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新品 | 120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT,采用TO-247PLUS SMD封装

英飞凌工业半导体 2023-05-18 09:41 次阅读
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新品

120-200A 750V EDT2

工业级分立IGBT

120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT,采用可回流焊,电阻焊的TO-247PLUS SMD封装

产品型号:

IKQB120N75CP2

IKQB160N75CP2

IKQB200N75CP2

采用750V EDT2 IGBT技术,具有最低的导通损耗和开关损耗,这可以使电动商用车的电池电压达到450Vdc

高可靠的产品,采用经过电动汽车现场验证的EDT2技术与英飞凌的卓越品质相结合,显著提高了逆变器系统的性能和可靠性。

续流二极管是快恢复的发射极可控制的二极管,具有高效和软开关特性。

产品特点

120-200A,750V EDT2 芯片技术

软特性优化的全额定电流的续流二极管

低饱和压降VCEsat=1.4V

封装适合在245°C下回流焊接3次

引脚的电镀使电阻焊接成为可能

3us短路坚固性

应用价值

分立器件TO-247中最高功率密度,封装电流高达200A

400V直流母线工作增加安全系数

回流焊后的无分层,降低结到散热器的热阻Rth(j-hs)

按照商用车应用条件优化性能

最低的静态导通损耗和开关损耗

改善EMI性能

竞争优势

通过并联实现灵活输出功率

EDT2芯片在可焊接的TO-247PLUS SMD封装中,性价比高

大电流IGBT,采用SMD PLUS,适合在DCB上进行回流焊,DCB焊接到水冷散热器上

对针脚进行电镀处理可用于电阻焊接

应用领域

CAV的应用,如物流车、电动卡车和大客车主驱

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