长电科技2025年先进封装营收创历史新高

在高性能计算、高密度存储等应用需求快速攀升的背景下，高端先进封装成为推动芯片产业发展的重要动力。顺应这一趋势，长电科技近年来全面加速高端先进封装布局并持续取得成效。2025年，公司先进封装业务相关收入达人民币270亿元，创历史新高。

以高端智能应用方向的突破与产能释放为牵引，公司加速推动高端先进封装能力从“技术领先”走向“规模化、平台化、一站式交付”。面向智算中心等高性能计算与存储场景，长电科技系统构建覆盖计算、存储、连接与电源管理的封装测试解决方案，并配套相应产能与工程能力，持续获得客户认可。

随着产业发展，高端先进封装已成为主流封测企业的“必选项”。围绕这一方向，长电科技持续加码关键技术攻关与量产落地，并在与全球客户的深度合作中磨炼出工艺与工程核心能力，形成综合竞争优势。

面向智算中心需求，公司以应用为核心推出高端的先进封装平台XDFOI系列工艺已进入量产阶段，形成硅中介层（Silicon interposer）、硅桥（Silicon bridge）和有机中介层（Organic RDL interposer）等多路径方案，以满足不同互连密度、成本与系统形态需求；

在光电合封（CPO）领域，推进光引擎与交换/运算ASIC芯片的异构集成；

在电源与能源方向，完成基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块封装技术创新及量产，并面向高压HVDC架构形成全链路封测解决方案，持续提升第三代半导体功率器件及模块技术与产能；

同时在高算力封装热管理、可靠性验证等关键环节强化工程能力，为系统级集成提供支撑。

规模与业绩是直接的市场检验。2025年公司实现营业收入人民币388.7亿元，创历史新高；先进封装业务相关收入同创历史新高。在产能端，多年来公司围绕高端先进封装持续推进产能布局与制造体系升级，使高复杂度工艺在规模化运行中不断成熟、迭代与优化。2025年，晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行；长电微电子产能释放及配套能力建设取得实质性进展。

规模化交付的背后，是长期研发强度的支撑。2025年公司研发投入达20.86亿元，同比增长21.37%；拉长周期看，研发投入从2021年的11.9亿元增长至2025年的20.9亿元，年复合增长率约15.1%。围绕2.5D等先进封装关键技术，公司形成多样化解决方案并在多基地实现量产，持续拓展面向高算力、高带宽需求的可复用平台能力。截至2025年底，长电科技拥有专利超过3100件，其中发明专利超过2600件。

大规模产能投资与高研发投入强度，正在形成国内高端业务的集聚效应：关键客户的导入与量产需求更倾向于向具备稳定交付能力的头部平台集中；上下游在设计协同、材料设备、测试验证与失效分析等环节也将围绕可规模化落地的技术平台加速协同，进一步放大先进封装对产业链的带动作用。

面向未来，长电科技将继续以先进封装为核心方向，持续提升高端产能利用率与运营效率，服务高性能计算与存储等关键应用，为运算与存储产业的规模化发展提供更加稳固的制造支撑。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。