芯片或外包给台积电？Intel CEO：明年1月应有决定

英特尔CEO Bob Swan 22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定，以及会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定，这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”，为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。 台积电回应，英特尔是公司的长期客户，不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度，对应日前的外资报告指出，英特尔已将2021年为数18万片GPU晶圆代工订单交给台积电，采用6纳米制程生产，接下来台积电3纳米制程也会代工生产英特尔产品。 法人认为，由于英特尔的竞争对手AMD携手台积电抢下市占率，2021年AMD的下一代数据中心处理器 Genoa对英特尔来说是另一项挑战，新数据中心处理器以台积电5纳米制程技术打造，配备全新架构，将拉大与英特尔间的差距。 Swan回覆瑞士信贷分析师皮泽（John Pitzer）的提问时说，在2020年至2022年，英特尔对自家产品都深具信心，但展望2023年后，会基于三个简单的标准来评估自己和第三方代工厂的制程，包括排程的可预测性、产品效能，以及供应链的经济效益。

Swan说，会在2020年底到2021年年初之间进行评估，以决定是否要买进更多7纳米制程设备，或外包以增加产能。 投资银行Robert W. Baird半导体分析师葛蕾（Tristan Gerra）也问到，台积电开始为英特尔建立先进制程，再恢复为英特尔内部自行生产的难易度如何，Swan回答说，其实三个评估标准都关注英特尔技术移植出去的难易度，但他对于把技术移植至台积电的能力感到非常有信心。 他说，英特尔的7奈及制程目前进度良好，也能修正先前问题，但仍将进行评估，最可能以混合式、部份外包的做法，确保英特尔在2023、2024年时能掌握节奏，推出领导性的产品。 法人透露，台积电3纳米制程总计准备四期产能，首期产能大部分留给首要客户苹果，届时可能生产A16处理器，之后三期产能也被众多厂商预订，包括高通、赛灵思、Nvidia、AMD等厂商，其中也包括英特尔，显示英特尔产品将交由台积电3纳米制程生产。 据台积电2020技术论坛公布，3纳米（N3）制程预计运算速度较5纳米（N5）提升15%、功耗降低30%、逻辑密度增加70%，试产时间落在2021年，2022年正式量产。

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