启用，屋龄仅三年，适合半导体、光电业等高科技产业快速完成设备进驻与产线建设，缩短建设时间，基地内有充足的二期开发腹地，保留中长期发展兴建厂房等空间规划弹性。

晶圆代工龙头台积电积极带领先进制程扩张，日月光投控急切需要产能扩产空间，当前包括英伟达、AMD等GPU芯片大厂的HPC需求相当强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，让负责后段WoS（Wafer on Substrate）的产能将进入拉升阶段。

日月光投控先前预估，今年先进封测营收将增加2.5亿美元，相关业绩超过5亿美元，已提前达成先进封测营收翻倍的目标，先进测试今年主要专注在建立产能，业绩贡献相对小，预期明年起贡献将显著提升。

业界看好日月光集团持续发展不同业务，包括晶圆挑拣、最终测试与老化测试，与现有客户及潜在客户合作，积极拓展一站式（Turnkey）服务，将为公司发展先进测试提供优势，如今又建设厂房壮大集团量能，估明年先进测试占整体先进业务的比重将超过一成，甚至有可能达到15-20%。

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：[e-mail]， 电话：[phone]

审核编辑 黄宇