0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

长电集成电路先进封装项目开工 将为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品

半导体动态 来源:投资越城 作者:投资越城 2020-01-09 14:07 次阅读

今天上午,长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在越城区皋埠街道正式开工,标志着绍兴市朝着高质量构建集成电路全产业链、高标准打造国家集成电路产业创新中心,迈出了更加坚实的一步。

长电绍兴项目是绍兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一。2019年8月,通过省市区三级联动服务,长电绍兴项目仅用8天就完成了从区级上报到国家发改委窗口指导并顺利获批,于11月15日签约后又仅用了55天时间就开工建设。

据悉,该项目总投资达80亿元,以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电绍兴项目的建设对绍兴集成电路产业发展具有里程碑式的重要意义,将助力滨海新区优化产业布局、加快高端人才引入、提升综合竞争力。

绍兴市市长盛阅春在致辞中说,长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商,长电科技绍兴项目致力打造国内最先进的封装测试基地,必将为我市打造杭州湾南翼先进制造高地、构建现代产业体系注入强劲动力。
责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5321

    文章

    10739

    浏览量

    353423
  • 长电科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    321

    浏览量

    32338
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    人工智能芯片先进封装技术

    )和集成电路的飞速发展,人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的
    的头像 发表于 03-04 18:19 717次阅读
    人工智能<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>技术

    长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过

    近日,长电科技旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司成功获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)的入股,共计增资人民币44亿元。这一重要举措旨在支持长电科技全力打造其首座专业车规级
    的头像 发表于 02-28 09:55 227次阅读

    简单了解几种先进封装技术

    先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线,能够在不缩小制程节点的背景下,仅通过改进封装方式就能提升芯片性能,还能够打
    发表于 02-26 11:22 1248次阅读
    简单了解几种<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>技术

    芯片先进封装的优势

    芯片先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术,它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度,使得系统集成度的提高不再局限于同一颗
    的头像 发表于 01-16 14:53 387次阅读

    义芯集成半导体先进封装项目投产

    据悉,义芯集成是中芯聚源与马来西亚上市公司益纳利美昌集团的合资企业,总注册资金高达16.91亿元人民币。其使命是打造国家领先、技术精良的射频前端模块高级封装、滤波器晶元封装芯片
    的头像 发表于 12-18 11:42 269次阅读

    先进封装实现不同技术和组件的异构集成

    先进封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限,先进封装
    的头像 发表于 12-14 10:27 445次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>实现不同技术和组件的异构<b class='flag-5'>集成</b>

    芯片封装

      微电子封装,首先我们要叙述一下三封装的概念。一般说来,微电子封装分为三。所谓一
    发表于 12-11 01:02

    芯片封装引脚名称自适应显示#芯片封装#EDA #电子#电子工程师 #先进封装 #pcb设计

    PCB设计芯片封装
    上海弘快科技有限公司
    发布于 :2023年11月30日 15:13:15

    HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究(HRP晶圆级先进封装芯片

    工艺技术的研究,由深圳市华芯邦科技有限公司(Hotchip)提出,可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题,是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势,详细介绍其工艺实现路线,为传统封装技术替代
    的头像 发表于 11-30 09:23 1259次阅读
    HRP晶圆级<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>替代传统<b class='flag-5'>封装</b>技术研究(HRP晶圆级<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>芯片</b>)

    韶华科技将新增集成电路封装测试能力270亿只

    韶关日报据报道,根据协议,项目后续建设,总投资为20亿3000万元,原项目用地的基础上,7万平方米的厂房,动力及生产、生活配套设施建设,新引进先进集成电路测试
    的头像 发表于 11-21 11:14 527次阅读

    高性能先进封装创新推动微系统集成变革

    、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。 郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路
    的头像 发表于 08-15 13:34 332次阅读

    一文解析Chiplet中的先进封装技术

    Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合,即先将单芯片中的功能块拆
    发表于 07-17 09:21 2532次阅读
    一文解析Chiplet中的<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>技术

    盘点先进封装基本术语

    先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入
    发表于 07-12 10:48 671次阅读
    盘点<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>基本术语

    集成电路封装测试

    集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试,以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包
    的头像 发表于 05-25 17:32 1628次阅读

    浅谈集成电路封装的重要性

    集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部电器进行连接的作用,也为集成电路芯片
    的头像 发表于 05-18 17:27 707次阅读