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电子发烧友网>存储技术>美光艾伦预测:今年存储器产能还会继续增长,高于产业平均数

美光艾伦预测:今年存储器产能还会继续增长,高于产业平均数

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2022-08-26 14:35:37751

三连庄!7450 SSD斩获WEAA年度存储器大奖

全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 主办的全球电子成就奖(WEAA)揭晓, 7450 NVMe SSD 成功斩获“年度存储器”大奖。这是连续第三年获得该项殊荣。
2022-11-12 10:43:19845

科技在日本广岛开始量产尖端存储器DRAM

最新消息,据日本共同社报道,科技位于日本广岛县东广岛市的子公司“日本存储器公司”,已于16日在该市广岛工厂启动最尖端DRAM(动态随机存取存储器)的量产。 据悉,量产的最新产品名为“1
2022-11-28 10:40:521736

加大减产力度至30% 减产将持续至2024年

公司表示,虽然2023年业界需求预测还处于较低水平,但业界整体供应量大幅减少正在稳定市场。去年11月,公司宣布将存储器半导体减产20%。据业绩内容,公司致力于库存管理和供应调节,最近将dram和nand晶片的开工率减少了近30%,并预测减产将持续到2024年。
2023-06-30 11:05:271078

台积电对前景没信心?存储已见底!

卢东晖表示,由于整体存储器产业尚处于库存调整阶段,市场需求端除了应用在AI及服务等应用的高宽带存储器(HBM)需求非常强劲,不过目前HBM占比重仍低,整体DRAM景气还得手机、个人计算机等需求回升,才能确立整体景气复甦。
2023-09-05 16:07:561086

ADRF5144: 10 W平均数,硅SPDT,反射开关,1千赫至20千兆赫数据表 ADI

电子发烧友网为你提供ADI(ADI)ADRF5144: 10 W平均数,硅SPDT,反射开关,1千赫至20千兆赫数据表相关产品参数、数据手册,更有ADRF5144: 10 W平均数,硅SPDT,反射
2023-10-11 18:48:40

科技发布1β制程节点技术的16Gb DDR5存储器,领先业界

  科技指出,为应对资料中心工作负载所需,CPU 内核持续增加,为突破「存储器墙」(Memory Wall)瓶颈,同时为客户提供最佳化的总拥有成本,对于存储器频宽及容量需求也随之大幅提升。
2023-10-19 16:03:001261

科技启动高带宽存储芯片生产 为英伟达最新AI芯片提供支持

英伟达下一代H200图形处理将采用HBM3E芯片,预计于今年第2季交付,有望超越现有的H100芯片,为科技贡献更高业绩。此外,龙头厂商SK海力士等供应的AI HBM(高宽带存储器)芯片市场需求持续升温
2024-02-27 09:33:291543

预测:2024年存储器产业将迎来佳绩

展示了丰富的新产品信息,众多高管拜访了参展的制造商。对于今年存储器行业的预测,蒙提斯表示,由于AI技术如火如荼地发展以及硬件规格的升级,存储器行业将继续保持增长势头。
2024-02-29 09:50:491064

新品盛宴,供应链受益于存储器复苏

已开始试探UFS 4.0及LPDDR5x新品市场反应,尽管尚未大规模生产,但关于新产品的消息预示着其对今年存储芯片复苏商机的雄心壮志。
2024-02-29 09:57:121215

科技Q2业绩超预期 营收同比增长58%

科技Q2业绩超预期 营收同比增长58% 科技Q2业绩超预期,截至2月29日的第二财季,营收同比增长58%,高达58.2亿美元,大幅超出分析师的预测。 叠加数据中心和人工智能等领域
2024-03-21 17:14:591227

今年HBM产能已销售一空

存储芯片行业的领军者科技,最近发布了其第二财季的业绩报告,业绩数据亮眼,显示出强劲的增长势头。据报告,截至2024年2月底,科技的季度营收达到了58.24亿美元,与上年同期的36.93亿美元
2024-03-22 11:09:291022

调整2024年资本支出预测,加强AI产业HBM投资力度

,这家位于美国爱达荷州波伊西(Boise)的企业,是HBM芯片的三大供应商之一,也是AI服务所需硬件的关键部件。他们生产的最新一代高频宽存储器3E(HBM3E)被AI芯片巨头英伟达(NVDA-US)的H200采用。
2024-05-22 10:08:20877

三星、SK海力士及正全力推进HBM产能扩张计划

近期,科技界传来重要消息,三星、SK海力士及三大半导体巨头正全力推进高带宽内存(HBM)的产能扩张计划。据预测,至2025年,这一领域的新增产量将激增至27.6万个单位,推动年度总产量翻番至54万个单位,实现惊人的105%年增长率,标志着HBM产能的显著飞跃。
2024-08-29 16:43:251771

2025年全球HBM产能预计大涨117%

近日,市场调研机构TrendForce在“AI时代半导体全局展开──2025科技产业预测”研讨会上发布了一项重要预测。据该机构指出,随着全球前三大HBM(高带宽存储器)厂商持续扩大产能,预计到2025年,全球HBM产能将同比大幅增长117%。
2024-10-18 16:51:252176

预测AI需求将大幅增长,计划2025年投产EUV DRAM

随着人工智能技术日益普及,从云端服务拓展至消费级设备,对高级内存的需求持续攀升。鉴于此趋势,科技已将其高带宽内存(HBM)的全部产能规划至2025年。科技的中国台湾业务负责人兼公司副总裁Donghui Lu指出,公司正积极应对AI需求的激增,并预测到2025年,其产品性能将实现显著提升。
2024-10-26 15:22:551836

科技计划大规模扩大DRAM产能

据业内消息,科技预计今年继续积极扩大其DRAM产能,与去年相似。得益于美国政府确认的巨额补贴,近期将具体落实对现有DRAM工厂进行改造的投资计划。   去年底,科技宣布将在
2025-01-07 17:08:561311

存储器缺货潮下的产业新局:力积电成焦点,功率半导体迎联动机遇

全球存储器缺货、价格飙涨的风口下,力积电的铜锣新厂成了国际大厂争抢的核心资源 —— 继晟碟之后,也正在与力积电洽谈合作,希望借助这座已建成、仍有 4-5 万片月产能余量的工厂快速落地存储器产能,双方已敲定三种合作方向,只待力积电最终确认。
2025-12-22 11:43:221338

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