台积电推出面向HPC、AI芯片的全新封装平台

来源：台积电

封装使用硅光子技术来改善互连

图片来源: ISSCC

芯片巨头台积电（TSMC）近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台，该平台利用硅光子技术改善互连。

台积电业务开发副总裁 Kevin Zhang在 ISSCC 2024 IEEE 国际固态电路大会上表示，开发这项技术是为了提高人工智能加速器的性能，可以通过增加更多高带宽内存和芯片来实现。

要增加更多的 HBM 和芯片组，还必须增加更多的内插器和片上基板，这可能会导致互连和电源方面的问题。

Zhang解释说，台积电的新封装技术通过硅光子技术，使用光纤代替 I/O 传输数据。这位副总经理没有提及该技术的商业化时间。

该技术的另一个有趣因素是，异质芯片堆叠在基础芯片上。

封装技术将在芯片上应用混合键合技术，以最大限度地提高 I/O 性能。芯片和 HBM 将安装在中间件上，很可能是本地硅中间件。

Zhang还表示，封装将使用集成稳压器来处理电源问题。

这位副总裁说，目前最先进的芯片可以容纳多达 1000 亿个晶体管，但对于人工智能来说，3D 封装技术可以将晶体管数量增加到 1 万亿个。

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审核编辑 黄宇