石墨烯材料将助力我国芯片行业弯道超车

近两年来我们可以看到，美国为了针对我国飞速发展的经济水平，已经开始从方方面面进行制裁。尤其是在芯片领域，更是动用国家力量来进行技术封锁。而我国企业由于前些年没有充分认识到芯片的重要性，加上在半导体行业涉足不深，也确实在这方面吃到了不少亏。但压力即是动力，美国大力制裁反而让我国上上下下认识到了半导体发展的必要性。而在这其中一个比较典型的方向，或者说是国内各界人士需要取得突破的地方，就是自主建造光刻机。

作为生产最新一代硅基芯片的工具，光刻机的重要性不言而喻。但想要成功研发并且把它建造出来并没有那么容易，毕竟就连ASML的发展，当年也是靠着多家公司大额砸钱砸出来的。但当我国企业正式进入该行业之后，芯片行业的变局似乎要出现了！根据我国中科院在国际石墨烯创新大会上公开的石墨烯晶片，我国很有可能会绕开当前的光刻机制作工艺，利用这个幌子直接采用石墨烯来建造碳基芯片。而一旦让我国企业成功做到，那么势必会给市场带来一个翻天覆地的变化！

众所周知，虽然以台积电为首的芯片工艺水平已经发展到3纳米，甚至是更小的精度。但根据芯片未来的发展来看，它将会被赋予更多的功能。不仅要能够达到一定的智能化水平，还需要做到更小更精细。而这对于目前的硅基芯片来说，可操作的空间非常小，所以未来肯定会在根本材料选择上进行一个大的改变。而目前各界比较看好的一个方向，就是由碳基芯片替代硅基芯片。不论是化学稳定性还是能耗以及耐用性，前者都要远远强于后者。

但作为新一代的芯片材料，包括美国在内，世界各国对于它的研发都是处于一个初步阶段，并没有特别大的突破。而这对于我国来说反而是一件好事，这意味着大家都在同一起跑线上。所以我国的科研人员也凭借着智慧和努力，成功做出了一些成果。而前面在大会上所展示出来的八英寸晶片就是一个典型的例子。它不论是在尺寸还是质量上，都能稳居于世界领先的水平。虽然目前距离实际应用还有一段比较长的路程，但我国很明显已经取得了一个好的开始，这就是成功的一半。

只要能够在世界上最先推出实际应用的碳基芯片，那么我国就不必再利用当前的工艺水平来制造光刻机。毕竟那是生产硅基芯片的，我国都已经能够制作生产性能更好的碳基芯片。通过直接的更新迭代，也是实现弯道超车的好办法，这与当年台积电对三星进行赶超时的做法有着异曲同工之妙。当然了，行百里者半九十，科学上的事情从来没有嘴皮子说得那么容易。想要真正的先人一步推出碳基芯片，我国要面临的问题还有很多。

比如芯片已经是非常迫在眉睫的问题了，很有可能碳基芯片的研发速度跟不上当下迫切需要，所以政府很多资金的主要流动方向，还是在思考如何去建造当前工艺水平的光刻机。这实际上是一个非常无奈的选择，如果想要保住本国企业，就必须在最短时间内做出行动来，那最好的办法就是这么做了。可这样一来，又会让美国很容易卡到我国的脖子。所以只能希望行业的各位人士，以及国家有关部门能够精诚合作起来，抓紧每一分每一秒。不仅要成功突破美国的封锁，更要在半导体行业里成功占据一定的份额和地位。
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