汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶

汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶

智能卡是我们在日常生活中常见的， 我国支付渠道逐渐融合,产品服务创新不断。经过近十年的跨越式发展,我国银行卡业务已步入调整与变革的关键时期,发展中的一些深层次矛盾逐渐显现,市场环境日趋复杂,风险隐患依然突出。新形势下,银行卡业务参与各方要立足扩大内需、拉动消费,依托技术创新、产品创新和观念创新,进一步拓展银行卡应用领域,在市场博弈中积极谋求产业共赢之路,共同促进我国银行。

国内某公司在智能卡生产中，技术更新迭代研发时，存在问题与难点。

客户产品：手机CM卡和银行卡

客户产品用胶部件：手机CM卡和银行卡的CSP芯片封装和周边焊点保护

客户需要解决的问题与难点:

1,在做温度 ,湿度,振动三个环境应力的试验时出现胶裂.

2,在点胶固化后的胶水厚度不能超过 要求的两个厚度： 530微米和470微米。

3,点胶不能益胶到胶圈外面。

汉思新材料解决方案：

推荐客户使用汉思HS700系列底部填充胶

经过我司的研发人员与客户工程人员多次沟通，多次的验证和调整以后，成功解决了客户的难题，及满足客户工艺和测试要求。