新品 | 120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT，采用TO-247PLUS SMD封装
新品
120-200A 750V EDT2
120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT，采用可回流焊，电阻焊的TO-247PLUS SMD封装
产品型号：
IKQB120N75CP2
IKQB160N75CP2
IKQB200N75CP2
采用750V EDT2 IGBT技术，具有最低的导通损耗和开关损耗，这可以使电动商用车的电池电压达到450Vdc。
高可靠的产品，采用经过电动汽车现场验证的EDT2技术与英飞凌的卓越品质相结合，显著提高了逆变器系统的性能和可靠性。
续流二极管是快恢复的发射极可控制的二极管，具有高效和软开关特性。
产品特点
120-200A,750V EDT2 芯片技术
软特性优化的全额定电流的续流二极管
低饱和压降VCEsat=1.4V
封装适合在245°C下回流焊接3次
引脚的电镀使电阻焊接成为可能
3us短路坚固性
应用价值
分立器件TO-247中最高功率密度，封装电流高达200A
400V直流母线工作增加安全系数
回流焊后的无分层，降低结到散热器的热阻Rth(j-hs)
按照商用车应用条件优化性能
最低的静态导通损耗和开关损耗
改善EMI性能
竞争优势
通过并联实现灵活输出功率
EDT2芯片在可焊接的TO-247PLUS SMD封装中，性价比高
大电流IGBT，采用SMD PLUS，适合在DCB上进行回流焊，DCB焊接到水冷散热器上
对针脚进行电镀处理可用于电阻焊接
应用领域
CAV的应用，如物流车、电动卡车和大客车主驱
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