高通携生态伙伴亮相2026北京车展：至尊版上车成果亮眼，智能化体验加速升级

4月24日，以“领时代 智未来”为主题的2026北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）拉开帷幕。作为全球汽车产业的重要风向标之一，本届北京车展在展会规模、参展阵容和技术展示等方面实现多维升级，集中呈现了汽车行业在电动化、智能化方向的最新进展与前沿趋势。

站在汽车智能化加速演进的关键节点，高通在本届北京车展上携手众多生态伙伴，交出了一份扎实的智能化答卷：首批搭载骁龙汽车平台至尊版的新车亮相，基于骁龙数字底盘的新合作持续落地，ADAS（先进驾驶辅助系统）、数字座舱和舱驾融合等相关演示集中呈现。超过60家北京车展参展企业为高通生态伙伴。

从前瞻布局到量产上车，骁龙汽车平台至尊版加速落地

当前，汽车产业正进入智能化加速演进阶段：AI能力正逐步融入汽车功能与用户体验的多个环节；智能化作为“刚需标配”，成为重构产业格局的核心变量。这一趋势对芯片平台在性能、能效以及AI推理等方面提出了更高要求。面向这一变化，高通前瞻性地打造了骁龙汽车平台至尊版（骁龙8797和8397），既可满足座舱和ADAS的高性能计算需求，也能在同一SoC上无缝运行座舱与ADAS功能。凭借大幅升级的AI、计算与图形处理性能，以及领先的能效，骁龙汽车平台至尊版自发布一年多以来，已获得全球10个车型定点，并在2026年迎来进一步量产和上车进展。

首批搭载至尊版平台的新车型已在本届车展亮相。本月上市开售的零跑D19在现场展出，采用双骁龙8797支持先进的五屏联动车内三维空间体验，通过智能座舱端侧AI大模型和ADAS VLA（视觉-语言-动作）多模态模型，带来豪华舒适、前沿智能的旗舰级驾乘体验。采用双骁龙8797的零跑D99也同步亮相零跑展台。此外，由奇瑞与捷豹路虎联合打造的豪华科技品牌FREELANDER神行者在3月发布的CONCEPT 97在北京车展亮相，该车型将骁龙8397的AI座舱能力与全地形SUV的硬核基因相融合，树立豪华科技新标杆。

围绕至尊版平台的合作进展同样受到关注。元戎启行基于骁龙8797打造的ADAS方案现已面向量产项目出货，加快推动了VLA模型在现实世界中的部署，助力驾驶辅助系统朝着情境感知、更高安全性与更智能的驾乘体验持续演进。车展期间，华勤宣布基于骁龙8397打造领先的智能座舱产品，加速推动智能汽车从“被动响应”向“主动服务”转型。哈曼则表示，其基于骁龙汽车平台至尊版打造的新一代哈曼中央计算单元（CCU）及座舱域控制器（CDC）平台目前正在全力研发当中，预计于今年下半年具备量产就绪条件，新一代技术预计将带来更先进的座舱体验与L2及以上ADAS体验。

与此同时，“AI上车”成为本届车展的重要看点之一。骁龙汽车平台至尊版也在多家合作伙伴展台上展示了其在端侧大模型和智能体应用方面的强劲支撑能力。在斑马智能展台，采用骁龙8397打造的全模态端侧大模型实车方案展出，支持主动智能、情景对话、用车与行车助手等功能。在中科创达展台，基于骁龙汽车平台至尊版打造的滴水AIOS 2.1是“AI as OS”的AI原生汽车操作系统，以超级融合AI智能体为核心，依托全新OpenClaw架构搭建AquaClaw汽车智能体技术底座，完成操作系统从内核到应用的全栈重构，实现智能座舱由“被动响应执行”向“主动全域智能”的进阶。

从算力到系统能力，Snapdragon Ride平台加速ADAS量产应用

随着2026年被视为L3级驾驶辅助迈向规模化商用的重要阶段，产业关注点也从单一算力参数，逐步转向系统效率、生态适配能力以及综合交付成本等更具现实意义的维度。在这一背景下，Snapdragon Ride平台正通过平台化能力，为产业提供可有效部署、切实满足多样需求的“综合最优解”。目前，Snapdragon Ride平台已支持30多家中国汽车生态伙伴，打造可扩展的ADAS解决方案；从2026年初至2027年中，该平台还将支持全球20多款新车陆续进入量产阶段。

在本届车展上，奇瑞与高通宣布拓展合作，携手打造新一代智能汽车平台与标杆产品，为用户带来更安全、更智能、更个性化的出行体验。在驾驶辅助领域，双方将合作打造基于Snapdragon Ride平台的智能驾驶辅助解决方案。基于该平台开发的多款奇瑞新车型，计划于年内陆续推向市场。与此同时，多项基于Snapdragon Ride平台的合作动态与技术演示也集中亮相。例如，广汽埃安于车展前夕发布的全新智美都市SUV——埃安N60亮相车展现场，得益于骁龙8650的强大特性，可实现全场景、全功能高阶驾驶辅助，做到“一段端到端，一键上下班”。在元戎启行展台，搭载骁龙8650的域控制器助力打造具备高性价比的城市领航ADAS方案，实现行车、泊车与主动安全的全场景覆盖，并支持传感器方案的定制化适配与开发，目前该方案已实现量产。

从舱驾融合到中央计算，汽车智能化迈入架构升级新阶段

在本届北京车展上，另一个值得关注的趋势，是舱驾融合与中央计算的持续升温。随着整车电子电气架构不断演进，舱驾一体正被视为提升系统效率、优化BOM成本、推动架构升级的重要路径之一。值得注意的是，围绕这一方向，行业关注点正在从“提出概念”转向“是否真正落地”。从这个角度看，高通不仅在2023年就较早布局了舱驾融合技术路线，也已率先推动相关平台进入量产与上车阶段，进一步验证了这一方向的现实可行性和产业价值，为行业提供了更具参考价值的落地样本。

围绕这一趋势，多家车企在本届车展期间展示了基于Snapdragon Ride Flex（骁龙8775）的新车型，阿尔法S5和问道V9亮相北汽极狐展台。其中，刚刚预售发布的问道V9，无论是用语音设置导航，还是语音播放音乐、调节空调，指尖触碰就能瞬间响应，显著改善城市通勤场景下车机迟滞、卡顿等体验问题。此外，北汽集团与高通签署合作谅解备忘录，在实现骁龙8775舱驾融合方案全球首发量产的基础上，围绕未来技术方向开展持续探索，加快新一代舱驾融合新方案的落地进程。作为行业首款同时支持座舱与ADAS的SoC，Snapdragon Ride Flex已在全球8个量产车型中部署；在中国，10余家车企和生态系统合作伙伴正在或计划采用该平台。

2026北京车展见证了骁龙汽车平台至尊版首批新车的最新进展，也折射出汽车产业智能化演进正在进一步提速。汽车正加快演进为集感知、计算、连接、推理与执行于一体的移动智能终端，成为物理AI在现实世界率先落地的重要一步。依托骁龙数字底盘，高通持续整合汽车智能化所需的关键能力，推动汽车从“软件定义”迈向“AI定义”。围绕着AI上车、舱驾融合以及向L3演进等关键方向，高通正携手广泛的汽车生态伙伴，共同开启更加智能、安全、高效且沉浸的出行体验新阶段。