传苹果正与台积电合作开发自动驾驶芯片

据报道，苹果正在与台积电合作，开发自动驾驶汽车芯片，并探索在美国建立某种工厂的可能性。

报道称，双方都已制定了在美国设厂生产“苹果汽车”芯片的计划，目前正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。不过苹果汽车项目当前的重点是开发自动驾驶技术，可以应用在其他厂商的车型中，而不是苹果自己生产整车。

（网传“苹果汽车”概念图，来源：appleinsider）

自动驾驶巨头特斯拉也正在与台积电合作开发HW4.0自动驾驶芯片，并计划2021年第四季度开始量产。HW 4.0自动驾驶芯片可用于控制与支援，包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、以及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自动驾驶车所需的即时运算，从而实现真正意义上的“完全自动驾驶”目标。

在2016年，特斯拉开始开发自动驾驶系统，先后推出HW1.0、HW 2.0、HW2.5、HW 3.0以及正在开发的HW4.0。不同版本系统中芯片存在明显差异，如核心处理器、运算能力以及内存RAM等方面。去年特斯拉推出的HW 3.0中的芯片，容纳了60亿个晶体管，每秒可处理高达2300帧的图像，与英伟达合作推出的HW2.0芯片相比，运算速度提升了21倍。而HW 3.0芯片的单体成本比HW 2.5芯片降低20%。

芯片是自动驾驶技术核心零部件，自动驾驶汽车的智能化取决于算法，高阶算法的实现基于可以承载庞大运算量的AI芯片，但目前最大的障碍是成本高，且主流使用进口芯片。 国外自动驾驶芯片可量产的玩家有英伟达、Mobileye以及特斯拉等，国内企业也在积极布局芯片的研发。2020年1月，地平线在CES上发布中国首款车规级AI芯片征程二代，以及基于该芯片的Matrix计算平台。此外，国内华为、寒武纪、百度、阿里平头哥等也在车载计算芯片上有所布局。

据悉，苹果已让AI和机器学习负责人领导自动驾驶汽车团队，苹果仍在考虑是否发布自己的车辆，为其他汽车制造商设计自动驾驶系统，或者发布与第三方汽车兼容的售后套件。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自苹果，转载请注明以上来源。