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长电集成电路先进封装项目开工 将为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品

半导体动态 来源:投资越城 作者:投资越城 2020-01-09 14:07 次阅读
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今天上午,长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在越城区皋埠街道正式开工,标志着绍兴市朝着高质量构建集成电路全产业链、高标准打造国家集成电路产业创新中心,迈出了更加坚实的一步。

长电绍兴项目是绍兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一。2019年8月,通过省市区三级联动服务,长电绍兴项目仅用8天就完成了从区级上报到国家发改委窗口指导并顺利获批,于11月15日签约后又仅用了55天时间就开工建设。

据悉,该项目总投资达80亿元,以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电绍兴项目的建设对绍兴集成电路产业发展具有里程碑式的重要意义,将助力滨海新区优化产业布局、加快高端人才引入、提升综合竞争力。

绍兴市市长盛阅春在致辞中说,长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商,长电科技绍兴项目致力打造国内最先进的封装测试基地,必将为我市打造杭州湾南翼先进制造高地、构建现代产业体系注入强劲动力。
责任编辑:wv

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