汉思新材料芯片围堰胶填充胶芯片围坝胶应用介绍

汉思新材料自主研发生产的围堰填充胶也称为芯片围坝胶。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必备品。

围堰填充胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景.应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线的封装胶

围堰填充胶产品优点 1,单组份，低温快速固化 2,粘着性较好 3,耐热和耐水汽性能好，高可靠性 围堰填充胶典型封装应用：主要应用在焊接导线后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。

围堰填充胶胶液性能： 固化时间：90 分钟 @ 100℃或者 60 分钟@120℃ 在快速固化系统中，固化所需的**少时间取决于加热速率. 使用加热板固化以达到比较好快速固化. 固化 速率取决于待加热材料介质和与热源的密切接触程度. 围堰填充胶产品宜储存于未开封容器内并置于干燥处。

比较好储存条件：-20℃. 存储于 (-)20℃以下或者高于 (-)20℃可能对产品属性产生不利影响。 汉思新材料是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，现已成立为汉思集团，并在12个国家地区建立分子机构。专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等产品，广泛应用到消费类电子，航空航天，军用产品，汽车电子，物联网产品中.更多产品资讯，请到汉思官网了解。