据IC Insights发布的最新IC市场预测分析报告数据显示，中国成为2019年纯晶圆代工市场增长最快的主要地区。 随着过去十年来中国无晶圆厂IC公司（例如海思半导体）的兴起，该国对代工服务的需求
2020-01-13 10:13:55
7603 中国北京，2022 年 5 月 6日 ——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。这标志着 Soitec 公司
2022-05-06 13:48:423097 
Veeco 公司今日宣布和ALLOS Semiconductors （ALLOS）达成了一项战略举措，展示了200mm硅基氮化镓晶圆用于蓝/绿光micro-LED的生产。维易科和ALLOS合作将其
2018-02-26 10:24:1010634 对移动，物联网（IoT），汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000片200mm晶圆，增长14％。随着许多设备对200mm晶圆的需求，这一增长使得200mm晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。
2019-02-16 10:04:212831 据BusinessKorea近日报道，SK海力士正在扩大其在中国的代工业务。
2020-11-12 10:47:312267 （BIPOLAR-CMOS-DMOS）功率集成电路制造技术中的高压元件集成。据法国半导体材料供应商Soitec的内部估算，在Power-SOI汽车领域，2021年大概每台车里面有200mm2面积的用量。预
2021-08-25 08:29:3810599 的BOM，会发现一个有趣的趋势：自2012年以来，按累积晶圆面积来看，300mm晶圆上制造的器件数量保持相对平坦的增长曲线（节点尺寸的减小与复杂度不断增加引起的面积增加所抵消），而200mm和150mm晶圆
2019-05-12 23:04:07
MEMS工艺的器件。RF SOI是现在服役的制造工艺。基于RF SOI工艺的器件可以满足当下的要求，但它们开始遇到一些技术问题。除此之外，市场还存在价格压力，随着器件从200mm迁移到300mm晶圆，也会
2017-07-13 08:50:15
。但是任重道远。目前晶圆制造，核心技术，依然牢牢的把握在外国晶圆厂家的手里。我国对外国晶圆的依赖性还非常之大。甚至普通消费者对外国电子产品的依赖性也相当大，认为外国的月亮比中国的圆。这也是全球晶圆紧缺，中国电子数码市场首当其冲，强烈起伏的原因；也是外国在电子数码领域对我们予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
MEMS工艺的器件。RF SOI是现在服役的制造工艺。基于RF SOI工艺的器件可以满足当下的要求，但它们开始遇到一些技术问题。除此之外，市场还存在价格压力，随着器件从200mm迁移到300mm晶圆，也会
2017-07-13 09:14:06
衬底。信越和环球晶圆也基于Soitec的技术生产200mm和300mmRF-SOI晶圆衬底。中国新傲科技生产200mmRF-SOI晶圆衬底。格罗方德、TowerJazz、中芯国际、华虹宏力、台积电
2019-07-23 22:47:11
STTS751温度传感器是否可以测量200mm到5mm变化距离的液体温度呢？
2022-12-07 10:41:55
，三星、GlobalFoundry、ST、NXP、Synopsys、Cadence 、Soitec等产业链国际知名企业高管及技术专家，中国SOI 设计、制造、IP等相关业者，高等院校学者等200余人
2017-09-25 10:56:40
2021年期间，中国的200mm产能会增加34%。 2015年全球200mm的产能按应用分别是模拟占11%、分立器件占14%、代工占47%、逻辑+MPU占21%、存储器占3%及MEMS与其他占4%。
2017-08-23 10:14:39
增大和密度提高使得晶圆测试的费用越来越大。这样一来，芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电源、机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片尺寸扩大而更加精密和昂贵。芯片
2011-12-01 13:54:00
一些单位在SOI材料和SOI电路的研制上做过一些工作，但和国外仍有较大差距。在SOI材料方面开展研究工作的单位有中国科学院上海微系统与信息技术研究所、北京大学、中国电子科技集团公司第48所等，现在上海新傲
2011-07-06 14:11:29
随之增长，松季电子介绍到，正是看好这一市场，中国晶振供应商近年来纷纷引入SMD晶振生产线，并把市场的重点瞄准了手机和中高端数码相机这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场。 一、供应商纷纷扩产增线
2013-11-29 16:05:42
收入总额计算，华虹半导体是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。透过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2017年6月30日合计达每月15.9万片。集团主要专注于研发
2017-09-07 14:24:59
画等长线的时候，两根线的差距差了200MM，并且线的密集程度较大，怎么处理？另外 AD中的xSignals怎么用的，有啥用
2019-07-12 18:01:52
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
：AIXA）联合宣布，200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证，可用于满足Micro LED应用需求。爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
`2015年11月23-25日，锐洁机器人受邀出席由中国科学技术协会与工业和信息化部以及北京市人民***共同主办的2015世界机器人博览会，并在国家会议中心“北京智能机器人展区”隆重举行200mm减
2015-12-02 10:48:57
生产450 mm（18 英寸）硅晶圆的经济可行性——来自硅晶圆材料供应厂商的呼声钟 信1． 前言根据历史数据分析，晶圆尺寸的倍增转换周期大约为11 年。第一条 200 mm 生产线投
2009-12-15 15:07:09
24 半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位
据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42773 SOITEC 向 CSMC 提供用于显示技术和其它应用的绝缘硅（SOI）晶圆
法国 BERNIN 2010年3月19日电 /美通社亚洲/ --
- 在中国受到高度关注和支持的SO
2010-03-18 13:55:40486 硅晶圆製造商Soitec SA公司声称，晶片製造商现在可以藉由转换到绝缘层上覆硅（SOI）晶圆，避免掉开发完全耗尽型（fully-depleted， FD）硅电晶体所需的数年研发时间，目前包括意法（
2012-04-19 13:34:031210 意法半导体（ST）、Soitec与CMP（Circuits Multi Projets）携手宣佈，大专院校、研究实验室和设计公司将可透过CMP的硅中介服务採用意法半导体的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501589 X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，这是180奈米200V MOS的独立沟槽电介质（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091980 2012年，包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂，合计全球市占率超过65%。随着28nm制程占出货与营收比重提升，大中华地区前四大晶圆代工厂得以透过产品组
2012-12-20 08:54:201755 香港， 2017年3月30日 - （亚太商讯） - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。
2017-03-30 15:37:431163 4月26日，Imagination媒体分享会于深圳蛇口希尔顿南海酒店举行，公司营副总裁David透露：去年中国区业务增长3倍，有很多新客户采用PowerVR GPU，未来公司将加大中国区投入，中国区人员将增长50%。
2017-05-11 16:57:39828 
200mm的爆炸式需求，掀起了对于二手半导体制造设备的疯狂需求，这些设备能在较老的工艺节点使用。目前问题是没有足够的二手设备可用，并不是所有的新的或扩大的200mm fab厂都能承担得起翻新或新设备的开支。
2017-09-11 11:23:394 1.物联网时代200mm生产线是热点；
2.200mm生产线需关注维护成本；
3.建一条以国产设备为主的200mm生产线
2017-09-23 09:24:002218 大尺寸硅片加工技术助推领先设备企业龙头地位。根据ICInsight的预测，未来12英寸（300mm）产线将成为全球晶圆加工工艺的绝对主流，其产能占比有望提升至68%以上。与8英寸（200mm）产线相比，12寸产线对设备精度和技术水平要求更高，目前仅有一小部分国产设备能够满足这一工艺要求。
2018-03-13 09:18:504980 
许多代工厂都在扩大其200mm RF SOI晶圆厂产能，以满足急剧增长的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，台积电和联电正在扩大300mm RF SOI晶圆产能，以迎接5G，争抢第一波RF业务。
2018-05-29 06:08:007145 
SK Hynix 表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8 吋（200mm）晶圆为 IC 制造主流，也是 SK Hynix 现阶段营运重心，SK Hynix 计划借此增加能见度、招引
2018-07-14 08:35:574055 IC卡、身份证、深沟槽超级结、IGBT和电源管理芯片。2017年金融IC卡出货量同比增长超过200%，创历史新高；纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约4.3亿颗。2017年微控制器（MCU）芯片出货超过30万片200mm晶圆，并持续稳步增长。
2018-07-31 17:38:1825791 
11月2日，中芯集成电路(宁波)有限公司历经七个月的建设，200mm特种工艺(晶圆/芯片)N1产线将迎来正式投产的重要时刻，同时，中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子等三个项目也正式动工。
2018-11-07 10:30:106614 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00871 随着FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注，Soitec的业务也迎来了蒸蒸日上的发展，从其最新的财务报表即可见一斑。
2018-12-23 16:45:123407 IC Insights发布的最新报告显示，2018年上半年加密货币的繁荣帮助中国的纯晶圆代工市场2018年的总销售额增长了41%。
2019-01-10 14:05:202588 
销售渠道。Soitec中国团队包括销售与技术工程师，将直接面向中国客户以提供支持。此外，中国客户还可利用Soitec在优化衬底尤其是绝缘硅（SOI）领域的全球技术专长与合作网络，不断扩充中国日益增长的消费电子市场。 逾十年以来，Soitec一直是中国半导
2019-03-18 11:33:00840 A * STAR和Soitec宣布推出联合计划，以开发全新先进封装层转移工艺，具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现，基于微电子研究院的晶圆级扇出封装（FOWLP）和2.5D硅中介层
2019-03-27 12:25:001150 格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求，协议确保了300毫米晶圆的大批量供应，以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用。
2019-06-11 09:51:00728 日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上，此份协议即刻生效，以确保未来数年的高水平大批量生产。
2019-06-11 16:47:333991 IMT日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。
2019-06-13 14:32:533964 由现行SOI（Silicon on Insulator）晶圆与代工制造情形，可大致了解SOI变化趋势及重点地区，并借此探讨目前的发展现况与未来规划。
2019-06-19 16:35:2710246 近日，中芯晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线，自打下第一根桩，到第一批硅片产出，杭州中芯晶圆仅用了16个月的时间。
2019-07-04 17:42:334316 同期举行的大中华IC领袖峰会上，华虹宏力副总裁李琦博士应邀发表了题为“以‘特创精’迈向智造‘芯’未来”的精彩演讲，他提到随着“云物移大智”产业的崛起，200mm晶圆代工企业将迎来无限商机，而华虹宏力先进的特色工艺平台，如嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理、射频等在新兴应用市场都颇具优势。
2019-10-18 14:58:352298 SEMI最新公布的2018年再生硅晶圆预测分析报告指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模。然而，未来成长幅度预料将会递减，到2021年市场规模只会扩大到6.33亿美元。
2019-08-07 17:51:566640 作为中国SOI生态圈的忠实伙伴，Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会，Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论环节并发表演讲。
2019-09-17 14:23:351088 以往，8吋（200mm）晶圆被认为是落后产线，更关注12吋晶圆产线的建设和量产。
2019-11-15 16:48:053685 据了解，Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。
2019-12-03 15:39:146916 半导体硅晶圆厂环球晶圆24日宣布，与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆给格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。
2020-02-26 16:57:373445 知名半导体研究机构IC Insights发布最新研究报告称，自2009年以来，100家集成电路晶圆厂关闭或重新调整用途。其中受冲击最严重的是≤200mm的8寸晶圆厂；日本和北美70%的工厂关闭。
2020-04-09 16:55:025514 Soitec集团与中国当地的生态系统已建立了长期的合作伙伴关系。早在2007年，Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。
2020-05-27 14:27:55622 存在于有限的空间中。现在，麻省理工学院的研究人员已经展示了如何使用现有的硅制造设施和半导体代工厂在200mm晶圆上大量制造CNFET，这是芯片设计的行业标准。
2020-06-11 15:04:283216 联电在中国的销售额增长最快，跃升了19％。增长的动力来自其位于中国厦门的Fab 12X的持续增加，该工厂于2016年底开业。该晶圆厂目前的月产能为1.87K 300mm晶圆。预计到2021年中期将完成每月25，000片晶圆的扩展。
2020-10-14 14:04:052111 前不久，SK海力士收购了英特尔的NAND闪存业务及大连工厂，最近，据BusinessKorea报道，SK海力士正扩大布局在中国的晶圆代工业务。
2020-11-10 14:46:513022 8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多，但仍有广泛的市场应用，产能在近来也是越发紧张。
2020-11-27 09:49:253337 最近半导体商似乎混进了一种新的“流行”，大家见面不再问“你，吃了吗？”，而是变成了“你，有8英寸晶圆吗？”。 8英寸（200mm）晶圆到底有多缺？ 这一切还得从8英寸晶圆的前世今生说起
2020-12-09 09:46:5014551 据英文媒体报道，在第一大芯片代工商台积电取消 2021 年 12 英寸晶圆代工折扣，芯片代工产能紧张状况有从 8 英寸晶圆厂延伸到 12 英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后，也有代工商在谋划扩大 12
2020-12-19 10:17:102816 率先推出了具有突破性意义的microLED显示技术，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圆microLED芯片。 Aledia在过去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圆
2020-12-23 10:40:473718 PC 发烧友认为，300mm 晶圆一定在各方面都优于 200mm，尤其是能够减少浪费和提升产量。 然而现实情况是，仍有许多工
2020-12-23 17:00:282383 晶圆的投资不足。 如今，最先进的芯片在 300mm 晶圆上制造。过去的几十年，制造商一直在提升标准晶圆的尺寸，从 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。长期以来，人们一直认为 300mm 晶圆要优于 200mm 晶圆，因为更大的晶圆尺寸可以减少浪费，通常还可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 扩大，韩国8吋晶圆代工厂东部高科（DB HiTek）将调涨2021年晶圆代工价格10～20％，法人预期联电、世界先进、力积电等可望跟进调涨2021年上半年价格。 美国商务部将中国晶圆代工厂中芯国际列入实体列表，10nm以下先进制程相关设备及技术
2020-12-28 11:18:232655 
近日，IC Insights公布了一份截至2020年12月份的全球25家最大的200mm当量晶圆月装机容量排名。
2021-02-23 15:44:334557 
按产品类型划分，RF-SOI 200-mm晶圆的销售额低于历史最高的2020财年第四季度，但较本财年的第三季略有增长。该增长主要受益于射频应用中RF-SOI含量的增加。
2021-04-27 10:50:16619 /ASPENCORE全球编辑群）尝试从以下几个方面来回答这个问题：增加200mm晶圆产能是否可以解决全球芯片短缺？ 真正短缺的是模拟芯片 200mm晶圆发展简史 全球200mm晶圆产能现状及未来增长趋势 如何增加200mm晶圆产能？ 台积电和中芯国际200mm晶圆产能 附录一：中
2021-06-17 17:50:153927 与 2021 财年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定，环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量不断增加，其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。
2021-07-30 16:35:47908 
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。
2021-08-20 17:08:141660 
Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。
2022-03-16 11:31:411023 
来源：半导体芯科技 Simon编译 近几年，全球晶圆供求失衡，200mm晶圆短缺会持续数年。晶圆生产的全球五大厂商——日本SEH、Sumco、德国Siltronic、台湾GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836 
降低半导体制造成本的一个关键方法是采用更大直径的晶圆。Si CMOS 制造在 90 年代经历了 150 毫米到 200 毫米的转变，随后在十年左右的时间里转向了 300 毫米晶圆。 目前绝大多数功率
2022-07-30 15:48:401072 
双方达成协议，将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅（ SiC ）衬底进行验证 Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效 2022 年 12
2022-12-05 14:09:42929 
- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（ Pasir Ris ）工厂实现年产能翻番， 300mm SOI （绝缘体上硅）晶圆产能将达到约 200 万片 / 年。 - 新加坡工厂产能提升
2022-12-13 14:16:48769 
碳化硅衬底等都比较知名。如今5G通信、新能源汽车的快速发展，给Soitec的产品带来巨大的商业机会，同时Soitec也十分重视中国市场的合作与发展。 稳健的增长 成立于1992年的Soitec公司已走过30年历程。Soitec在全球拥有超过2000名员工，其中其中34%的员工为女
2022-12-28 15:49:593995 
技术方面，意法半导体与Soitec就碳化硅晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体希望通过此次合作，使其未来200mm晶圆生产可以采用Soitec的Smart碳化硅技术。
2023-02-06 16:25:171392 三菱电机和材料、网络和激光领域的开拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将在扩大生产200mm SiC功率器件方面进行合作。
2023-06-02 16:03:331413 伴随着这座采用领先前沿技术 200mm 碳化硅制造工厂的建设和产能扩充计划的执行，莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET，首批供应的产品型号为 C3M0040120K。莫霍克谷器件工厂后续还将开始更多产品型号碳化硅器件的样品申请，并批量出货中国市场。
2023-07-05 10:31:441294 
报告书称，功率化合物半导体在消费者、汽车及产业领域非常重要，是200mm投资的最大驱动力，特别是电动汽车变频和充电站的发展将促进世界200mm晶片生产能力的增长。
2023-09-20 09:52:041293 
近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。
2023-10-23 09:16:452111 
多晶硅层用作电荷俘获层是RF-SOI中提高器件射频性能的关键技术，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅电阻率等参数与电荷俘获性能有密切的关系；此外，由于多晶硅/硅的复合结构，使得硅晶圆应力极难控制。
2023-11-21 15:22:102531 英飞凌科技（Infineon Technologies）与美国半导体制造商Wolfspeed近日宣布，双方将扩大并延长现有的晶圆供应协议。这一协议的扩展将进一步加强英飞凌与Wolfspeed之间的合作关系，以满足市场对碳化硅（SiC）晶圆产品日益增长的需求。
2024-01-24 17:19:521459 为了满足不断增长的碳化硅器件需求，我们正在落实一项多供应商战略，从而在全球范围内保障对于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的高品质、长期供应优质货源
2024-01-25 11:13:55455 本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365138 
先看一些晶圆的基本信息，和工艺路线。 晶圆主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前对8吋，12吋硅片的应用在不断扩大。这些直径分别为100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直径的增大可降低单个芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082656 
（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。 扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元
2024-04-23 17:25:25969 安森美半导体（Onsemi）正紧锣密鼓地推进其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圆认证计划，预计这一关键步骤将在今年年底前顺利完成，为2025年的全面量产奠定坚实基础。公司CEO
2024-08-06 15:25:441179 已获认可并向客户发布。继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌
2024-10-31 08:04:38826 
300mm晶圆的厚度为775um，200mm晶圆的度为725um，这个厚度在实际封装时太厚了。前段制程中晶圆要被处理、要在设备内和设备间传送，这时候上面提到的厚度是合适的，可以满足机械强度的要求
2024-12-24 17:58:451816 第一个工艺过程：晶圆及其制造过程。 为什么晶圆制造如此重要 随着技术进步，晶圆的需求量持续增长。目前国内市场硅片尺寸主流为100mm、150mm和200mm，硅片直径的增大会导致降低单个芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262106 
英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200mm碳化硅（SiC）晶圆制造技术的SiC产品这些产品在奥地利菲拉赫生产，为高压应用领域提供一流的SiC功率技术200mmSiC的生产将巩固英飞凌在所
2025-02-18 17:32:451135 英飞凌在200mm碳化硅(SiC)产品领域取得了重大进展，计划在2025年第一季度向客户推出首批基于这一先进技术的产品。这些创新产品将在奥地利的菲拉赫生产基地制造，标志着英飞凌在高压应用领域迈出
2025-02-19 15:35:361302 日前，2025瑞能半导体（大中国区）经销商大会在历史与科技完美交融的西安隆重举行。大会以“瑞光照芯力·能量启未来”为主题，汇聚了瑞能半导体布局大中国区的长期核心经销商伙伴。
2025-04-28 16:42:281039 超薄晶圆因其厚度极薄，在切割时对振动更为敏感，易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆切割的影响出发，探讨针对性的振动控制技术和厚度均匀性保障策略。
超薄晶圆（
2025-07-09 09:52:03583 
SOI晶圆片结构特性由硅层厚度、BOX层厚度、Si-SiO₂界面状态及薄膜缺陷与应力分布共同决定，其厚度调控范围覆盖MEMS应用的微米级至先进CMOS的纳米级。
2025-12-26 15:21:23182 
10-20%，并且产能吃紧或将持续至2021年。 各大晶圆代工厂产能持续满载，价格预计上涨10-20% 8寸（200mm）晶圆是目前IC制造的主流，资料显示，从营业收入占比来看，目前中国大陆及台湾地区主要晶圆厂中，华虹及世界先进8寸晶圆营收占比高达
2020-08-18 08:33:009519 的意思，原理就是在硅晶体管之间，加入绝缘体物质，可使两者之间的寄生电容比原来的少上一倍。 SOI制程工艺自出现以来就因为其独特的优势吸引了业界关注，就在不久前，中国科学院上海微系统所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破
2023-10-29 06:28:005268
电子发烧友App
工商网监
评论