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扬杰科技先进封装项目一期正式开工

扬杰科技 来源:扬杰科技 2025-10-31 16:11 次阅读
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2025年10月28日上午8时56分,扬杰科技先进封装项目(一期)开工仪式在五号厂区举行。扬州维扬经济开发区党工委副书记、管委会主任仇震,管委会副主任潘健年,扬杰科技董事长梁勤等领导及参建单位、企业员工代表出席,共同见证这一重要时刻。

此次开工的先进封装项目,是扬杰科技深耕半导体领域、践行“想赢、敢赢、能赢”企业信念的关键实践。项目占地23亩,计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房,建筑面积近3.7万平方米,核心是引进建设国际先进水平的封装生产线。这一布局既顺应半导体产业“轻、薄、短、小”技术趋势,也标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈、完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局中迈出关键一步。

仪式致辞环节,扬建集团党委委员、副总经理张斌代表施工单位发言,承诺将秉持“百年工程创品牌价值”理念,发挥技术与经验优势,协同项目团队严控质量与安全,保障项目顺利竣工、打造精品工程。

随后,扬杰科技副总裁沈颖发表致辞,她强调,扬杰科技历经“贸易-制造-研发”三次转型的25年发展历程,始终坚守“客户第一、创新卓越”的核心价值观。项目投产后,不仅能显著提升我国先进封装自主生产能力,满足下游消费电子汽车电子等产业的迫切需求,更将为半导体产业链协同发展与自主可控注入强劲动能。扬杰科技承诺将以“工匠精神”打造绿色制造示范厂房,以“创新基因”建成国际领先的生产线,以“开放姿态”联动产业生态,严格按规划推进项目,确保早竣工、早投产、早见效。

仪式上,扬州维扬经济开发区党工委副书记、管委会主任仇震发表重要讲话。他强调,维扬经济开发区党工委高度重视半导体产业链打造,以最大努力提供最优环境。作为园区龙头企业,该项目是扬杰科技在半导体产业布局的又一战略性举措,也是园区产业升级的又一里程碑。他表示,开发区将持续为项目建设提供全方位的服务与支持,始终秉持“好地方事好办”服务理念,以一家人、一条心、一起拼的信念努力为企业创造更好更优的外部环境。随后,仇震宣布“扬杰科技先进封装项目(一期)正式开工”。

在浓厚氛围中,仇震、潘健年、梁勤、沈颖等主席台领导嘉宾移步奠基区,手持铁锹培土奠基,项目正式启动建设。

扬州建苑监理等参建单位,扬杰科技标准器件事业部总经理崔群、供应链制造中心总经理唐杉及维开区办公室、招商、投资服务等部门主要负责同志出席了开工仪式。

此次扬杰科技先进封装项目(一期)的开工,为扬州半导体产业发展注入了新的活力。随着项目的建成投产,扬杰科技将进一步巩固在半导体领域的优势地位,同时也将带动上下游产业协同发展,为国产半导体产业突破技术壁垒、实现高质量发展贡献重要力量。我们期待,明年此刻,这里能机器轰鸣、产销两旺,以优异成绩为扬州半导体产业发展再添新动能。

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原文标题:扬杰科技先进封装项目(一期)隆重开工

文章出处:【微信号:yangjie-300373,微信公众号:扬杰科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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