0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英飞凌200mm SiC技术取得突破,2025年首供客户

科技绿洲 来源:网络整理 作者:网络整理 2025-02-19 15:35 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

英飞凌在200mm碳化硅(SiC)产品领域取得了重大进展,计划在2025年第一季度向客户推出首批基于这一先进技术的产品。这些创新产品将在奥地利的菲拉赫生产基地制造,标志着英飞凌在高压应用领域迈出了重要一步。

这批200mm SiC产品专为可再生能源系统、铁路运输和电动汽车等高压需求而设计,将为用户提供更加高效、可靠的功率解决方案。英飞凌的SiC技术以其出色的耐高温、耐高压性能著称,此次推出的200mm产品将进一步巩固其在功率半导体市场的领先地位。

与此同时,英飞凌在马来西亚居林的生产基地也在进行重大升级,从150mm晶圆向直径更大、生产效率更高的200mm晶圆过渡。这一转变将大幅提升生产效率和产品质量,满足市场对高性能SiC产品的迫切需求。

此外,新建的第三厂区将根据市场需求迅速启动大批量生产,确保英飞凌能够及时、稳定地向全球客户供应高质量的200mm SiC产品。英飞凌将继续致力于技术创新和产能扩张,为高压应用领域提供更加卓越的解决方案。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英飞凌
    +关注

    关注

    68

    文章

    2444

    浏览量

    142319
  • SiC
    SiC
    +关注

    关注

    32

    文章

    3532

    浏览量

    68259
  • 可再生能源
    +关注

    关注

    1

    文章

    752

    浏览量

    40484
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    深耕蓝牙物联网十:北京桂花网 2015-2025 发展大事件全景

    研发,目标打破传统蓝牙应用局限。2016 款产品发布,定义蓝牙路由新标准 下半年:推出全球首台远距离蓝牙路由器,实现室外 300 米传输、室内穿透 3 堵承重墙、同时连接 22 台设备的技术
    发表于 11-07 13:52

    罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度

    发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作,推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来,用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品,既能灵活满足客户的各类
    的头像 发表于 09-29 10:46 243次阅读

    2025年首家电机企业成功上市!

    20259月8日,常州三协电机股份有限公司(证券代码:920100.BJ)在北京证券交易所挂牌上市,成为今年首家完成IPO的电机企业。 三协电机成立于2002,注册资本7350万元
    的头像 发表于 09-11 14:43 968次阅读
    <b class='flag-5'>2025</b><b class='flag-5'>年首</b>家电机企业成功上市!

    Wolfspeed 200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用

    全球碳化硅 (SiC) 技术引领者 Wolfspeed 公司(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)宣布,Wolfspeed 200mm 碳化硅材料产品开启大规模商用。这一重要里程碑标志着 Wolfspeed 加速行业从硅向碳化
    的头像 发表于 09-11 09:12 1310次阅读

    2025嵌入式行业现状如何?

    2025嵌入式行业现状如何? 一、市场规模与增长趋势1.1 全球市场概况总体规模:2025全球嵌入式系统市场规模预计突破1.2万亿美元,相当于每天诞生3个“光谷”级产业集群。 驱动
    发表于 08-25 11:34

    智能化时代下,如何解码电机技术变革?

    近日,全球半导体头部厂商英飞凌发布消息称在200mm 碳化硅(SiC)产品路线图上取得重大进展。公司将于2025
    的头像 发表于 08-14 15:33 507次阅读

    OpenHarmony 2025技术课题发布

    2025上半年,在产学研各界专家学者的深度参与下,社区成功完成了关键难题的识别与分解。经过社区各技术领域专家与TSC评审,2025年首批O
    的头像 发表于 07-23 20:57 596次阅读

    深爱半导体 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能单相IPM模块

    SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能单相IPM模块系列!我们以全新ESOP-9封装与新一代技术,赋能客户在三大核心维度实现飞跃性提升:效率跃升、空间减负、成本优
    发表于 07-23 14:36

    碳化硅何以英飞凌?—— SiC MOSFET性能评价的真相

    在碳化硅(SiC技术的应用中,许多工程师对SiC的性能评价存在误解,尤其是关于“单位面积导通电阻(Rsp)”和“高温漂移”的问题。作为“碳化硅何以英飞凌”的系列文章,本文将继续为您揭
    的头像 发表于 04-30 18:21 679次阅读
    碳化硅何以<b class='flag-5'>英飞凌</b>?—— <b class='flag-5'>SiC</b> MOSFET性能评价的真相

    比亚迪亮相2025年首尔车展

    近日,比亚迪携全品牌8款车型亮相2025尔车展。在车展期间,比亚迪正式发布了海豹车型,并宣布开启预售。此次参展,比亚迪以“BYD Tech Wave”为主题,向韩国市场集中展示了在电动出行领域的前沿技术与代表车型。
    的头像 发表于 04-08 15:50 614次阅读

    芯向未来 ,2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办

    国内展示了英飞凌两款突破技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆,彰显了英飞凌
    发表于 03-17 16:08 508次阅读
    芯向未来 ,<b class='flag-5'>2025</b> <b class='flag-5'>英飞凌</b>消费、计算与通讯创新大会成功举办

    英飞凌首批采用200毫米晶圆工艺制造的SiC器件成功交付

    毫米碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展。该公司已于 2025 第一季度向客户发布首批基于先进
    的头像 发表于 02-19 11:16 760次阅读

    英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:开始交付首批产品

    2月18日,英飞凌科技股份公司在200 mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025
    的头像 发表于 02-18 17:45 4394次阅读
    <b class='flag-5'>英飞凌</b>达成<b class='flag-5'>200mm</b>碳化硅(<b class='flag-5'>SiC</b>)新里程碑:开始交付首批产品

    英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:开始交付首批产品

    英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200mm碳化硅(SiC)晶圆制造技术SiC产品这些产品在奥
    的头像 发表于 02-18 17:32 1069次阅读
    <b class='flag-5'>英飞凌</b>达成<b class='flag-5'>200mm</b>碳化硅(<b class='flag-5'>SiC</b>)新里程碑:开始交付首批产品

    华砺智行携手长江汽车链开启2025场企业直播

    近日,长江汽车链平台2025年首场企业探店直播活动在华砺智行成功举办。直播吸引了众多行业人士和科技爱好者的目光,据统计,直播累计吸引1.14万观众在线观看,点赞数突破8万,"科技感满满"、"未来已来"等弹幕不断。
    的头像 发表于 02-05 11:51 912次阅读