美光预测：2024年存储器产业将迎来佳绩

存储器巨头美光公司于今年MWC盛会上推出多款新品，包括UFS 4.0和HBM3E。公司副总裁兼行动业务部门首席执行官蒙提斯在接受本报专访时预计，明年将成为存储器产业的好年景，美光将迎战新市场机遇，未来几个季度的业绩令人期待。

美光展示了丰富的新产品信息，众多高管拜访了参展的制造商。对于今年存储器行业的预测，蒙提斯表示，由于AI技术如火如荼地发展以及硬件规格的升级，存储器行业将继续保持增长势头。特别是边缘设备的智慧型手机应用有望增加，进而激发消费者换新手机的欲望。

他指出，无论是云计算还是边缘运算，美光均已开发新的产品，包括LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E，这些产品均能实现量产销售。随着AI新技术的进展，存储器产业料将前景广阔，美光运营业绩值得期待。

美光宣布推出新型相关产品UFS 4.0和HBM3E，其中UFS 4.0使用232层3D NAND Flash制成，拥有当前全球最为精细的UFS封装，内存最大容量高达1TB，目前正处于送审阶段。

对于市场主流的UFS规格，虽然依然保持在UFS 2.3到UFS 3.0之间，但在AI与其它新兴技术驱动下，边缘设备采用的UFS规格将会不断升级。而美光作为技术领导者，始终在推进市场前沿，即使UFS 5.0规范尚未问世，美光亦已做好提前布局的准备。

此外，关于高速存储器HBM3E，他解释道，早前公司曾发布混合存储器立方体（HMC），对此类存储器产品已有超过十年的研发经验，虽然HBM3E生产难度极高，但研制人员已经解决该问题。