日月光：布局先进封装，与台积电密切合作

1.产业观察：云栖大会大妈诚招AI赘婿背后，大模型人才走上人生巅峰

2.日月光：布局先进封装，与台积电密切合作

1.产业观察：云栖大会大妈诚招AI赘婿背后，大模型人才走上人生巅峰

这周阿里云栖大会盛大开幕，吸引了全球数万开发者参会。阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在致辞中表示，随着人工智能（AI）大模型技术的迅速发展，智能化时代正在开启，AI将成为各行各业的新型生产力，并对算力提出更高要求。据悉，中国超过一半的大模型企业来到了现场，奋斗在一线的大模型创新创业者在大会上唱起了主角。

然而，会场外的一群打着灯笼诚招AI贤婿的“大妈”却大出风头。她们举着各式“招贤婿”的牌子，牌子上信息显示，女方条件相当诱人。其中一位1997年出生的女孩，幼师毕业，年收入10万左右，有三套房和一套商铺，要求男方在阿里从事大模型相关工作，Python、C语言皆可，java不要，传统码农不要，不秃头，P6以上，没房不要紧，入赘赠豪车一辆，每月给2万元零花钱，婚房还给加名字；另一位温柔萧山独生女孩，事业编，家中有厂，也要求男方在阿里从事大模型工作，特别注明“算法＞后端＞前端，不要彩礼”，“阿里云优先，淘宝的不要”，入赘送房一套，通勤车某高端品牌车一辆……

Python、C语言皆可，java不要；算法＞后端＞前端，连编程人的鄙视链都出来了。看客纷纷表示，这种人生少走20年的好事，别的不说，年龄能不能放宽点，毕竟优秀的程序员可能也不年轻了。事实上，有心人加上大妈给的微信后，以为从此走上人生巅峰了，结果打招呼的是某为的HR；也有人认为是阿里自导自演的营销事件，为云栖大会加热升温，毕竟2017年云栖大会就曾出现类似的相亲出圈事件。

无论是挖角，还是炒作，不得不说，AI大模型是彻底火了，人才短缺问题已开始显现。

麦肯锡最新报告指出，到2030年，AI为中国带来的潜在价值有望超过1万亿美元，随着各大企业竞相挖掘这一价值，中国对高技能人才的需求将达到目前（从100万人增加到600万人）的6倍。然而，据估计，到2030年，国内外大学及现有顶尖人才储备只能提供约200万（即所需的三分之一）AI人才，缺口将达400万。2030年后，随着出生率下滑，大学生人数将减少，AI人才缺口问题将更加严峻该。机构还指出，目前国内AI人才中，仅有8%具备先进的AI相关技能，如边缘计算、大数据和机器学习，以及认知人工智能。

随着今年以来生成式AI爆火，大型互联网公司、初创明星企业竞相开发通用大模型，同时政务、公共安全、金融等领域垂直类应用模型陆续落地，使得AI人才行情迅速水涨船高。招聘网站猎聘的数据显示，今年上半年“算法工程师”等AIGC（人工智能生成内容）领域的招聘岗位增至去年同期的2.3倍。这些招聘岗位提供的平均年薪超过40万元，远远高于纯电动汽车（EV）等新能源汽车领域的约22万元。

显然，在人才部分缺口中，有大规模语言模型相关大厂工作经验，硕、博士学历的30多岁顶级人才更是各大企业重点争夺目标，年薪可达100万元以上。清华大学人工智能研究院等机构在2021年公布的AI相关报告显示，顶级AI研究人员在美国有1244人，占到世界整体的6成以上。中国有196人，排在第二，但与美国有巨大差距。与此同时，中美之间的科技竞争加剧，AI成为美国对中国严防死守的一个关键领域，2022年10月宣布禁止对中国出口AI使用的高性能算力芯片，今年进一步宣布了更为严格的管制措施，并且将在AI等尖端领域限制对华投资，中美研究人员的交流也不断减少，中国利用美国技术以及引进AI人才今后将会更加困难。

高端人才薪资水涨船高，人工智能领域的人才供给和市场需求之间的结构性矛盾也日益凸显。重金揽才的广告层出不穷，相互挖角的情形也屡见不鲜，“动不动一个团队就被挖走了”令不少公司深感无奈。对于猎头来说，从国内的公开招聘渠道，几乎找不到相关人才，要从闭门会议、学术机构等私域以及海外市场寻找。

与之相反的是，当前大模型热潮并没有惠及大部分AI人才市场，包括大部分有传统AI经验的人才和AI相关专业毕业生。企业的需求集中在大模型专家级人才上，而据估计，拥有12B（亿）参数量以上数据集预训练相关经验的高级大模型人才，在国内不超过1300位。对于应届毕业生，从校招情况来看，企业需求集中在少数有相关实验室的院校中，而国内院校普遍的研究能力和实验基础达不到布局大模型实验室的要求。从学历来看，本科生的机会极少，硕士学历是相关岗位的起步水准。大厂对学历、学校、技术能力，甚至论文等的高要求，让许多应届生萌生退意。

值得注意的是，当前仍处于各类大模型、垂类模型发展早期，开发人才需求量较大，应用人才需求量较小。但在软件成熟定型获得市场认可后，中后期应用人才需求量会显著上升，而开发人才需求量会逐步回落。在这种转变中，人才需求结构也将发生改变。

除了吸引和留住AI人才，在人才培养方面，尽管拥有庞大的人口和庞大的教育系统，但是国内在高端人才培养上相对滞后，并且在底层技术、原始创新方面存在较大差距，人才培养与产业应用脱节，同半导体领域一样，AI人才培养模式也需不断探索。

生成式AI带来了一次实现重大飞跃的机会，究竟能否凭借它一跃成为人生赢家，对于企业和各方人才，都是不小的考验。

2.日月光：布局先进封装，与台积电密切合作

封测大厂日月光半导体首席执行官吴田玉今天表示，先进封装领域日月光与台积电是密切合作伙伴，AI自动化产线，日月光拥有46座智能工厂，自动化产线软硬件设计完全自主化。

日月光举行媒体研讨会，展望半导体产业演变，吴田玉指出，以往经济规模和技术创新是驱动半导体产业的两大动力，不过近年来地缘政治限制影响，使得局部发展被非自然性因素切割，出货量变动使得成本增加。

不过吴田玉指出，面对地缘政治风险变量，半导体产业有相对应措施，产业会以更快速度推出创新技术来因应，过去1年来人工智能（AI）应用爆发就是显例，十年内产业也会着手技术创新，他看好智能联网、大数据、人工智能、以及自动化的趋势发展。

吴田玉指出，AI芯片于智能手机、自动驾驶、自动化机器人等应用，带动半导体需求成长，「机器开始变聪明」，中国台湾要准备迎接半导体产业的下一波商机。

先进封装领域，吴田玉指出，近期CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装话题火热，日月光也布局先进封装，与台积电是密切合作伙伴。智能生产布局，吴田玉指日月光至年底估计有46座智能工厂，自动化产线软硬件布局完全自主化。

吴田玉重申，日月光投控高性能计算（HPC）和AI领域布局多项封装技术，可协助AI应用模仿人类五感应用，如2.5D和3D IC、共同封装光学组件（CPO）、双面压模（double side mold）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（embedded die SESUB）等。

法人指出，日月光占全球半导体后段专业封测代工（OSAT）产业出货量比重约32%，占中国台湾OSAT出货量比重超过50%。