无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案
无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案由汉思新材料提供
01.点胶示意图
02.应用场景
无人机控制板
03.用胶需求
无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要底部填充胶点胶加固保护，抗震动，适应冷热环境冲击，提高产品的可靠性。
客户需要解决以下问题：客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。
芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，锡球0.25mm
固化方式：接受150度加热固化
客户对胶水测试要求：
1，高低温可靠性测试
2，做跌落测试后芯片不脱焊。
3，其他相关可靠性测试。
04.汉思新材料优势
汉思依托于强大的芯片底部填充胶研发实力，具备完善的模拟测试产品的试验能力；与客户共同开发新工艺解决方案。
05.汉思解决方案
我们推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为HS710。点胶几十个产品加热固化，然后通过了产品的高低温可靠性测试。客户后续会做批量生产.
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