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电子发烧友网>存储技术>台积电不排除收购内存芯片公司的可能性

台积电不排除收购内存芯片公司的可能性

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厂南亚科技可能潜在收购对象或合作伙伴

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三星与的竞争加剧,要进入存储芯片行业势不可挡

近日电新任董事长刘德音接受采访的时候暗示有意进入存储芯片行业,甚至表示“排除收购一家内存芯片公司”,这意味着它将与存储芯片的老大三星形成更激烈的竞争,对于三星来说它在存储芯片行业正逐渐面临众狼围攻的局面。
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如何独占苹果订单?

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华为与关系_不给华为代工芯片会怎样?

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为什么不自己做芯片卖给其他公司

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曝Intel考虑下单7nm 基带可能性更大

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为什么帮中国_为什么受美国控制

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有意前进高雄

总裁魏哲家近日表示,疫情对全世界造成很大影响,但「有改变就会有机会」,透过「专注创新」来抓住机会,持续创新先进技术及卓越制造。他并强调,将持续投资台湾、深耕台湾,排除在高雄投资
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软银已接触和富士康,探讨收购ARM

 据国外媒体报道,正在寻求出售旗下芯片设计公司ARM的软银,已接触和富士康,探讨他们收购ARM的可能性
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英特尔可能外包给,将为带来近百亿美元收入

英特尔芯片寻求委外代工,摩根大通率先预测英特尔可能于2021上半年外包给,新报告进一步预测,此商机将为额外创造近百亿美元的收入,换算2020~2025年营收将复合成长8%;乐观情境下,成长速度更挑战11%。
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芯片或外包给?Intel CEO:明年1月应有决定

明年可能增加对台先进制程下单带来更多期待。 回应,英特尔是公司的长期客户,评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度,对应日前的外资报告指出,英特尔已将2021年为数18万片GPU晶圆代工订单交给,采用6纳米制程生产,接下来台
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据外媒消息称,可能已经被批准向华为继续供货了,不过供货的货源是被严格限制的,并不是恢复了所有。 报道中提到,获得许可是 28nm 等成熟的工艺,不包括 16nm、10nm、7nm、5nm
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市值多少亿_为什么听美国的

众所周知,是张忠谋在1987年成立,成立之后专注于半导体制造,目前国际上不少芯片都由生产,因此的市值也一度暴涨。据了解,目前台的最新市值为5370.70亿美元(美股)。
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和高通哪个厉害

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Intel很可能会将更多芯片交给代工生产

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苹果已预定3nm产能

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苹果已预订最新的3nm芯片

据报道,知情人士透露,最初一批采用3纳米工艺的芯片产能已经被苹果预订,用于生产iOS设备和自研芯片。此前有报道称,已经接近完成新的3纳米工艺研发。而最新报道显示,苹果已经为该公司的M系列和A系列处理器预订了采用这种技术的订单。
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和三星于先进封装的战火再起

和三星于先进封装的战火再起。2020年,三星推出3D封装技术品牌X-Cube,宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存,企图在先进封装拉近与的距离。几天之后,总裁魏哲家现身,宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric,最新的SoIC(系统集成芯片)备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091760

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近日,据彭博社消息,英特尔正在与、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。
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爆料称AMD欲将芯片制造业务外包给

此前曾有人猜测称英特尔可能会专注于芯片设计,并将芯片制造业务外包给其他厂商。而在近期有外媒报道称,英特尔正在与接洽,看来英特尔很有可能芯片制造业务外包给完成。
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1月14日,董事长刘德音在法说会上表示,南京厂将逐步扩充产能,美国亚利桑那厂现阶段则以2万片为目标,未来排除会有新的扩产计划。 另外,也表示,正评估在日本设立材料研发中心的可能
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近日,发布公告称,未来台会调整面向不同终端的芯片产能,将满足汽车行业芯片的供应列为公司的首要任务。
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英特尔将成为在3纳米芯片上的第二大客户

据彭博此前报道,英特尔正在与、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道,英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。
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为什么不自己做芯片

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2021-04-02 14:55:279142

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新传闻,苹果的自动驾驶汽车项目所使用的芯片,也可能来生产。 为苹果制造自动驾驶汽车芯片 据《电子时报》报道,苹果和正在努力开发为苹果的自动驾驶汽车提供动力的芯片。该报告还表明,制造芯片的工厂可能设在美国。 在生产自动驾驶汽车芯片
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近日,被美国步步紧逼的终于发声音了。董事长刘德音称,美国应该自己加强研发,而非试图转移供应链,这样的成本非常高,并且不具生产力。这是首次明确对美国说“”。 董事长刘德音
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回应1nm制程厂选址传闻:排除任何可能性

近日,有报道称已决定将其最先进的1nm制程代工厂选址在嘉义科学园区,总投资额超万亿新台币。对于这一传闻,方面表示,选择设厂地点是一个复杂的决策过程,需要综合考虑诸多因素。
2024-01-23 15:20:391221

OpenAI与中东投资者及商讨芯片合作,寻求减少对英伟达的依赖

近日,OpenAI的CEO萨姆·阿尔特曼正积极与中东投资者和芯片制造商展开谈判,探讨合作成立一家新的芯片企业的可能性。这一举措旨在开发专门用于训练和构建AI模型的芯片,并建立相应的生产工厂。
2024-01-23 15:46:23950

或在日本建第二座工厂!

来源:满天芯,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 在冲刺2纳米新厂建设之际,海外布局也有新消息,传最快2月6日宣布在日本兴建熊本二厂,排除导入7纳米制程。 对于相关传闻,发言体系表示,
2024-01-30 09:39:41998

超52.62亿美元增资熊本子公司,兴建第二座c厂

来源:官网 据董事会决议,核准以超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司(JASM)。 据官网消息,2月6日,(TSMC)发布公告称,根据董事会决议,核准
2024-02-12 19:12:571690

推出面向HPC、AI芯片的全新封装平台

来源: 封装使用硅光子技术来改善互连 图片来源: ISSCC 芯片巨头(TSMC)近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台,该平台利用硅光子技术改善互连。 电业务开发副总裁
2024-02-25 10:28:55955

有消息称苹果公司已悄然启动基于2nm工艺的芯片设计工作

作为最大的客户,苹果通常是第一个获得其新芯片公司
2024-03-01 15:55:511408

重回全球十大上市公司

都是亚洲市值最高的公司之一;而且在芯片代工领域拥有强大的定价权,是英伟达AI芯片A100/H100的唯一芯片代工商;英伟达AI芯片的供需矛盾依然紧张,这让很多分析师认为电业绩将进一步增长。 此前台电台股在3月4日一度涨超5%;
2024-03-12 17:00:322250

考虑在日设立先进封装产能,助力日本半导体制造复苏

据悉,其中一项可能性有望引进其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术,CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率,兼节约空间和降低能耗。截至当下,此项技术的全部产能均设于中国台湾省。
2024-03-18 14:28:50903

SK海力士与携手量产下一代HBM

近日,SK海力士与宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠
2024-05-20 09:18:461055

携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单

在科技浪潮的涌动下,再次展现其行业领导者的地位。据媒《经济日报》6月24日报道,继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后,近日携手旗下创意电子,成功斩获下一代HBM4(高带宽内存
2024-06-24 15:06:431642

收购群创5.5代LCD厂以扩充CoWoS产能

近期,半导体行业再次传来重磅消息,据市场传闻,正计划收购系显示面板巨头群创光电旗下已关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂。此次收购的目标直指扩充在先进封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)方面的产能,进一步巩固其在全球半导体封装领域的领先地位。
2024-08-06 09:25:141146

高通探索收购英特尔芯片设计业务的可能性

在科技行业并购传闻频发的背景下,高通公司被曝已探索收购英特尔部分业务的可能性,特别是其客户端PC芯片设计业务,旨在进一步丰富和增强其产品组合。据多位知情人士透露,高通对英特尔的这部分资产表现出浓厚兴趣,而英特尔则正积极寻求现金流,考虑剥离非核心业务及出售资产以优化财务结构。
2024-09-09 17:21:041031

谷歌Tensor G系列芯片代工转向

近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择作为其新的代工伙伴,并采用的第二代制程(N3E)进行生产。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299

拟进一步收购群创工厂扩产先进封装

据半导体设备公司的消息人士透露,正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月,已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂,而现在,市场消息称有意收购更多群创在南科附近的工厂。
2024-10-30 16:38:21914

博通或联手瓜分英特尔

近日,有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆,其芯片设计与营销业务及芯片制造部分或将分别由博通公司接手。目前,相关公司正在就这一潜在收购案进行评估。 据知情人士透露,博通一直在密切关注
2025-02-17 10:41:531475

正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进

美国政府可能对中国台湾地区生产芯片征收关税的风险。然而,在回应 Tom's Hardware 询问时明确表示,其在美国亚利桑那州的重大投资计划,不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。 发言人强调,公司不对市场传闻发表评论,其全球
2025-07-08 11:29:52498

荣耀与高通合作进入新阶段,未来排除使用鸿蒙系统;将MCU产量提高60%缓解汽车供应链|一周科技热评

荣耀与高通合作进入新阶段,未来排除使用鸿蒙系统;将MCU产量提高60% 以缓解汽车供应链
2021-05-23 09:02:457881

1nm进展曝光!预计投资超万亿新台币,真有必要吗?

。 对于这一传闻,电表示,选择设厂地点有诸多考量因素,以中国台湾地区作为主要基地,排除任何可能性,也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。   产业人士预估,1nm的投资可能超过万亿新台币的级别。   1nm的技术难度
2024-01-23 00:14:006086

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