关于华虹宏力获得大中华IC设计成就奖之最受认可晶圆代工企业的介绍

华虹宏力喜讯频传

（中国，上海—2017年3月27日）2017年3月24日，2017年度大中华IC 设计成就奖颁奖典礼暨IC 领袖峰会在上海隆重举行。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）蝉联“大中华IC设计成就奖之最受认可晶圆代工企业”，成为晶圆代工领域唯一获奖企业。公司执行副总裁范恒先生受邀出席颁奖典礼，并代表公司领奖。

2017年度大中华IC设计调查是由AspenCore旗下《电子工程专辑》大陆版与***版、《电子技术设计》大陆版与***版和《国际电子商情》五大媒体联手举办，针对大中华区（中国大陆、***和香港）的IC设计公司进行年度产业现状调查，同时对优秀的IC设计公司、半导体前端制造公司、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。

华虹宏力在2017年度大中华IC设计调查中继续强势表现，其广泛深入的200mm晶圆代工业务积极响应市场需求，以创新的技术和优秀的品质赢得市场认可，而公司提供的全方位设计支持和增值服务更广受客户好评。此次，经IC设计公司管理人员投票，华虹宏力继去年后，再获“最受认可晶圆代工企业”殊荣，充分展现了产业和客户对华虹宏力的信赖与肯定。

同期举行的大中华IC领袖峰会上，华虹宏力副总裁李琦博士应邀发表了题为“以‘特创精’迈向智造‘芯’未来”的精彩演讲，他提到随着“云物移大智”产业的崛起，200mm晶圆代工企业将迎来无限商机，而华虹宏力先进的特色工艺平台，如嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理、射频等在新兴应用市场都颇具优势。他表示，公司立足差异化竞争的自主创新之路，持续深耕特色晶圆代工技术，积极布局金融IC卡、微控制器（MCU）、LED照明、新能源汽车和物联网等领域，并以精细化的科学管理方式，不断提升服务品质，与合作伙伴构建稳定的互利双赢关系，共同推进产业成长。

华虹宏力执行副总裁范恒先生应邀参加了峰会的圆桌论坛，并代表公司领奖，他表示：“非常欣慰华虹宏力此次蝉联‘最受认可晶圆代工企业’奖，在此衷心感谢各IC设计公司对华虹宏力的信任和支持。2017年恰逢华虹宏力‘芯’路历程二十载，感谢客户与我们风雨同舟，共同成长，铸造了走向世界的中国‘芯’。未来我们将始终坚持以市场和客户的需求为导向，继续优化工艺技术组合，加大研发力度，与客户携手合作共发展，持续创造‘芯’未来。”