中国8吋晶圆市场需求强劲，产能紧俏

以往，8吋（200mm）晶圆被认为是落后产线，更关注12吋晶圆产线的建设和量产。然而，就是这一比12吋晶圆“古老”多年的产品，8吋晶圆芯片产能从2018年起，就处于明显不足的状况，而从即将过去的2019年来看，8吋晶圆产能依然很紧张，特别是在中国大陆地区，在多条12吋产线上马的情况下，似乎有些忽视了8吋晶圆产能问题。总体来看，无论是IDM，还是晶圆代工厂的，8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏，产能利用率相当高。

出现这种状况的原因主要是市场对模拟芯片的需求量一直在提升，电源管理、功率器件、CMOS图像传感器、MEMS传感器、RF收发器、PA、滤波器，ADC、DAC等等，大都投产在8吋晶圆产线里。

SEMI预计，2019~2022年，全球8吋晶圆产量将增加70万片，增加幅度为14%，其中，MEMS和传感器相关产能约增加25%，功率器件产能预估将提高23%。据SEMI统计，2019年的15个新晶圆厂建设计划中，约有一半是8吋的。

图：全球8吋晶圆厂产能预估（来源：SEMI）

为何如此抢手？

正因为市场需求如此强劲，未来几年对8吋晶圆产能的需求不断提升，为了满足需求，新的产线建设陆续上马，这说明目前的产能无法完全满足供给需求。那么，当下，这么一个“古老”的产线，其产能为何仍满足不了应用需求呢？原因是多方面的，下面简单介绍一下。

首先，当然是模拟芯片应用需求强劲，特别是随着物联网、5G及新能源汽车的逐步落地，对功率器件（以IGBT和MOSFET为主）的需求相当强劲，而这也给了8吋晶圆更多的商业机遇。

其次，8吋晶圆代工产能与交期一直都比较紧张。主要晶圆代工厂的8吋线产能普遍紧张，而且，大部分模拟、分立器件市场由IDM大厂把持，如英飞凌、德州仪器（TI）等，但因产能有限，这些IDM通常会将订单外包给Foundry厂代工，同时，在从6吋转向8吋过程中，部分IDM的主要产能专注于12吋线，没有额外增添8吋线，这样就不得不将8吋产品外包。因此，大部分IDM扩产幅度比需求增长幅度低，外包的比例会越来越高，这样就加剧了Foundry厂订单供不应求的局面。

再有，相关设备供给不足（很多设备厂都已经不再出产8吋晶圆加工设备了，因此，这些年全球、特别是中国大陆地区的二手8吋晶圆设备很受欢迎）、8吋硅片产量受限等，也都是形成整体市场产能吃紧的原因。

中国市场将爆发

在这样的行业形式下，中国的IDM、Fabless、Foundry都在从8吋晶圆市场获益，同时也是推动该市场火热的重要动力。

晶圆代工双雄

首先看大陆晶圆代工双雄中芯国际和华虹宏力。本周，这两家都发布了最新一季财报，从财报内容来看，它们有一个共同的特点，就是来自本土客户的数量和收入占比都提升了